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IPC-6012B刚性印制板的鉴定及性能规范1范围1.1范围本规范规定了刚性印制板的鉴定及性能。印制板可以是带有或不带镀覆孔的单面、双面板、带有镀覆孔的多层板，带有或不带埋/盲孔的多层板，包含符合IPC-6016的积层高密度互连的多层板。可以是包含有有源的埋容埋阻的印制板，可以是包含有源或无源的金属芯或外置金属热框架。版本参见1.61.2目的本规范的目的是为刚性印制板的鉴定和性能提供要求。1.3性能等级和类型1.3.1性能等级本规范认为刚性印制板根据最终用途而具有不同的性能要求。印制板性能等级分为1、2、3三级。性能等级在IPC-6011《印制板通用性能规范》中作了规定。传统分级的不同要求可以使用性能规范建立起来。普遍用于空间和军事电子设备的除传统分级以外的要求收录于专用于空间和军事电子设备的性能规范Class3A，并附录于本文规范。1.3.2印制板类型不带镀覆孔印制板（1型）和带镀覆孔印制板（2-6型）的分类如下：1型—单面印制板2型—双面印制板3型—不带盲孔或埋孔的多层印制板4型—带盲孔及/或埋孔的多层印制板5型—不带盲孔或埋孔的金属芯多层印制板6型—带盲孔及/或埋孔的金属芯多层印制板1.3.3采购的选择为采购需要，性能等级应规定在采购文件中。文件应向供方提供足够的信息，使供方得以制造印制板，并保证用户得到所需的产品。采购文件中所需包括的信息如IPC-D-325所示。1.3.3.1选择(默认值)采购文件宜规定从本规范内可选择的要求。但是，如果文件中没有作选择,则应按表1-2的规定。1.3.3.2分段方法（可选的）下述产品选择鉴别方法是供制造类型的鉴别品质规格，是指普通的品质规格。规格，基本的性能规格。类型，板类型参见1.3.2.电镀工艺，参见1.3.4.2.最终涂覆，涂覆类型代号见1.3.4.3.选择性涂覆,选择性涂覆代号见1.3.4.3，当没有选择性涂覆时加上“-”.产品分级，产品分级见1.3.1或性能规范.技术增加，其定义见表1-1，根据需要增加多种编号。表1-1,技术增加样板技术编码技术HDI（高密度互连）符合IPC-6016的积层法高密度互连特征VP微导通孔保护WBP导线粘接型焊盘AMC有源金属芯NAMC无源金属芯HF外置金属热框架EP埋容埋阻VIP-C导电性填充于焊盘中微导通孔VIP-N非导电性填充于焊盘于微导通孔实例：IPC6011/6012/3/1/S/-/HDI/EP1.3.4材料、电镀工艺和最终涂覆1.3.4.1基板材料基板材料应当用数字和/或字母、级别、类型来标示，如采购文件中所列有关规范的规定。1.3.4.2电镀工艺用于为孔内提供主要导体的镀铜工艺用下列单一数字标示：1——只采用酸性镀铜；2——只采用焦磷酸盐镀铜；3——酸性和/或焦磷酸盐镀铜；4——加成法/化学镀铜。5——基于酸性和/或焦磷酸盐镀铜的电镀镍底板。1.3.4.3最终涂覆最终涂覆可以是下列规定的涂覆层之一或数种镀层的组合，但不限于此，依组装工艺及最终用途而定。厚度有要求时，除非已列入表3-2中，应规定在采购文件中。表3-2中有的涂覆层厚度可能不作规定（例如锡铅镀层或焊料涂覆）。最终涂覆应按如下规定来标示：S焊料涂覆…………………………………………………………（表3-2）T电镀锡铅合金(热熔)……………………………………………（表3-2）XS或T………………………………………………………………（表3-2）TLU电镀锡铅（非热熔）……………………………………………（表3-2）G板边连接器镀金…………………………………………………（表3-2）GS焊接区镀金………………………………………………………（表3-2）GWB-1导线联结区镀金（超声波）GWB-2导线联结区镀金（热熔）N板边连接器镀镍…………………………………………………（表3-2）NB镍用作铜-锡扩散隔离层………………………………………（表3-2）OSP有机可焊性