印刷机操作指导书

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旭麗電子(廣州)有限公司編號SMTENG3032標準書分類標準書名稱制/修訂日期頁數1/9規範DEK-265操作作業指導書2002/6/17版本1內文4.2制造部配合實施.5.作業內容5.1開機:5.1.1打開電源開關(MainIsolator)。5.1.2打開EMERGENCYSTOPSW(緊急停止開關)。5.2歸零:旭麗電子(廣州)有限公司編號SMTENG3032標準書分類標準書名稱制/修訂日期頁數2/9規範DEK-265操作作業指導書2002/6/17版本1內文5.2.1開機後,程式自動Download後,熒幕出現下列字樣則按下鍵,機器即開始自動歸零.5.3關機:5.3.1按下,則機器內之PCB印刷完畢後,將PCB送出後即停止印刷作業。5.3.2將鋼板及刮刀上錫膏及紅膠刮除,並擦拭乾淨。5.3.3用滑鼠點擊,而後按YES鍵確認,待WindowsNT4.0系統提示關機時,按下即完成關機作業。旭麗電子(廣州)有限公司編號SMTENG3032標準書分類標準書名稱制/修訂日期頁數3/9規範DEK-265操作作業指導書2002/6/17版本1內文5.4新生產程式的制作:5.4.1按下鍵。5.4.2按下鍵。5.4.3以方向鍵選擇與此PCB大體相近的生產程式名。5.4.4按,則自動將程式選定。5.4.5按下鍵進入印刷參數設定:旭麗電子(廣州)有限公司編號SMTENG3032標準書分類標準書名稱制/修訂日期頁數4/9規範DEK-265操作作業指導書2002/6/17版本1內文旭麗電子(廣州)有限公司編號SMTENG3032標準書分類標準書名稱制/修訂日期頁數5/9規範DEK-265操作作業指導書2002/6/17版本1內文5.4.5.1PRODUCTNAME:輸入產品名稱(最多不超過8個字符).5.4.5.2PRODUCTID:輸入產品ID(可輸PCB料號+搖杆刻度5.4.5.3PCBLENGTH:輸入PCB長度.5.4.5.4PCBWIDTH:輸入PCB寬度.5.4.5.5FRONTPRESS:輸入前刮刀壓力5.4.5.6REARPRESS:輸入后刮刀壓力5.4.5.7SQUEEGEESPEED:輸入刮刀在鋼網上的移動速度5.4.5.8SEPARATIONSPEED:輸入脫離速度5.4.5.9SEPARATIONDISTANCE:輸入脫離行程5.4.5.10PRINTGAP:輸入STENCIL與PCB的GAP5.4.5.11FIDUCIAL1X:輸入MARK1的X座標5.4.5.12FIDUCIAL1Y:輸入MARK1的Y座標5.4.5.13FIDUCIAL2X:輸入MARK2的X座標5.4.5.14FIDUCIAL2Y:輸入MARK2的Y座標5.4.5.15CLEANMODE:輸入自動清潔的模式5.4.5.16CLEANRATE:輸入印刷多少片后進行自動清潔以上參數依生產機種而定。5.4.6按退出.旭麗電子(廣州)有限公司編號SMTENG3032標準書分類標準書名稱制/修訂日期頁數6/9規範DEK-265操作作業指導書2002/6/17版本1內文5.4.7按正式生產.5.5選擇生產程式:5.5.1按下鍵。5.5.2按下鍵。5.5.3以方向鍵(LEFT/RIGHT/UP/DOWN)移動游標選擇生產程式名。5.5.4按,則自動將程式選定。5.5.5按下。5.5.6按RUN可自動生產.旭麗電子(廣州)有限公司編號SMTENG3032標準書分類標準書名稱制/修訂日期頁數7/9規範DEK-265操作作業指導書2002/6/17版本1內文5.7.1按下鍵。