北科大电子技术实习报告

电子技术实习报告学院：计算机与通信工程学院专业班级：ww组号：第6组姓名：学号：ww上课时间：周四8：00—11:30实习目的1.熟悉焊接技术并能自己动手焊接实习产品2.熟悉电子元器件的结构及作用，熟练掌握电烙铁等器件的操作。3.熟悉电子产品的工作原理、安装和调试技术，通过该课程锻炼自己的动手能力，培养理论联系实际的能力，提高分析解决问题的能力。4.通过亲自动手实践，进一步学习和理解电子技术知识。5.培养学生的团队合作精神。实验器材OCL功率放大器元件明细表1.电阻：100*4、220*2、2.2M*1、1.3M*1、39*1、20K*1、4.7K*1、240K*1、220K*1、470*1;2.电容：4.7uF*3、100uF*2；3.三极管：C-9013*2、S-8050*1、C-8550*1、T-9012*1、2N3055*2；4.电位器：4.7K*1；5.运算放大器：UA741。名称规格数量备注电路板6cm*10cm1块刻刀1把电位器4.7k1个运放vA7411个三极管2N30552个T90121个C90132个S80501个C85501个电容4.7µF3个100µF2个（长+、短-）电阻39Ω1个(橙、白、黑、金、棕）对于幂指数环，金表示-1,即乘以0.1100Ω4个（棕、黑、黑、黑、棕）220Ω2个（红、红、黑、黑、棕）240Ω1个（红、黄、黑、黑、棕）470Ω1个（黄、紫、黑、黑、棕）4.7k3个（黄、紫、黑、棕、棕）20K1个（红、黑、黑、红、棕）220k1个（红、红、黑、橙、棕）1.2M1个（棕、橙、黑、黄、棕）2.2M1个（红、红、黑、黄、棕）实习内容根据老师提供的原理图设计、制作功率放大电路，实现声音的功率放大。实现高保真音频功率放大器的实现，放大倍数在500倍以上，观察波形无明显失真，接听音乐时无噪声。第一：输出功率大为了获得大的功率输出，要求功放管的电压和电流都有足够大的输出幅度，因此器件往往在接近极限运用状态下工作。第二：功率效率高由于输出功率大，因此电源消耗的功率也大，这就存在一个效率问题。所谓效率就是负载得到的有用信号功率和电源供给的直流功率的比值。这个比值越大，意味着效率越高。第三：非线性失真小功率放大电路是在大信号下工作，所以不可避免地会产生非线性失真，而且同一功放管输出功率越大，非线性失真往往越严重，这就使输出功率和非线性失真成为一对主要矛盾。实习流程规划第1_2周：听老师讲有关PCB设计、制作和实现的方式方法，领取原理图和实习器材，做好实习规划，分析实习原理图原理，进行组内分工；第3-4周：根据电路连接在PCB板上进行电路设计，之后在纸上画出设计草图，修改少部分电路之后自学软件用软件实现PCB电路设计；第5-7周：根据设计图进行PCB电路板的刻画和腐蚀工作，首先用马克笔将电路板上保留的铜覆盖，然后在三氯化铁中进行腐蚀，完成后用砂纸打磨覆盖的铜；第8-10周：对PCB电路板的打孔工作，然后使用电烙铁和锡把实习器材向PCB电路板上焊接，以及完成后对元器件的微调；第11-12周：进行对完成好的PCB电路板的测试工作，在测试期间发现问题并解决；第13周：上交电子技术实习成品；第14-15周：完成电子技术实习报告。原理图分析原理图123456ABCD654321DCBATitleNumberRevisionSizeBDate:23-Oct-2007SheetofFile:G:\SCH_10.SCHDrawnBy:喇叭4.7u2.2m20k4.7uT10.1k1.2mT24.7k4.7u4.7k237417460.1k100u220k0.1k4.7k0.47k0.24kT3T40.22k0.039kT54.7k100u0.1k0.22kT7T6+12V12VBA90149012901480502N305585502N3055OCL功率放大器电路模块图前置放大级⑴Q点计算：BeCBeCQBQBBQCCQBQCCIRRRRIIRIRIIV/3.11))(1()()(⑵电源电压选定：WRUVPCESCCOMAX82/)(2VVCC14（一般取12V即可）⑶减少噪声：mAICQ3.01.0AIBQ3MRRReCb4))(1(Ω⑷为了使动态范围最大VVUCCCEQ62/1203.0/6mAVRCkΩ⑸为了使阻抗匹配，话筒阻抗约为10KΩ选100/100kRΩMRB224Ω电压放大级推动级功率放大级⑴功率放大①功率管T5、T6；VVBUCCCEQ242ARVILCCCM5.1/WPPOMAXCM22.0选用2N3055②推动管T3、T4;VBUCEQ30WPPCMCM25.0/mAIICMCM100/5选用S—8050C—8550③Q3的选择：VBUCEQ30mAICM100WPCM3.0选用9014④电阻：RR,1716：不并联上这两个电阻，IICC43,全部作用到IB5和IB6上因为IB5和IB6比较小，导致T3和T4的工作范围很小，失真大，温度特性差，并入电阻后，使IICC43,范围增大，RR,1716分流，选220TR318,为共集AV1;T4为共射AV1T3T5：NPN正半周；T4T6：PNP负半周。在T4射极串入电阻，一般深度反馈AV1/RRECRBE6=46⑤T3和T4放大倍数不同而造成的正负半周放大不对称的问题T′：构成一个2.1V的稳压电源。VRRRUAB7.0)/('''''RR'''2选R''=220480'RCR611,作用：去耦CR821,作用：去耦⑵整机电压放大倍数的分配：前置级：10-20倍电压放大级：100-200倍推动功放：40-60倍（50倍）⑶电阻：电阻大小如整体电路图中所示。（4）三极管：选用90121、推动级其中运算放大器的选择：工作电压：大于12V驱动电流：大于5mA工作频率：大于7Hz选择：LM741R15：限流电阻，保护运放，限流（的2倍）mAIOMAX50限制在100mA1001.0/1215AVR这个设计图纸中的电路一共分三级放大。1.音频信号输出。2.前置放大极：接受输入信号；3.电压放大极：提供放大倍数；4.功率推动极：为功率放大提供条件；5.功率放大极：带负载。具体表现为：1前置放大极：接受音频信号1）Us弱，要求放大器本身噪声小，稳定性高；2）Au小，一般为10到20倍；2电压放大极端：提供足够的Au，还有电位器的分压3推动极：满足功率放大要求。4功率放大极：Us转换足够的功率以驱动负载，保证输出功率且失真小。PCB设计附图如下：制作流程（一）电路板设计（1）根据实际需求，电路板设计有以下原则：1、PCB印刷电路板规格为:6cm×10cm;2、PCB板要求横平竖直,呈正方型,四脚磨去尖脚;3、元器件安排设计要附合电气技术要求,排列整齐,元器件管脚距PCB板不小于3mm,不大于5mm;4、电气连接线宽度不小于1.5mm,间距不小于1mm,焊盘直径不小于6mm;5、线路连接不得外接连线,焊点要根据管脚粗细不同而大小不同,焊点要光滑圆亮;6、布局合理，图形元件交叉少，加工方便，信号流动无阻；7、大、重、热以及电压很大的元件要靠边，且其下方不能放其他元器件，其中电位器的设计要注意方便后期的调节；8、根据电路原理图将电路板分为22个等势点，电势相等的元器件管脚可安排在同一块铜皮上；（二）腐蚀与打孔（1）将电路板的边缘用砂纸打磨光滑，符合尺寸要求，确保电路板的美观；（2）用复写纸将原理图镜像描到铜板上，在不腐蚀的导线处涂上油墨。待油墨稍干后，将铜板放入配置好的三氯化铁溶液中，腐蚀一夜。（3）腐蚀完板子之后用铅笔把设计好的板子图上面需要打孔的地方用铅笔标上记号，根据所插元件的粗细以及管脚距离打好孔。（三）检查元件（1）电阻：直接用万用表的电阻档测量，注意选择正确量程。测量较大电阻时，不要用双手直接接触电阻两引脚。阻值在误差范围内的可用。