Allegro焊盘和封装制作

AllegroAllegro封装制作封装制作在制作在制作PCBPCB元元件封装件封装之前先之前先要做好要做好该元件该元件的焊盘的焊盘DIPDIP--88封装图封装图我们以一个我们以一个DIPDIP--88的封的封装为例，先装为例，先做好通孔焊做好通孔焊盘，再做元盘，再做元件的件的PCBPCB封封装装焊盘实际大小焊盘实际大小PASTEMASK_TPASTEMASK_TOPOP无无无无比实际焊盘大比实际焊盘大0.10.1--0.2MM0.2MMSOLDERMASK_SOLDERMASK_TOPTOP/BOTTOM/BOTTOM比实际焊盘大比实际焊盘大0.2MM0.2MM比实际焊盘大比实际焊盘大0.2MM0.2MM焊盘实际大小焊盘实际大小ENDENDLAYERLAYER比实际焊盘大比实际焊盘大0.1MM0.1MM比实际焊盘大比实际焊盘大0.1MM0.1MM比实际焊盘小比实际焊盘小0.1MM0.1MMDEFAULDEFAULINTERNALINTERNAL比实际焊盘大比实际焊盘大0.2MM0.2MM比实际焊盘大比实际焊盘大0.2MM0.2MM焊盘实际大小焊盘实际大小BEGINLAYERBEGINLAYERAntiPadAntiPadThermalPeliefThermalPeliefRegularPadRegularPadLayerLayer黄色字体部分为贴片焊盘所需要参数黄色字体部分为贴片焊盘所需要参数先建立一先建立一个封装，个封装，在在AllegroAllegro里面，单里面，单击击FileFile→→NeNeww单击单击SetupSetup→→DrawiDrawingSizengSize选择焊盘选择焊盘单击单击LayoutLayout→→PinPin在焊盘库在焊盘库里选择之里选择之前做好的前做好的焊盘焊盘,,单击单击““OKOK””进行进行放置。放置。根据元件的根据元件的DATASHEETDATASHEET放置焊盘数量放置焊盘数量在命令框内输入在命令框内输入““x00x00””,,根据之前的设置，将出现根据之前的设置，将出现11到到4PIN4PIN，将，将XX轴轴的方向改为左，输入的方向改为左，输入““x7.62,7.62x7.62,7.62””出现出现55到到8PIN8PIN。。已经放置好的已经放置好的焊盘图片焊盘图片增加元增加元件丝印件丝印单击单击AddAdd→→LiLinene增加元增加元件位号件位号单击单击LayoutLayout→→LabelsLabels→→RefDesRefDes增加元增加元件型号件型号//元件值元件值单击单击LayoutLayout→→LabelsLabels→→ValueValue增加元件增加元件占地区域占地区域和高度和高度单击单击SetupSetup→→AreasAreas→→PackagePackageHeightHeight增加元件尺增加元件尺寸寸单击单击DimensionDimension→→LinearDim,LinearDim,再用再用鼠标点击需鼠标点击需要测量的要测量的2PIN2PIN视需要而定视需要而定禁止放过孔区禁止放过孔区TopTopViaKeepoutViaKeepout99视需要而定视需要而定禁止布线区禁止布线区TopTopRouteKeepoutRouteKeepout88必要必要元件占地区域和高度。元件占地区域和高度。Place_Bound_TopPlace_Bound_TopPackageGeometryPackageGeometry77必要必要元件外形和说明：线条、元件外形和说明：线条、弧、字、弧、字、ShapeShape等。等。Silkscreen_TopSilkscreen_TopPackageGeometryPackageGeometry66必要必要元件型号或元件值。元件型号或元件值。Silkscreen_TopSilkscreen_TopComponentValueComponentValue55必要必要元件的位号。元件的位号。Silkscreen_TopSilkscreen_TopRefDesRefDes44必要必要映射原理图元件的映射原理图元件的pinpin号。号。如果如果PADPAD没标号，表示原没标号，表示原理图不关心这个理图不关心这个pinpin或是机或是机械孔。械孔。Pin_NumberPin_NumberPackageGeometryPackageGeometry33视需要而定、有导视需要而定、有导电性电性Pad/PINPad/PIN（通孔或盲孔）（通孔或盲孔）BottomBottomEthEth2*2*必要、有导电性必要、有导电性Pad/PIN(Pad/PIN(通孔或表贴孔通孔或表贴孔))ShapeShape（贴片（贴片ICIC下的散热铜下的散热铜箔）箔）TopTopEthEth11备注备注元件要素元件要素SUBCLASSSUBCLASSCLASSCLASS序号序号