5.7.2按下鍵。5.7.3按下將機器前蓋打開。5.7.4取出原有之鋼板。5.7.5關上前蓋,按下鍵。5.7.6按下鍵。5.7.7按下鍵。5.7.8按下鍵。5.7.9按下鍵.旭麗電子(廣州)有限公司編號SMTENG3032標準書分類標準書名稱制/修訂日期頁數8/9規範DEK-265操作作業指導書2002/6/17版本1內文5.7.10按下鍵.5.7.11以軌道兩側小白點爲PCB中心參考點,放置一相應治具於軌道上,以此治具爲參考在相應位置放置頂針。5.7.12按下鍵.5.7.13按下鍵.取出治具5.7.14放入鋼板,並使用左手邊拉杆上之刻度尺,將鋼板送至正確位置。5.8錫膏或紅膠的添加:5.8.1按鍵和鍵,進行添加錫膏或紅膠,初次使用量一般按PCB尺寸來估計,PCB長度≦165cm初次使用量為半瓶,當PCB長度>165cm初次使用量為一瓶,使用過程中,保持印刷時能滾動前進.每30分鐘將邊緣的錫膏鏟到中央(因為長時間不滾動,粘度會不一樣).并檢查錫膏紅膠量,當滾動的錫膏或紅膠在低于后刮刀上標示線(標示線距離刮刀片底部約10mm)時,則需添加,每次的添加量為250±100g,添加后填寫SMT錫膏及紅膠添加記錄表並將用完的空瓶送到指定的回收區.5.9刮刀長度的遷擇:比PCB長度大50mm為最佳,刮刀與印框之間至少要有80mm的距離.5.10刮刀的使用每次換線時需檢查刮刀有無變形,並且每周需作刮刀平行度檢查,具体做法為:將刮刀平放置於CONVEYOR軌道上,檢查刮刀與CONVEYOR軌道是否平貼.5.11刮刀的拆卸.安裝與更換每次生產完后,需將刮刀拆下清除干凈上面的錫膏,紅膠.具体拆卸方法為:用左手放擦拭紙旭麗電子(廣州)有限公司編號SMTENG3032標準書分類標準書名稱制/修訂日期頁數9/9規範DEK-265操作作業指導書2002/6/17版本1內文托住刮刀刀片部分,右手逆時針方向鬆開兩顆旋緊螺絲即可.安裝方法與拆卸反向即可(安裝時一定要特別注意刮刀刀片的方向)5.12印刷后的檢驗,參見印刷后目視作業指導書進行5.13錫膏厚度的測量參見錫膏厚度測量作業指導書.5.14生產中如發生辨識不良而停機時5.14.1如果鋼板辨識不良,則擦拭即可。5.14.2如果PCB辨識不良,將PCB移出,並以橡皮擦拭辨識點即可.5.14.3如5.14.1與5.14.2不能解決需校正認識點。5.16注意事項:5.16.1每更換機種或換班時﹐換線人員或接班人員必須確認PCB﹑鋼板和程式方可開線生產。5.16.2除上述操作步驟外,其餘按鍵除工程人員或課長外,一律禁止使用。5.16.3印刷好之PCB如2小時內未貼片,擦拭處理。5.16.4當作業環境條件超出範圍時,該生産時段之PCBA全部作特別標示,並加強目視。5.16.5機器發生異常時,須立即通知工程人員或課長,即刻予以排除,若技術人員或課長無法排除,由課長通知代理商進行處理。5.16.6程式的進入設定密碼,由指定的工程人員負責,非經允許,嚴禁任何人修改程式6.參考文件:6.1.DEK-265MechanicalReference6.2.印刷后目視作業指導書6.3.錫膏厚度測量作業指導書7.使用表單7.1:錫膏及紅膠添加記錄表,表單編號:ENG-4099-00(B1)旭麗電子(廣州)有限公司編號SMTENG3032標準書分類標準書名稱制/修訂日期頁數10/9規範DEK-265操作作業指導書2002/6/17版本1內文

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