IC卡片基础知识培训资料

Page12020/6/6卡片基础知识简介封装车间彭德兴Page22020/6/6目录卡基基础知识简介胶带基础知识简介模块基础知识简介卡片封装工艺介绍Page32020/6/6卡基知识简介卡片标准卡基分类及组成卡基材料的性能卡基的制作工艺Page4卡基知识简介卡基的标准1.接触式智能卡标准ISO/IEC78162.非接触式智能卡标准IS0/IEC144432020/6/6Page52020/6/6卡基分类及组成卡基分类：1.按材料可分为ABS、PVC、PET、PETG、PC等。2.按用途可分电信及非电信;3.按模块可分为接触卡及非接触。其它还有复合卡、双界面卡等等。Page62020/6/6卡基分类及组成卡基组成：1.普通接触卡，双层材料印刷正反面，表面打光油;2.特殊接触卡，双层印刷料，正反面双层保护膜。3.非接触卡双层印刷，双层保护膜中间加INLAY(可以3-5层)。Page72020/6/6卡基材料性能介绍ABSPVCPETPETGPC备注化学名称丙烯晴Acrylonitrile--丁二烯（Butadiene）、--苯乙烯（Styrene）共聚物聚氯乙烯聚对苯二甲酸乙二醇酯对苯二甲酸乙二醇(就是PET和乙二醇共聚物)聚碳酸酯优点耐热、耐低温、耐化学药品性耐酸碱力极强,化学稳定性好长期使用温度可达120℃耐疲劳性，耐冲击性好、耐低温、耐折性好耐摩擦性、尺寸稳定性都很好耐化学品性能、光学性能、耐划性好即使于低温-40℃时物性亦佳；适于高耐冲击强度的用途耐冲击性优异，拉伸强度、弯曲强度、压缩强度高；蠕变性小，尺寸稳定；具有良好的耐热性和耐低温性，在较宽的温度范围内具有稳定的力学性能，可在-60~120℃下长期使用对光稳定，耐候性好；耐油、耐酸缺点耐候性差软化点低,不能受高温冲击性能差普通PETG不受高温因抗疲劳强度差，容易产生应力开裂，抗溶剂性差，耐磨性欠佳,不耐紫外光，不耐强碱PETG中有带有HDR耐高温组分的耐高温PETG抗老化时间3-5年3-5年10-20年10-20年10-20年这也就决定了卡片的使用年限软化温度93~118℃70-80℃170℃88℃260~340℃。维卡值表面张力(达因)36-3936-3941-4236-38-直接影响印刷表面张力越大印刷效果越好回收时产生有毒物质无有无无无如无毒则为环保材料Page82020/6/6卡基制作工艺来料检查1.材料：根据客户要求厚度、考虑层压收缩、使用环境等来定制不同的材料。这里面包括ABS、PVC、PET、PETG、PC等各种印刷料及保护膜2.油墨：现在普遍应用UV紫外固化油墨因这种油墨能够快速固化且环保。也有用普通油墨，但在通过凉干，固化较慢现在一般不用。除非有些材料上UV油墨出现掉墨才考虑应用。3.光油、胶水及水基油：光油作用为保护卡基印刷表面及保证层压时不粘钢板;胶水则是用来多层材料组合时的粘合剂;而水基油则是表面膜及印刷料之间的胶水，有好多工厂则是用带胶膜。Page92020/6/6接触卡结构0.405mmABS/PVC0.405mmABS/PVC层压铳卡背面印刷正面印刷Page102020/6/6卡基制作工艺－平面设计菲林制作1.平面设计:此工作是在印刷前必须进行的工作，有些客户提供分层文档，而有些客户只给JPG文件，而有些客户只给样卡，如果是分层文件平面设计师和印刷工程师可以根据样卡进行比对看有没有必要进行修改（因好多分层文件可能与样卡上的数值是错误的，因有的第一家厂做时会对此图动手脚。）而如没有分层文件就要平面设计师进行扫描制作分层文件以制作菲林。2.菲林制做:文件做好以后出菲林，一般是拿到专业的菲林公司去做，而现在有些公司是自己可以做。现在更是有好多公司省去了这个工作，直接制版。Page112020/6/6卡基制作工艺－印刷前准备1.拼菲林：将出回来的菲林和PS版拼到一起。2.晒版：把菲林上的信自己转移到PS版上。3.