保护剂（贮存及组装期间防氧化及保护可焊性）…（表3-2）ENIG，化学镍/浸金(表3-2)NBEG，镍栅栏/化学金(表3-2)IS，化学浸银IT，化学浸锡C，裸铜(表3-2)SMOBC，裸铜覆阻焊剂工艺SMOBC-LPI，裸铜覆液态感光阻焊剂工艺SMOBC-DF，裸铜覆干膜阻焊膜工艺SMOBC-TM，裸铜覆热固型阻焊剂工艺C裸铜………………………………………………………………………（表3-2）Y其他表1-2默认要求项目默认选择性能等级2级材料环氧玻璃布层压板最终涂覆涂覆X（电镀铅锡，热熔或焊料涂覆）最小起始铜箔除1型应从1oz起始外，所有内层和外层均为1/2oz铜箔类型电解铜箔孔径公差镀覆孔，元件孔镀覆孔，仅导通孔非镀覆孔±100μm[0.0040in]+80μm[0.0031in],负偏差无要求（可以全部或部分塞孔）±80μm[0.0031in]导线宽度公差按3.5.3.1的2级要求导线间距公差按3.5.2的2级要求介质层间隔最小90μm[0.0035in]导线横向间距最小100μm[0.0040in]标记印料色泽反差明显，非导电阻焊层如未规定则不加阻焊层规定加阻焊层级别未规定时为IPC-SM-840的T级可焊性试验J-STD-003的2类电路绝缘性试验电压40V鉴定检验未作规定时见IPC-60111.4术语定义在这里所有术语的定义应与IPC-T-50所列入并定义的一样。WireBondPad(WPB)：指那些设计在印制板上通过热压、超声波或其它技术来进行导线粘接的焊盘，这些焊盘是应用于板内置入芯片的印制板。1.5词语解释“Shall”“应”是动词的强制形式，在整个规范中，当要求想要表达出一种命令式的规定时就会使用“Shall”。偏离“Shall”的要求也可考虑,如有足够的数据去判定它是例外。词汇“Should(建议)”和“May(可以)”用于去表达一种非命令式的规定。“Will(将)”是用于表达一种声明的目的。为帮助读者，词汇“Shall”用粗体表明。2引用文件下列各文件在订货时的有效版本，在本文中规定的范围内构成本规范的一部分。如IPC-6012与所列引用文件之间的要求有抵触时，应以IPC-6012为准。2.1IPCIPC-A-47组合检测试样图形,十层板设计IPC-T-50电子电路互连及封装术语与定义IPC-DD-135多芯片组件用有机沉积内层介电材料的鉴定IPC-CF-148印制板用涂树脂金属箔IPC-CF-152印制线路板用复合金属材料IPC-FC-232挠性印制线路覆盖层和挠性粘结片用涂胶粘剂绝缘薄膜IPC-D-325印制板、组装件及其图纸的文件要求IPC-A-600印制板验收条件IPC-TM-650试验方法手册2.1.1E05/04显微剖切2.1.1.2A05/04显微剖切，半自动或自动显微剖切设备（替代方法）2.3.15D05/04铜箔或铜镀层纯度2.3.25C02/01表面离子污染的检察与测量2.3.38C05/04表面有机污染检察试验2.3.39C05/04表面有机污染鉴别试验（红外分析法）2.4.1E05/04附着力胶带试验法2.4.15A03/76表面涂覆，金属泊2.4.18.1A05/04抗拉强度和延展性，试验室电镀法2.4.21E05/04非支撑元件孔连接盘粘合强度2.4.22C06/99弓曲和扭曲2.4.28.1A05/04阻焊膜附着力胶带试验法2.4.36C05/04元件引线镀覆孔的模拟返工2.4.41.2A05/04热膨胀系数应变计法2.5.5.7A03/04印制板导线的特性阻抗和延时时域反射计（TDR）法2.5.7D05/04印制线路材料的介质耐电压2.6.1F05/04印制线路材料的防霉性2.6.3F05/04刚性制板的耐湿性及绝缘电阻2.6.4B05/04印制板排气2.6.5D05/04多层印制线路板机械冲击2.6.7.2B05/04刚性印制板热冲击连通性和显微剖切2.6.8E05/04镀覆孔热应力2.6.9B05/04刚性印制线路耐振动IPC-QL-653印制板、元