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氰化镀铜工艺在电镀中的应用及常见故障处理氰化镀铜带给人体健康危害及废物处理问题，在厚镀层已减少使用。但是由于无氰镀铜工艺不够成熟，存在着产品不太稳定、结合力不理想、对前处理要求高、废水处理困难等缺点，在实际应用中仍然不能大范围的取代氰化镀铜工艺。故而氰化镀铜仍大量应用于打底电镀工艺中，如用于钢铁、锌合金、铝合金、铜合金、镁合金、镍合金和铅合金等金属及合金上。推出了两种氰化镀铜工艺：DL-3&4高效能氰化镀铜工艺和DCU-60光亮氰化镀铜工艺，在满足上述要求的基础上还具有以下优点：柔软的可塑性镀层、容易抛光、良好的导电性、良好的可焊性、易与其他金属电沉积等等。下面就其工艺特点、操作条件等进行一一介绍：一、工艺特点DL-3&4高效能氰化镀铜工艺DCU-60光亮氰化镀铜工艺1.铜镀层结晶细致，光亮及均匀。2.电流密度范围宽阔，覆盖能力极佳。3.有机或无机杂质容忍度高，易于控制。4.适用于钢铁、铜、青铜等不同基体的工件，尤为适合于锌合金压铸件。5.镀液可用氰化钾或氰化钠配制，效果同样理想。1．为电镀锌基铸件时必备的铜层。此光亮氰化铜镀层平滑、紧密、幼细，故可增加电镀氰化铜时间，使整件锌基铸件完全被铜层遮盖好，以后镀上酸铜及光亮镍时，不至发生毛病。2．电流密度范围广阔，沉积速度较快。3．可作滚镀及挂镀。4．杂质容忍量高，易于控制。5．如镀件全部为钢铁工件时，氢氧化钠含量可调高至10-30克/升。二、镀液组成及操作条件DL-3&4高效能氰化镀铜工艺DCU-60光亮氰化镀铜工艺氰化铜（CuCN）53-71克/升氰化亚铜50-70克/升氰化钠（NaCN）73-98克/升氰化钠70-100克/升氢氧化钠（NaOH）1-3克/升氢氧化钠1-3克/升DCU-01诺切液30-50毫升/升DCU-01诺切液30-50毫升/升DL-3碱铜添加剂5-7毫升/升DCU-60A开缸剂10-12毫升/升DL-4碱铜添加剂5-7毫升/升温度45-60℃温度45-60℃电流密度0.5-5A/dm2电流密度0.5-4A/dm2阳极无氧电解铜阳极无氧电解铜搅拌方法阴极摇摆搅拌机械摇摆三、组成原料的功用氰化铜（CuCN）氰化铜是供给镀液铜离子的来源。镀液中铜离子含量应在37-50克/升。如铜金属含量在35克/升以下，所用的电流密度（在阴极摇摆方法）不能超越3安培/平方分米。相反的，当采用高电流密度时，金属含量也要提高。总括来说，电流密度与镀液中的适当金属含量，搅拌程度，游离氰化钾含量，温度和光亮剂含量等有相互关连。氰化钠（NaCN）镀液中的游离氰化钠与铜含量的相互关系。当铜含量为37-50克/升，游离氰化钠应在15-20克/升之间。所以当游离氰化钠在10克/升以下，低电流密度区会起云雾，当游离氰化钠在20克/升以上，阴极电流效率降低，同时阴极会有大量气体产生。所以游离氰离子的最佳值随金属铜量而定。例如金属铜含量为35克/升，而需要用低电流密度时，游离氰化钠应为12克/升左右。氢氧化钠（NaOH）氢氧化钠可提高镀液的导电性。如工件为锌合金铸件时，氢氧化钠宜保持在1-3克/升，以免碱度太高而侵蚀锌合金。如工件全部是钢铁件时，氢氧化钠浓度可调升至10-30克/升。四、生产维护和添加剂的作用镀液中的主要成分要定期分析并调整至如下范围：DL-3&4高效能氰化镀铜工艺DCU-60光亮氰化镀铜工艺镀液中的主要成分要定期分析并调整至如下范围：金属铜37-50克/升游离氰化钠15-20克/升氢氧化钠1-3克/升补给方法：DL-3碱铜添加剂75-125ml/KAHDCU-60A视乎效果而定DL-4碱铜添加剂225-375ml/KAHDCU-60B250-300ml/KAHDCU-01诺切液视乎效果而定DCU-01诺切液视乎效果而定添加剂作用：DCU-01诺切液：减低阳极钝化，抑制阳极溶解速率。含量为30-50毫升/升。DL-3碱铜添加剂：为有机光亮剂，能使高电流密度区光亮，更是表面活性剂，降低镀层出现针孔机会。DCU-60A开缸剂：镀液新开缸时使用，平常适量添加有利于提高低电流区镀层的光亮度。DL-4碱铜添加剂：与DL-3碱铜添加剂一起运用时，能得到全面光泽，即由高至低电流密度区同样光亮。DCU-60B补给剂：帮助镀层的光亮平整，消耗量为每1000安培小时250-300毫升。*DL-3&4高效能氰化镀铜工艺配套产品1.DCU-02碱铜抑雾剂：用于抑制氰化碱铜液中的碱雾逸出。2.DCU-03碱铜液清洁剂：用于不停产处理氰化碱铜液中的油污污染。五、生产应用条件及表现DL-3&4高效能氰化镀铜工艺DCU-60光亮氰化镀铜工艺挂镀、滚镀特别适合滚镀对锌合金压铸件尤为适合滚镀光亮铜镀层颜色均匀哑光中低区光亮度极佳产品性能稳定，易操作环保产品、符合RoHS法规六、常见故障处理问题原因调整方法DL-3&4高效能氰化镀铜工艺DCU-60光亮氰化镀铜工艺1.镀层低电流密度区不光亮游离氰化钠不足混入无机杂质光亮剂不足补充氰化钠低电流处理添加碱铜DL-4补充氰化钠低电流处理添加碱铜60A2.镀层亮度不够(花白)光亮剂不足镀液成分比例失调添加碱铜DL-3添加碱铜DL-4调整成分添加碱铜60B调整成分3.镀层光亮范围窄铜离子含量低氰化钠过量光亮剂不足补充氰化亚铜补充氰化亚铜添加碱铜DL-4补充氰化亚铜补充氰化亚铜添加碱铜60A4.电流效率低氰化亚铜含量低氰化钠过量氢氧化钠含量低碳酸钠含量过低铬杂质含量过高添加氰化亚铜添加氰化亚铜增大阳极面积提高碳酸钠含量除铬添加氰化亚铜添加氰化亚铜增大阳极面积提高碳酸钠含量除铬5.出现毛刺、针孔铜离子含量过高游离氰化钠含量低有机物污染混进不溶性杂质光亮剂不足减少阳极面积增加氰化钠补充量活性炭过滤过滤添加碱铜DL-3减少阳极面积增加氰化钠补充量活性炭过滤过滤添加碱铜60A6.碱铜光剂消耗过快游离氰化钠过量补充氰化亚铜增大阳极面积补充氰化亚铜增大阳极面积7.槽压过高槽液电导太小阳极表面钝化补充氢氧化钠除掉阳极钝化膜加大阳极面积补充氢氧化钠除掉阳极钝化膜加大阳极面积DCU-01诺切液不足补充DCU-01诺切液补充DCU-01诺切液