显影：用自动显影机进行显影（类似我们洗像）。4.炬油烤版：把显影完的版烘干，形成可以用来印刷的PS版）Page122020/6/6卡基制作工艺－印刷、丝印1.印刷前面准备好后把版上到印刷机上加上油墨准备印刷，如果有专色（专色油墨是指一种预先混合好的特定彩色油墨，具体见专门文档）则先调好专色油墨，先拉色调整和样卡尽量一致。开始印刷，印刷当中不停的抽检，如发现问题停机处理，如再要开启则要重新拉色，此过程就会出现色差，且现在印刷版头版尾都会出现。2.丝印A、丝印胶水（两层印刷料中间用，PVC料如果温度足够高不用胶水也可以熔和到一起）B、丝印水基油（PVC带膜卡用）或光油（普通不带膜卡用）D、丝印签名条（层压卡之后）Page132020/6/6卡基制作工艺－层压1.点焊就是把正反面按规矩先点到一起（如有不带磁条的PVC膜也把膜点上）2.点磁条如果是带磁条的膜则直接在把磁条和卡片对好把膜点到材料上，如果是不带磁条的膜则是在上面点焊好的料一条一条的手工加点上去（且磁条分为剥离型及非剥离型，非剥离型可以一次层压，而剥离型则要层压两次去掉表面的保护膜或是点磁条时去掉表面保护膜）3.叠张层压把上面准备好的料叠到钢板里10-13张准备层压，叠好张后层压机调好参数（根据材料不同而不同）进行层压。层压时按客户要求压成光面或哑面或半光半哑。Page142020/6/6卡基制作工艺－冲卡、检验、抽验、入库1.冲卡各外协厂按自己的版式进行冲卡，如3*8、4*4、5*5等，此环节容易产生毛刺，如PVC卡还会产生卡崩（就是边角起膜现象）。而出血位设计小了在这里冲卡里就可以把不良品挑出。2.由QC对卡片按标准进行全检3.QA按AQL0.65进行抽检4.入库Page152020/6/6胶带知识简介胶带的分类胶带的组成胶带的制作工艺Page162020/6/6胶带的分类按性能分：1.热塑形（单组份）加热熔融成液态，经压合、冷却，在几秒钟内完成粘接的胶粘剂例：HIBOND-3,TP1000Page172020/6/6热塑形热熔胶的特性（1）胶接迅速；（2）不含溶剂；（3）对人体无害，运输、保管方便；（4）可反复熔化胶接，重复使用；（5）可胶接多种材料；（6）耐化学药品性强，电性能好；Page182020/6/6热塑形热熔胶的特性（7）耐热性较差，一般都低于100℃（通常为50-100℃）；（8）热稳定性较高，常温下保存；（9）要配备相应的熔融设备；（10）粘度较高，润湿性较差，不适宜于大面积的胶合；（11）受气候影响较大，如冬季润湿性较差，夏季固化变慢等。Page192020/6/6热熔胶带的种类热固型（反应型.双组份）在热塑性树脂分子中引入可反应的活性分子，用其组成的热熔胶涂敷于被粘物后，通过加温发生反应实现交联固化，具有热熔型和反应型性能的胶粘剂；例：TEST8410Page202020/6/6热固型热熔胶带的特性集热塑型胶带的优点于一体热稳定性差，保存于0度以下较理想反应周期长，室温下最佳粘接强度在三个月以后Page212020/6/6热熔胶的种类按温度分：1高温胶熔化温度在150度以上，例：TEST8410,HIBOND-3用于普通ABS电信卡2低温胶溶化温度在150度以下，例：TP1000用于PVC材料卡Page222020/6/6热熔胶带的组成1.胶层采用涂布工艺形成的一层均匀胶膜根据用途厚度不一，例：HIBOND-3为。0.04MM2.带基纸用于承载胶层的离芯纸（与胶膜接触面涂有硅油防粘）Page232020/6/6热熔胶的制作工艺配料热熔胶带的制作流程涂布切卷包装Page242020/6/6模块知识简介模块的组成1载带2芯片3.包封Page252020/6/6载带类型一揽Page262020/6/6包封滴胶工艺优点：生产周期快，不需要后期的固化；缺点：包封胶的形状不易控制。筑坝工艺为优化滴胶工艺中胶体不规则的缺点，先筑坝后滴胶；缺点:价格高。