（2）电容：用万用表电阻档测量：选择R×1测量1000微法以上的电容；选择R×10测量100微法以上的电容；选择R×100测量10微法以上的电容；选择R×1K测量1微法以上的电容；选择R×10K测量0.1微法以上的电容。测试时，表针跳起后回到原位，表示电容器是好的。跳动幅度大的表示电容的容量表较大。（3）三极管：1、确定管脚：方法是先假定一个待定电极为集电极c(另一个假定为发射极e)接入电路，记下电阻表的摆动幅度，然后再把两个待定电极对调一下接入电路，并记下电阻表的摆动幅度。摆动幅度大的一次，黑表笔所连接的管脚是集电极c，红表笔所连接的管脚为发射极e。测PNP管时，只要把红、黑表笔对调位置，仍照上述方法2、发射极e和集电极c的判断利用万用表测量β（HFE）值的档位，判断发射极e和集电极c。将档位旋至HFE基极插入所对应类型的孔中，把其于管脚分别插入c、e孔观察数据，再将c、e孔中的管脚对调再看数据，数值大的说明管脚插对了。3、判别三极管的好坏测试时用万用表测二极管的档位分别测试三极管发射结、集电结的正、反偏是否正常，正常的三极管是好的，否则三极管已损坏。如果在测量中找不到公共b极、该三极管也为坏管子。（4）运算放大器：运算放大器有8个管脚，测试时先在7号管脚与4号管脚之间接好正负电源（一般为正负5-12V）。用万用表电压档测试6号管教的电压，用金属导体碰触2号管脚和3号管脚，表针能够在正负极电压之间变换则是好的运算放大器。不能变换则是坏的。（四）焊接（1）将已打好孔的电路板有铜皮的一侧用砂纸打磨光滑除去表面氧化层，避免接触不良。再用松香水擦拭两三遍，确保焊锡更容易附着；（2）焊接前先将元件的引脚用细砂纸打磨出去氧化层，然后涂上松香水，再对照电路板图，用钳子将引脚弯成90度并且跨度合适，将引脚插入事先已打好的小孔内；（3）将插好元件的电路板上有铜皮的一面朝上平放在湿布上，将充分预热的电烙铁的尖与水平面成45度角斜靠在元件引脚与PCB板接触点上然后将焊锡的一端放置引脚处，快速送入焊锡，形成光亮圆滑的焊点；（4）焊接的手法：A．焊锡丝的拿法：一般把成卷的焊锡丝拉直，然后截成一尺长左右的小段B．电烙铁的握法：一般有正握法，反握法和握笔法。（5）焊接的基本步骤A．准备：首先把焊件，锡丝和烙铁准备好，处于随时可焊的状态。B．加热被焊件：把烙铁进行加热。C．放上焊锡丝：被焊件经加热达到一定温度后，立刻将手中的锡丝放到被焊件上，使之熔化适量的焊料，注意焊锡丝应加到被焊接上与烙铁头对称的一段，而不是直接加到烙铁头上D．移开焊锡丝：当锡丝熔化一定量后迅速移开锡丝。E．移开电烙铁：当焊料的扩散范围达到要求即马上移开电烙铁。（6）焊接注意事项A．烙铁的温度要适当：可将烙铁头在蘸松香区检验，烙铁头上松香持续3,4秒温度合适B．焊接的时间要适当：从加热焊料到焊料熔化并填满焊接接点，一般在3秒内完成，时间不宜过长也不宜过短C.焊料与焊剂使用要适量：焊料过多会降低管脚之间的绝缘性；焊剂过多会造成管脚和管座之间的接触不良。反之，过少会造成虚焊D．焊接过程不要触动焊接点：在焊接上的焊料未完全冷却凝固时，不应移动被焊元件及导线，否则焊点易变形，也可能出现虚焊现象。焊接过程中要注意不要烫伤周围的元器件及导线。五、调试：（一）单级调试：1、检查电阻、电容焊接正确，三极管管脚焊接正确。2、检查元件是否焊接正确，是否虚焊。3、检查三极管是否工作在放大区。4、检查输入输出波形是否正确。（二）整体调试：（1）检查电路无误后通电，测试各点电压2、3号管脚约为0V；6号管脚约为-1.4V;7号管脚约为12V;4号管脚约为-12V（2）接电源，进行整体调试。小组内组员分工我们在制作之前明确了分工，根据组员各自的意愿和特长，最后确定由韩禹和范潇杰设计PCB图，韩禹和洪顺平负责腐蚀电路板，洪顺平和范潇杰负责打孔，韩禹和范潇杰负责焊接，洪顺平和范潇杰负责调试，最后我们又一起进行了故障的排查。产品性能介绍第一级：Q1和