件及材料检测设备的认证IPC-CC-830印制板组装件用电绝缘化合物的鉴定与性能IPC-SM-840永久性阻焊膜的鉴定与性能IPC-2221印制板设计通用标准IPC-2251高速电子线路封装的设计准则IPC-4101刚性及多层印制板用基材规范IPC-4103高速高频应用的基材的规格IPC-4203用于柔性印制板和柔性粘结胶片的保护层的粘性涂覆介电薄膜IPC-4552电子互连的化学镍沉金电镀IPC-4562印制线路用金属箔IPC-6011印制板通用性能规范IPC-6015有机多芯片组件（MCM-L）安装及互连结构的鉴定与性能规范IPC-6016高密度互连板的性能规格和认证IPC-6018微波终端产品的检验和测试IPC-7711/21A修正和修复准则IPC-9151印制板过程、能力、品质和相关可靠性基准测试标准和数据库IPC-9252非通用的印制板的电性测试的要求和准则IPC-1001033型能力测试板布设总图（10层多层板，不带埋孔或盲孔）2.2联合工业标准J-STD-003印制板可焊性试验J-STD-006电子锡焊用电子级焊料合金及带焊剂与不带焊剂整体焊料的要求2.3联邦标准QQ-S-635钢2.4其他出版物2.4.1美国材料试验协会（ASTM）ASTMB-152铜薄板、带材及轧制棒材标准规范ASTMB-488电镀金ASTMB-579电沉积锡铅合金涂覆层（焊料镀层）标准规范2.4.2美国保险商试验所（UL）UL94装置及设备部件用塑料的燃烧性试验2.4.3美国电气制造商协会（NEMA）NEMALI-1工业热固型层压板产品2.4.4美国质量控制协会（ASQ）H0862零接收数抽样方案2.4.5美国冶金协会（AMS）SAE-AMS-QQ-A-250铝合金,电镀和薄片SAE-AMS-QQ-N-290电镍(电镀)2.4.6美国机械工程师协会（ASME）ASMEB46.1表面特性（表面粗糙度、波纹和涂覆）3要求3.1总则按本规范提供的印制板应符合或超过IPC-6011及采购文件所规定的特定级别的全部要求。测试附连板的说明和用途规定在IPC-2221中。3.2本规范中使用的材料3.2.1层压板及多层板用粘结材料刚性覆金属箔层压板，刚性未覆箔层压板及粘接材料（预浸材料）宜从IPC-4101、IPC-4202，IPC-4203或NEMALI-1中选择。聚四氟乙烯材料型号宜从IPC-4103中选择，埋容埋阻材料宜在采购文件中详细说明，包括电介质、传导性、电阻和绝缘特性。规格单号、覆金属箔类型、覆金属箔的厚度（重量）应按采购文件中的规定。当要求层压板或粘接材料有诸如UL94燃烧性等特殊要求时，有必要在材料采购文件中加上这些规定。3.2.2外部粘接材料用于印制板粘合外部散热器或加固构件的材料应从IPC-4101、IPC-FC-232中选择，或按采购文件的规定。3.2.3其他绝缘材料感光成像绝缘材料宜从IPC-DD-135中选择，并规定在采购文件中。其他绝缘材料可以在采购文件中作规定。3.2.4金属箔铜箔应符合IPC-4562的规定。如对于印制板的功能有重要影响，铜箔类型、铜箔等级、厚度、粘接增强处理以及箔轮廓宜在布设总图中加以规定。涂树脂铜箔应符合IPC-CF-148的规定。电阻性金属箔应符合有关规范及采购文件的规定。3.2.4.1耐力金属泊耐力金属泊应在采购文件中详细说明。3.2.5金属芯金属芯或金属芯基材应在布设总图中按照表3-1所示加以规定。3.2.6金属镀层及涂覆层镀层及涂覆层的厚度应符合表3-2的规定。表面上、镀覆孔内、导通孔内、埋孔和盲孔内铜镀层的厚度应符合表3-2的规定。特定用途镀层的厚度如表3-2所示。选自1.3.4.3所列的最终涂覆层或其组合应规定镀层的厚度，但热熔锡铅镀层或焊料涂覆层只要求目测覆盖及按J-STD-003的规定进行可焊性验收测试。镀层和金属涂覆层的覆盖不适用于导线垂直边缘；导电表面非焊接区在3.5.4.6规定的限度内，可以露铜。注：可焊性测试的类别应由用户按J-STD-003进行规定；但是，当此