模塑工艺优点：胶体形状规则，位置能得到有力保证,抗外力好；缺点：周期长。Page272020/6/6包封工艺模块表面检测（目测全检）模块厚度检测（测厚仪抽检）模块包封尺寸检测（测量显微镜抽检）模块包封面完整性检测（目测全检）开、短路/复位检测（机器全检，并将前两步和这一步检测出的废模块打孔）检测完的成品：按盘（每盘~1万个）标上标识，充氮气密封保存废模块打孔示意图Page282020/6/6模块触点触点类别标准8个触点触点号分配触点号分配C1电源电压（VCC）C5地（GND）C2复位信号（RST）C6可变电源电压（VPP）例如编程电压C3时钟信号（CLK）C7输入/输出（I/O）C4保留待将来使用C8保留待将来使用Page292020/6/6卡片封装工艺知识介绍1、接触卡片封装工艺流程模块背胶卡基铣槽，冲孔模块封装胶层与胶纸脱离模块铳切铣第一层槽铣第二层槽胶带冲孔胶带与模块贴合清洁模块植入热压冷压功能检测收卷冲小卡Page302020/6/6模块备胶模块备胶要求：1.胶孔与模块包封偏差≤0.5MM，胶孔冲切边缘无毛刺。2.备胶宽度四周≥1MM，备胶范围无明显气泡。3.胶纸剥离轻松无粘接。Page312020/6/6模块备胶常用胶带备胶参数表温度(℃)时间(′)HIBOND-3一次备胶175+51.0-1.2二次备胶175+50.4-0.5HIBOND70-1一次备胶175+51.0-1.2二次备胶175+50.4-0.5TP1000一次备胶100+50.8-1.0二次备胶//TEST8410一次备胶165+51.0-1.2Page322020/6/6卡基铣槽，冲孔卡基铣槽尺寸要求：载带厚度+胶带厚度)+/-0.02包封厚度+胶带厚度+0.02参考值11.15+/-0.02参考值8.45+/-0.02以模块大小及封装效果确定。其它公差0.05触点铣槽尺寸图Page332020/6/6卡基铣槽，冲孔铣槽尺寸要求公差：0.058触点模块铣槽尺寸图（载带厚度+胶带厚度）+/-0.02包封厚度+胶带厚度+0.03Page342020/6/6卡基铣槽，冲孔铣槽外观要求：1.第一层与第二层同心度≤0.1MM，铣槽形状度≤0.05MM2.铣槽面刀纹清晰，无遗留卡屑3.铣槽背面无刀痕4.边缘无磕角，定位面无30CM可见划痕，压坑。Page352020/6/6卡基铣槽，冲孔卡基冲孔常用模具尺寸要求：1.C模Page362020/6/6卡基冲孔常用模具尺寸2.D模Page372020/6/6卡基冲孔常用模具尺寸3.A模Page382020/6/6冲孔压痕要求10.冲切质量a.小卡尺寸：长：24.90—25.10ｍｍ；宽：14.90—15.10ｍｍ。b.检查小卡切线尺寸，上刀切线深度：350um,下刀切线深度230um。Page392020/6/6冲孔外观要求30CM目测无毛边用手轻摸无明显刺手感30CM目测无可见划痕，压坑定位面无嗑角冲切正面无油墨脱落小卡推力小于80N小卡掰取边缘无毛刺Page402020/6/6卡片封装卡片封装目的：利用热熔胶将模块与卡基实现粘接，达到保护和提高模块机械性能。可实现功能读取Page412020/6/6卡片封装的要求尺寸要求：1.触点位置Page422020/6/6卡片封装尺寸要求2.触点高度芯片所有的触点与其附近的卡表面平面之间的高度差，国标规定向上不超过0.05mm；向下不超过0.1mm；握奇规定向上向下均不得超过0.05mm3.封装后芯片需贴位平整，从垂直角度测量，露白0.1mm;旋转处产生的空隙0.2mm.Page432020/6/6模块粘接要求粘接后推力在90N以上用弯扭曲测试仪对长边，短边进行250次一个循环测试国标要求达到1000次，握奇要求达到2000次无模块与卡基脱离现象Page442020/6/6封装外观要求芯片表面无伤痕，无针眼。芯片贴位不露白，无旋转角度；芯片只能封贴在顾客要求封贴的卡面；非封装面30CM目测无明显烫痕芯