晶圆切割站培训资料

晶圆切割站学习手册2A、DFD651机台了解CO2滤净机显示器指示灯升降台料盒切割轴直行操作架旋转操作架3切割工作盘清洗工作盘旋转操作架直行操作架切割轴、切割刀操作键盘4DFD651晶圓切割機的兩根切割軸以及切割刀切割Z1軸切割Z2軸5电源控制开关总水阀总气阀（机器左侧面）（机器右侧面）（机器后部）6CUTTINGBLADE冷却刀具用水WATERSHOWER喷在刀刃上，清洗刀刃WASHINGSPRAY清洗晶圆用水WATERSPRAY清洗晶元用水纯水流量表（位于机台正左方）7B、键盘讲解：SETUP：测高快捷键DEVICEDATA：调出参数快捷键AUX：不用NEWCST：按下后使料盒从第一个第一格开始取料S/TVAC：清洗盘真空压力开/关SYSINIT：系统初始化CUTWATER：切割水开/关SPNDL：转轴开/关C/TVAC：切割盘真空压力开/关ZEM：转轴紧急抬起按钮INDEX：索引SCRINDEX：SCR索引SHIFT：键盘切换8C、日常操作：开机；系统初始化（快捷键SYSINIT）确认刀片型号及使用寿命未到极限（F5.6）测高（F5.3.1or快捷键SETUP→F3）刀片基准线校准（F5.5）确认生产型号（F4）贴片（使用晶圆贴片机）单品种全自动切割（F1→快捷键NEWCST→START）首件检查（使用工具显微镜）目检（使用普通显微镜）机器维护：换刀（在F5.1菜单下更换）机器异常情况处理9晶圆贴片步骤1、准备工作打开离子风扇准备擦净的铁圈若干有效距离60cm102、用气枪吹净机器表面3、用沾酒精的无尘布擦拭机器表面及滚筒贴片114、取一盒晶圆，先从外部观察晶圆有无破损，若有，通知工程师处理；然后打开，再确认有无破片贴片125、双手小心取出一片晶圆6、将其小心放置在工作盘上，先将晶圆底部靠近工作盘的底线，慢慢放下晶圆，左手不放开，用右手打开真空开关贴片137、放上铁圈，两个卡口卡住工作盘上的两个突出点8、拉出胶布，先松开，让前部贴住贴片机的前部；再拉紧胶布，贴住贴片机后部贴片149、用滚筒压过胶布10、看胶布与晶圆间有无气泡，若有超过0.5mm的气泡，将其UV照射后重新再贴贴片1511、盖上滚筒，用滚刀刮断胶布12、按住铁圈，小心撕开胶布贴片1613、将贴好的晶圆拿下，用双手将其放进料盒注意：料盒不可以重叠放置贴片17贴片的注意事项1.贴片时除小手指外,其余四个手指均需要戴指套.2.贴片时要让晶圆的切线边与贴台切线边重合.以保证不让晶元贴偏.3.晶元承载台不可以用锐利的物品碰触,防止划伤晶圆承载台.4.贴片时不可以使滚筒滚动太快,且不可用力过大导致压伤或压迫晶元.5.不使用贴片机时最好把盖子盖上.防止异物掉落到晶圆的承载盘上.18UV照射按住锁定按钮向后推开盖子将须照射的工件表面朝上放入照射室按START进行照射19首件检查：将要检查之晶圆放置工具显微镜平台上。使用物镜倍率50倍检视，并调整焦距至清楚为止。将平台移到屏幕显示晶圆最左边的短边切割道。按照首检规格依次检查，并记录数值于割片外观检查表用黑色抗静电镊子，夹起1颗晶片，将晶片电路朝向自己，调整晶片水平，量测晶片两侧垂直面，不可大于5μm，结果记录于割片外观检查表垂直面量测完毕后，再检查晶片底部（背面），崩碎范围不可大于100μm，结果记录于割片外观检查表。20切割第一片及每切割5片必须抽检1片，检验项目有垂直度、L型至刀痕距离、及背崩检查，每片必须检查4个Chip以上E、侧面图（背崩）D≦100μm底边5μmC/D、侧面图（垂直面）特例：T3、4B4D的背崩范围不可大于50μm≤58μm25≤A=B≤32A8≤70μm17≤A=B≤27EAGLE3（CA4F46）、CA4F58≤88μm28≤A=B≤40CA4B4D≤68μm25≤A=B≤32CF601、A6S1、1R5V1≤50μm17≤A=B≤273R5B1、2R5S2、CFA03、A6T1≤50μm17