印刷机操作

焊膏印刷机的操作1焊膏主要内容-焊膏印刷机的操作焊膏印刷机运行前准备焊膏印刷机的基本操作2基本缺陷介绍及预防印刷机运行前准备工作-焊膏及其选用焊膏：粉末状焊料合金和助焊剂均匀搅拌而成的膏状体，广泛用于再流焊接中。特性：【可焊性、电性能好、抗蚀性好】【常温粘合性、凝固时间短】【触变性-流动性随压力变化】【储存稳定性】【流动性、脱板性和连续印刷性】【易清洗性，清洗后不留残渣】3成分焊料合金粉末助焊剂主要材料作用Sn/PbSn/Pb/Agetc.活化剂增粘剂添加剂溶剂SMC/SMD与电路的连接松香，甘油硬脂酸脂盐酸，联氨，三乙醇酸金属表面的净化松香，松香脂，聚丁烯净化金属表面，与SMD保持粘性丙三醇，乙二醇对焊膏特性的适应性Castor石腊（腊乳化液）软膏基剂防离散，塌边等焊接不良焊膏组成成分及作用4焊膏的选择标准电子线路焊接温度通常在170℃～300℃之间，所用软钎焊焊料主要是锡基合金，过去最常用的锡铅合金。随着电子产品无铅化，大量无铅锡基焊料逐渐取代了有铅焊料。5焊膏的选择标准合金组分（Constituent）：不同合金组分对应的焊接温度不同，耐热冲击性能不一；锡膏粘度（Viscosity）：焊膏进入焊接设备前具有良好粘性和形状保持性：不塌陷，不漫流等，粘性指标。目数（Mesh）：即焊料合金粉颗粒度-筛网每平方英寸面积上的网孔数目；目数与直径大小的关系？颗粒度与粘性的关系？焊膏评估规范67ScreenPrinter基本要素Solder(又称锡膏）经验公式：三球定律至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在模板的厚度方向上至少有三个最大直径的锡珠能水平排在模板的最小孔的宽度方向上8PCB参数选择要求外观要求：平整度要求高，耐腐蚀、耐压尺寸要求：符合尺寸标准，强度与效率并重厚度要求：0.5-3.0mm，依具体机型而变化铜箔粘结强度要求：1.5kg/平方厘米工艺边要求：平整光滑、一致性好弯曲强度要求：抗曲强度25kg/平方厘米以上9基准标志（Mark）点的选取形状：方形、实心圆形、三角形、菱形等，推荐采用实心圆形，直径1mm（0.5-3mm，位置偏差要求）Mark点布置要求：数量？放置位置？对称放置？，为什么？10在印刷机的钢网和PCB上均需设置Mark点，只有钢网和PCBMark点准确对位，才能在PCB上正确印刷焊膏，要保证对位系统中所有Mark点的清晰度和适应性。基准标志（Mark）点对位11印刷基本操作流程1213焊膏的保管和印刷前准备工作1415判断锡膏具有正确粘度一种经济和实用的方法：搅拌锡膏30s，挑起一些高出容器约三英寸，锡膏自行下滴，若开始时像稠糖浆一样滑落，然后分段断裂落下到容器内为良好。反之粘度较差。1617运行前准备项目【焊料准备】取料-回温-搅拌合格-待用【钢网准备】选择钢网并检查尺寸是否符合设备要求【印刷机准备】编制机台印刷程序【其他准备】网板擦拭纸、焊膏添加工具等18焊膏印刷机的操作印刷机机台介绍印刷机开机操作印刷机基本运行操作印刷机关机操作1920工作指示灯操作控制系统印刷工作区域急停按钮电源/气源装置进料口21气压阀气压表：0.5MPa气压过滤装置22232425262728293031323334353637383940414243444546474849