FPC软板知识及制造流程

FPC软板知识及制造流程介绍什么是FPCFPC是FlexiblePrintedCircuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板，挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。按照基材和铜箔的结合方式划分，柔性电路板可分为两类：有胶柔性板和无胶柔性板。其中无胶柔性板的价格比有胶的柔性板要高得多，但是它的柔韧性、铜箔和基材的结合力、焊盘的平面度等参数也比有胶柔性板要好。所以它一般只用于那些要求很高的场合，如：COF(CHIPONFLEX，柔性板上贴装裸露芯片，对焊盘平面度要求很高)等。由于其价格太高，目前在市场上应用的绝大部分柔性板还是有胶的柔性板。有胶的柔性板。由于柔性板主要用于需要弯折的场合，若设计或工艺不合理，容易产生微裂纹、开焊等缺陷。下面就是关于柔性电路板的结构及其在设计、工艺上的特殊要求。FPC产品特点：1.可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。2.散热性能好，可利用F-PC缩小体积。3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。软板的种类：软板制造流程：详细制造流程：软板的应用：FPC技術能力項目工程技術能力最小線寬及線路單面板0.038&0.038mm(1.5mil&1.5mil)雙面板0.050&0.050mm(2mil&2mil)COFChiponFlex0.02&0.02mm(0.8mil&0.8mil)最小孔徑機械鉆孔0.15mm(6mil)沖製下料0.5mm(20mil)軟板多層板層數8層軟硬複合板層數10層FPC技術能力項目工程技術能力表面黏著技術能力連接器最小跨距MinPitch0.4mm被動元件最小元件尺寸Min0201積體電路封裝能力最小跨距MinPitch40um(1.6mil)表面處理能力電鍍錫鉛噴錫化學錫電鍍硬鎳金電鍍軟鎳金化學鎳金有機保焊劑一般公差項目工程技術能力導體線寬公差一般特殊+/-0.05mm+/-0.03mm孔徑公差+/-0.1mm+/-0.05mm外型公差+/-0.3mm+/-0.1mm總跨距公差+/-0.1mm+/-0.05mm沖製公差孔至孔+/-0.1mm+/-0.05mm孔至邊+/-0.15mm+/-0.07mm線路中心至邊+/-0.15mm+/-0.07mm曲率半徑+/-0.1mm一般公差項目工程技術能力加工偏移精度保護膠片一般特殊感壓膠+/-0.5mm+/-0.3mm補強板+/-0.5mm+/-0.3mm反折公差+/-0.5mm+/-0.3mm金手指裸露尺寸+/-0.5mm+/-0.3mm一般公差項目工程技術能力網印厚度一般特殊銀漿5-15um防焊10-20um零件插拔端+/-0.05mm+/-0.03mm材料總厚度+/-0.05mm+/-0.03mm信賴度項目工程技術能力網印厚度一般特殊銀漿5-15um防焊10-20um零件插拔端+/-0.05mm+/-0.03mm材料總厚度+/-0.05mm+/-0.03mm信賴度按鍵開關壽命試驗Force:120g,180time/minuteBasedonCustomer’sRequirement漂錫試驗IPC-TM-6502.4.13尺寸安定試驗IPC-TM-6502.2.4溢膠量試驗IPC-TM-6502.3.17信賴度冷熱衝擊試驗IPC-TM-6502.6.7耐化學試驗IPC-TM-6502.6.3JISC50167.6絕緣阻抗試驗IPC-TM-6502.6.3JISC50167.6耐電壓試驗IPC-TM-6502.5.7鹽霧試驗IEC68-2-11