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174名詞解釋1.單面板(singlesideboards)單面板的基材主要為酚醛樹脂基板，少部份為環氧樹脂基板，經單面貼合銅箔於加熱加壓下形成單面銅箔基板，進行裁切成一定尺寸規格後，即進行一系列線路形成的作業。2.雙面板(doublesideboards)雙面板的基板乃以環氧樹脂為主，兩面貼合銅箔以成雙面銅箔基板，在裁切好的基板上進行鑽孔及孔口毛頭去除後，進行化學銅導通孔，即在非導體的通孔壁及兩面銅層上沈積銅，使上下兩面銅層經由化學銅導體化後的通孔得以連通。3.多層板(multilayerboards)多層板的製造包含內層及外層線路的製作，雙面銅箔薄基板為多層板主要的內層材料，另配合膠片及銅箔與完成導體線路製作的內層板進行疊板層壓以形成多層板。4.表面處理（刷磨）(brushing)銅箔基板表面處理一般採用刷磨機的刷輪研磨基板上的銅層，來達到清潔銅面的目的。5.蝕刻阻劑轉移(curingofetchingresister)將乾膜阻劑(dryfilmresist)滾壓於銅箔基板上，再將線路圖案底片置於乾膜上，於紫外光(UV)照射下曝光，使線路圖案上的乾膜起感光硬化(curing)反應，即正片影像轉移，最後以含碳酸鈉的顯像液將線路以外未感光硬化的乾膜溶解去除。6.蝕刻阻劑轉移後蝕刻(etchingafteretchingresistercured)以酸性蝕刻液（氯化鐵或氯化銅系）將銅箔基板上未覆蓋蝕刻阻劑之銅面全部溶蝕掉，僅剩被硬化的油墨或乾膜保護的線路銅。1757.去蝕刻阻劑(etchingresisterstripping)以含氫氧化鈉的水溶液或有機溶劑溶解線路銅上硬化的油墨或乾膜，使線路銅裸露出來。8.黑／棕氧化(blackoxide/brownoxide)其目的在於使內層板線路表面上形成一層高抗撕裂強度的黑／棕色氧化銅絨晶，以增加內層板與膠片(prepreg)在進行壓合時的結合能力，黑／棕氧化槽液為含磷酸三鈉、亞氯酸鈉、氫氧化鈉等組成之黑藍色水溶液。9.鑽孔(holedrilling)其目的在於使板面形成未來零件導線插入的路徑，並作為上下或內外層線路之連通。10.除膠渣(de-smear)其目的在去除因鑽孔過程於基板鑽孔孔壁上所產生的毛渣，以利鍍通孔的進行。過去電路板工廠曾採用鉻酸溶液除膠渣，但目前大都已改用高錳酸鉀溶液。11.鍍通孔(platingthroughhole,PTH)其目的在於使經鑽孔後的非導體通孔壁上沈積一層密實牢固並具導電性的金屬銅層，作為後續電鍍銅的底材(substrate)。此製程單元步驟包括整孔／清潔(conditioner)、微蝕(microetching)、活化(catalyst)、加速化(accelerator)、化學銅(electrolesscopper)等。12.抗鍍阻劑轉移(curingofplatingresister)此製程與前述蝕刻阻劑轉移所使用的感光乾膜或印刷油墨及原理幾乎相同，唯一不同的是採負片影像轉移，即將線路以外的區域曝光或烘乾硬化，而將線路上的乾膜顯像溶解掉，以使後續鍍銅及鍍錫鉛只對線路進行金屬析鍍，而對線路以外被抗鍍阻劑保護的區域無法析鍍。13.線路鍍銅(circuitsplating)當線路被顯像裸露出來後即進行線路鍍銅，此製程單元步驟包括脫脂、微蝕、微蝕、酸浸、鍍銅等。17614.鍍錫鉛(solderplating)電路板線路被加鍍上銅後，再鍍上一層錫鉛合金於線路上，以作為後續抵抗蝕刻之用。15.去抗鍍阻劑及蝕刻(platingresisterstrippingandcopperetching)在進行蝕刻前，先行將線路以外的硬化乾膜或油墨部份，以氫氧化鈉或有機溶劑將其溶解剝離，再進行蝕刻，將線路以外未鍍上耐蝕刻錫鉛合金的銅面全部溶蝕掉。16.剝錫鉛(solderstripping)蝕刻完成後，錫鉛之抗蝕作用已達成，須將其溶解剝除，以裸露其內的線路銅，其剝除方式是將電路板浸置於硝酸或氫氟酸的剝錫鉛液中進行。17.印防焊綠漆(soldermaskprinting)將液態綠漆以液態方式塗佈或以乾膜綠漆壓合方式，於整面電路板上覆蓋一層防焊保護層，經紅外線(IR)硬化，再經紫外線(UV)曝光及顯像處理，將板上通孔及線路部份裸露出來。18.鍍鎳鍍金(nickelplatingandgoldplating)將電路板上欲鍍金部份（即須常插件處）浸置於微蝕液中（如過硫酸鈉），再經稀硫酸液浸泡後置於胺基磺酸鎳電鍍液中先行鍍上一層鎳，最後於含氰化金鉀的鍍金槽液中鍍金。鍍鎳鍍金製程在電路板業界通稱為鍍金手指，其主要目的在使板面線路具有高度的抗磨性及耐焊性。19.噴錫(hotairleveling)將電路板先行塗佈一層助焊劑，再瞬間浸置於融溶態的錫槽中，並隨即垂直接起，以熱風及空氣刀刮除留在板上多餘的融溶態錫，使板上通孔及線路上附著一層錫，作為電子零件裝配之用。20.減廢之「廢(waste)」視所用場合而有不同，一般乃指液態、固態或氣態可能造成環境污染或危害健康之物質或能量，其存在型態可為廢水、廢氣、廢棄物，故單獨之“廢(waste)”一字，可作「廢污」解，泛指一般之污染物。