≤A=B≤27CA4F3K≤65μm17≤A=B≤27EAGLE2（4F4L-A1200dpi）、CA4B41-A≤78μm28≤A=B≤40H3、H4、EP603、2R5P1A+B+C+DL型至刀痕距离型号≤58μm25≤A=B≤32A8≤70μm17≤A=B≤27EAGLE3（CA4F46）、CA4F58≤88μm28≤A=B≤40CA4B4D≤68μm25≤A=B≤32CF601、A6S1、1R5V1≤50μm17≤A=B≤273R5B1、2R5S2、CFA03、A6T1≤50μm17≤A=B≤27CA4F3K≤65μm17≤A=B≤27EAGLE2（4F4L-A1200dpi）、CA4B41-A≤78μm28≤A=B≤40H3、H4、EP603、2R5P1A+B+C+DL型至刀痕距离型号首件检查21目检方法：每片切割完毕之晶圆，必须全部检查。将切割完成之晶圆，放置在显微镜平台上。调整至最大倍率。调整焦距至眼睛可看清楚。移动晶圆至短边切割道，检查短边崩碎范围是否影响至晶片，若崩碎至晶片，则以黑色油性签字笔在晶片中央点个黑点。再调整显微镜倍率为30倍。调整焦距到眼睛可看清楚。再移动晶圆至最左边，检查长边切割道崩碎范围是否影响至晶片及晶片上是否刮伤电路，或晶片上有任何异状，若有以上情况，必须以黑色油性签字笔点在晶片中央。检查后，须将以上黑点数量、刮伤数量、其它不良记录于晶圆切割站目检状况记录表。若黑点数量超过30颗，必须马上通知领班或设备工程师处理221、点黑点时，手不允许碰到晶圆a.目检晶圆四周，检查切割痕，看有无未切穿的现象，若有，则尽快通知工程师修机2、切割道崩坏超过保护边的就必须当作不良点上黑点3、目检步骤：b.目检短边切割道，看有无崩坏到保护边的现象，若有，则点上黑点目视检查23压伤不良图片崩巴不良图片刮伤不良图片铝电极c.目检长边切割道，看有无崩坏到保护边或晶片表面刮伤的现象，若有，则点上黑点d.对于大面积的刮伤，可利用显微镜的斜光看出e.晶圆切割当班工程师须对已目检晶圆进行随机抽检，抽检比率应大于5%，并做相应的记录，对出现问题超过2次(包括2次)的员工提报给当班制造线长目视检查24换刀步骤1、当屏幕右下角的刀数到预定的刀片使用寿命时即须换刀目前使用切割刀的估计寿命如下：27HEEE2：12000刀27HCEF1：12000刀27HCEE：12000刀27HCCE：6500刀27HCCB：6500刀27HCCE：6500刀2、当刀片磨损量到达刀刃极限时也须换刀（在正常切割画面下按F3，进入刀片状态信息）253、在主目录下按F5（刀片参数维护），再按F1（刀片更换）进入更换刀片画面4、打开保护盖，先擦净压克力板以及各管路警告：因在此目录下按SPINDL，转轴不会转，所以尽量在此目录下更换，以免意外发生！换刀265、拧开螺丝，拿掉WHEELCOVER，将刀片破损检测敏感器旋至最上6、将扭力扳手调至350CN.M换刀277、用扭力扳手顺时针旋开卡紧螺丝8、小心取下刀片，并放入盒内换刀289、退出刀片更换画面，再按F2进入刀片检出装置调整画面，将刀片破损检出敏感器取下，用沾水的棉棒将其擦拭，使屏幕显示为100%10、用沾水的无尘纸擦拭转轴换刀2911、小心取出新刀片12、将新刀片小心装上转轴，并将卡紧螺丝用扭力扳手逆时针方向旋紧，装上WHEELCOVER；调节刀片破损装置使其敏感度在10%左右换刀3013、盖上保护盖，进入F1更换刀片画面，确认刀片类型、刀片状态等参数后，按ENTER更新刀片参数；再到F6刀片状况资料里将对应的刀片刀数清零14、退到主画面，按F4选择磨刀程序MNT（Z1/Z2/Z1Z2）按F1进入全自动切割，进行磨刀换刀31D、菜单讲解：F1：单品种全自动切割按下此键后，系统进入单品种全自动切割准备状态，再按下快捷键NEWCST、START，机器将按F4菜单中设置的程序进行单品种全自动切割F2：多品种全自动切割跟F1相类似，只是F1切割过程中程序不变，而在F2中，可以设定料盒中有不同的产品，不须中途全自动结束更改程序（例如：EAGLE的CCD与TG可以放在同一个料盒中切割）32F3：手动操作F3.1进料：进行刀片基准线校准或其他机器维护时需要先进料至工作盘F3.2影像教读F3.3校准F3.4自动切割F3.5半自动切割：通常在此程序下切不整片的晶圆F3.6将晶片移至清洗盘F3.7清洗F3.8出料F3.9外形识别F3.10执行程序控制表（切割除外）：将F3.2影像教读自动进行一遍，但不进行切割33F4：型号目录（有关切割参数的设定）F5：刀片参数维护F1刀片更换：进入此程序后，切割轴和切割水自动关闭，以便进行更换刀片的工作。当然也可以按下快捷键SPNDL和CUTWATER来关闭切割轴和切割水后进行更换，不过没有前一种方法安全，因为前一种情况下如果按下SPNDL后转轴不会转，后者则不然F2刀片破损装置检测：在此程序下擦干净刀片破损装置检测敏感器，然后按规定调整敏感器F3测高方式：包含非接触、工作盘校准、敏感器校准测高F5刀片基准线校准：每天切割前的准备工作，建议每次换刀后都做一遍，可以提升切割品质F6刀片状况资料：每天开机后或切割前必须进入确认刀片未到极限寿命后方可进行切割F7测高参数F8敏感器清洗34系统初始化选取F3-F5半自动切割非接触测高手动校准CH1面对焦调节θ角（水平）找到第一个需要切割的切割道并对齐按START开始切割并立即暂停切割另外一面（CH2）进料检查切割位置，确定OK后继续切割选择向前或向后手动切割35E、具体操作要领一、常见异常报警的处理1、切痕检查：偏离中心*消除警报*确认警报原因为切割位置偏移OR基准线偏移*若是基准线偏移，则利用Y方向键调节基准线中心对准切割痕中心*按F5键基准线调整*利用F4刀痕参数中的F5刀痕检查，检查以上调整的位置，检查后会自动调整误差，并显示于屏幕*检查确认无误后方可继续切割362、目标没有寻到*消除警报*按F4继续切割，但切割一刀后马上停止*利用F4刀痕参数中的F5刀痕检查，确认基准线中心与切割痕中心对齐*确认无误后方可继续切割异常处理373、切痕检查：切割位置偏移*消除警报*利用Y键调节到正确的切割位置*按F10键切割位置调整*按START再切割一刀*利用F4刀痕参数中的F5刀痕检查*确认无误后方可继续切割异常处理384、切痕检查：太宽*消除警报*按F3进入暂停修正状态*利用F4刀痕参数中的F5刀痕检查，确认WIDTH数据，若太大，则须换刀异常处理395、切痕检查：大宽（基准线中心到崩碎位置）*消除警报*检视画面中的崩碎面积是否过大，不可超过2500PIXELS*若超过，则按F9预切激活，降低切割速度后再切割异常处理406、Z1、Z2轴测高错误*消除警报*关闭切割轴和切割水*打开外盖，先检查切割刀是否真的损耗异常或破损*再用海绵棒擦拭非接触SENSOR两面，确保其在绿色范围内*关闭外盖，重新测高异常处理417、C/T真空压力不足消除警报。按SPNDL键及CUTWATER键，停止切割轴和纯水的运转。打开外盖。检查chucktable(工作盘)上是否有异物，或U.V贴布上有破洞。工作盘上有异物时，先按F1键--全自动停止的功能键后，选择功能中的F1键--全自动停止，等待旋转轴上的晶圆退出至料箱(cassette)内，再按F2键--切割停止，将正在切割的晶圆退出。清洁贴布背面及工作盘上的异物。清洁干净后，按F3键--手动操作，以半自动切割将为切完的部分，切割完成。(半自动切割必须先切割CH1短边，避免水平校准的偏移。)异常处理42F、其他注意事项刀具讲解：NBC-ZH204027HCCC集中度钻粒尺寸BODER的材质（较硬）刀刃长度刀痕宽度刀片外径刀刃长度：C：0.64~0.76MM、E：0.89~1.02MM刀痕宽度：B:20~25um、C：25~30um、E：35~40um、F:40~50um刀具直径：27H