至於「廢棄物」乃指具177有濃度之廢液、化學品、固體廢棄物(solidwaste)或貯存於鋼瓶中之廢棄氣體。21.減廢(wasteminimization)美國環境保護總署(EPA)最早用於有害廢棄物(hazardouswaste)，即指任何藉有害廢污之減量、減毒措施，以達到減少有害廢棄物貯存(storage)、處理(treatment)或處置(disposal)設施負荷之目的。廣泛來講，即「廢(waste)」之排出在生產過程或在進入處理系統之前即予控制，減少其廢污之產量、降低廢污之濃度、改變廢污之污染特性、回收再利用以控制排放等，以減少不必要之廢污產生，甚至可回收再利用，進而減少所需處理之負荷，達到經濟並有效地解決工廠廢污問題之目的。根據美國國會技術評估局(CongressionalOfficeofTechnologyAssessment,OTA)認為工業減廢乃從工廠內部改善(in-plantchanges)做起，在生產過程中減少廢污之產生，但並不包括一旦產生廢污後之減毒、減量在內。22.污染預防（pollutionprevention,P2)工廠在生產過程中藉由各種直接或間接的方法，以減少或消除污染物或廢棄物的行為，稱為污染預防，在美國俗稱為“P2”。這些方法包括污染源減量、原料替代、製程改良、廠內或廠外回收、及良好的生產管理等，污染預防是達成環境保護的最有效方式，同時也可以帶來許多經濟效益，如降低廢污處理／處置成本、原料及能源節約、降低責任風險、及提供更清淨與安全的工作環境等。23.清潔生產(cleanerproduction)依據聯合國環境規劃署(UNEP)於1997年重新對「清潔生產」所下之定義：「清潔生產係整合性環境預防策略(anintegratedpreventiveenvironmentalstrategy)持續應用於製程、產品、服務，以增進生態效率(eco-efficiency)，並降低對人類及環境之風險」。意指採取整體預防性的環境策略於製程及產品，以減少對人類及環境可能的危害。就製程策略而言，其包括減少原料及能源耗用量，並且使廢氣、廢水及廢棄物在未自製程中排出前，即減低其量及毒性。而就產品策略而言，其藉由生命週期分析，而使得從原料之取得及至產品之最終處置過程中，對環境之影響減至最低。而為達成清潔製程(cleanerproduction)，則必須藉由know-how技術。類似之常用語包括有清潔技術(cleanertechnology)、無廢棄物產生之技術178(non-wastetechnology)、及與環境調合之技術（environmentalsoundtechnology,或environmentalfriendlytechnology）等。24.環境管理系統標準(ISO14000)國際標準組織(InternationalOrganizationforStandardization,ISO)為了將國際環境管理制度整合進而標準化，遂於1996年訂定ISO14000系列之國際環境管理標準。ISO14000是為保護環境而制定，最終目的促使企業界能結合企業管理體系理念以更有效率的保護環境。25.巴塞爾公約(BaselConvention)為了規範國際間有害廢棄物跨國輸送，而經由聯合國所制訂之管制公約。國際經濟合作及開發組織(OrganizationforEconomicCooperationandDevelopment,OECD)國家約自1982年起，就已開始討論有害廢棄物跨國輸送之問題。而最後則移至聯合國的舞台上來加以討論。1989年3月聯合國環境規劃署(UNEP)在瑞士巴塞爾(Basel)通過了管理有害廢棄物跨國輸送的「巴塞爾公約(BaselConvention)」，此公約中宣示之一基本原則為「有害廢棄物之處置應由產生國承擔第一責任」，巴塞爾公約之內容要旨如下：(1)訂定有害廢棄物跨國輸送之管理規則。(2)廢棄物減量措施是各國應積極推動的義務。(3)明確規定有害廢棄物的妥善處理是輸出者與產生者的責任。26.廠內管理(housekeeping)在工廠生產過程中藉由一些管理方式的改良，以達成減廢的目的。常見的方法有：(1)調整操作步驟，(2)廢棄物分流收集，(3)物料庫存改善，(4)製造時程改善，(5)損失防止及(6)人員訓練等。當然前述所述要做好操作的管理，必須要由主管階層上鼓勵、獎勵，以使員工努力於減廢。27.永續發展(sustainabledevelopment)是1992年6月聯合國在巴西里約熱內盧召開「地球高峰會議」所揭櫫的地球環境觀念，定義為「能滿足當代人的需求，又不損害子孫後代滿足其需求179能力的發展」。亦即人類的各種活動必須考慮環境的負荷能力及資源節約與有效利用，使地球上之生態環境能永續發展。本項觀念應用於工業生產上稱之為「永續經營」更適切，其乃是針對國家政策、工廠產品及生產製程等做設計，以免除或減少人類經濟活動對環境的衝擊，滿足當代人類需求，而不危及下一代子孫使用資源之權利。簡言之即「為環境而設計」。28.比咯環(pyrrole)pyrrole是一種含氧的有機環化物，也是生物的新陳代謝物，還可以幾個連起來。它的氧分子，有lonepair電子，這些電子可以和金屬性的ligaud產生作用，使有機分子和金屬原子結成一體，參與有關生理上的作用。