印刷电路板之设计规范- rev 31_CHT_

EngineeringSystem
EngineeringDirective(ED)□EngineeringSpecification(ES)□ManufacturingSystem(MS)□ManagementDirective(MD)FormNo：Doc.No.：Rev：3.1Subject：印刷電路板設計規範印刷電路板設計規範印刷電路板設計規範印刷電路板設計規範(PCBDesignGuideline)EffectiveDate：2008/07/08RevisionStatusPageRev33336729303132Description：針對緯創資通之電子自動化設計處所發出之GERBER皆依此規範，但不溯及既往，並自即日起立即生效。(AllprojectsreleasedfromWistronEDAdivisionshouldfollowthisdocumentfromnowon,buttheprojectsthatreleasedbeforearenotincluded)1.目的(Purpose)2.範圍(Scope)3.定義(Definition)4.責任(Responsibility)5.設計規範(DesignGuideline)6.產品認證7.公差(Specification&Tolerance)8.紀錄(Record)9.附件一(AppendixI)ReasonforChange：1.1Revisedpage1,2,3,4,5,7,8,9,10,12andaddSection7公差。1.2RedefinethetoleranceofSection7andContactWindowList。2.1Revisedpage1,2,3,4,5,7,8,9,10,12,Section7公差,teardrop,andcontactwindow。2.2RevisedSection5,6,7,8,9。2.3RevisedSection3,4,5,6,7,9。3.0ModifiedAllSection3.1Revisedpage4,9,10,11,14,18,24,32。Copyto(Allcontents)：BruceChu/BennyKuo/C.M.Shiao/WinsonSung/AnderHsiehCopy(Coversheet)：Reviewedby/Approvedby/Preparedby/MichelleHongNotice：Thiscoversheetformsapartofthefollowingdirective(specification)andisnottobediscardedunlesssupersededbyarevisedissueEngineeringSystemDoc。No：Rev：：：：3.1Subject：印刷電路板設計規範印刷電路板設計規範印刷電路板設計規範印刷電路板設計規範EffectiveDate：2008/07/08Page：2of32FormNo：704-R001-03(010719)ReceivedCompany/DevelopmentNo。受文公司/單位受文者1



華通電腦/業務Compeq彭欽鑫2



金像電子/業務GCE章誠孝3



瀚宇博德/業務Hannstar陳曉芸4



健鼎電子/業務Tripod曾德銘5



祥豐電子/業務Catac陳登博6



博智電子/業務Accl鄧晴月7



昆穎電子/業務Dynamic李國禎8



欣興電子/業務UMT范姜志雄9



三希科技集團/營業BTI何敬一10



高技電子/業務FHT劉銘志11



達進/業務Tatchun鍾海龍12



聯橋/業務L-Bridge張秀霞13



上博/業務Sumboard吳忠容EngineeringSystemDoc。No：Rev：：：：3.1Subject：印刷電路板設計規範印刷電路板設計規範印刷電路板設計規範印刷電路板設計規範EffectiveDate：2008/07/08Page：3of32FormNo：1.0目的…………………………………………………………………………………………42.0範圍…………………………………………………………………………………………43.0責任…………………………………………………………………………………………44.0定義…………………………………………………………………………………………65.0設計準則…………………………………………………………………………………75.1GerberFileInput……………………………………………….…………………..75.2RawMaterial設計與選用…………………………………………………………75.3內層設計……………………………………………………………………….…105.4壓合設計……………………………………………………………………………..115.5鑽孔設計……………………………………………………………………………..115.6電鍍設計……………………………………………………………………………..145.7蝕刻設計……………………………………………………………………………..155.8外層設計……………………………………………………………………………..165.9防焊設計…………………………………………………………………………….195.10文字設計……………………………………………………………………………225.11成型設計……………………………………………………………………………255.12表面處理……………………………………………………………………………255.13特性阻抗控制………………………………………………………………………276.0產品認證…………………………………………………………………………………297.0公差………………………………………………………………………………………308.0紀錄………………………………………………………………………………………31附件一…………………………………………………………………………………………32EngineeringSystemDoc。No：Rev：：：：3.1Subject：印刷電路板設計規範印刷電路板設計規範印刷電路板設計規範印刷電路板設計規範EffectiveDate：2008/07/08Page：4of32FormNo：1.目的目的目的目的(Purpose)本規範制定之目的在於建立緯創資通之印刷電路板設計準則、生產製造及產品公差標準，並作為印刷電路板之進料檢驗之依據。2.範圍範圍範圍範圍(Scope)緯創設計製造之硬質印刷電路板。5.12.單、雙面板，但不包含以紙質或是複合式基板(FR-1/FR-2/CEM-1/CEM-3)製造之產品5.13.多層板5.14.HDIBoard(HighDensityInterconnectBoard)3.責任責任責任責任(Responsibility)供應商責任：為確保資料傳遞之正確及迅速，請PCB供應商確實遵守下列事項以利作業。3.1.GerberFile收發收發收發收發5.3.1.對應窗口：請各供應商建立對應窗口，並回傳給李文祥、洪莉婷。5.3.2.回覆訊息：請各供應商在收到任何文件(如ECN)或Gerber後的1小時內回覆訊息，以E-mail告知以下人員貴司確實收到文件或Gerber。-採購：：：：朱宗璋、郭嘉志-EDADivision/MBL000：寄件者、郭文瑞、林鳳玲、李文祥、邱傳盛、游葦凡、王彥明、呂慧玲、洪莉婷、王孝民。5.3.3.工程詢問：工程詢問文件，請同時發給規格書上標示之設計工程師及其主管，請勿請勿請勿請勿單獨單獨單獨單獨給工程師或是其他非相關人員，以免延誤確認時間。若於週末及例假日週末及例假日週末及例假日週末及例假日需與工程師確認，請先與規格書上的設計工程師聯絡；假若無法連絡其工程師，則請與其主管聯絡並確認。(此項需參考EngineeringSystemDoc。No：Rev：：：：3.1Subject：印刷電路板設計規範印刷電路板設計規範印刷電路板設計規範印刷電路板設計規範EffectiveDate：2008/07/08Page：5of32FormNo：伴隨Gerber寄發之PCB製作製作製作製作規格表規格表規格表規格表Item12以及以及以及以及查詢查詢查詢查詢附件之附件之附件之附件之MemberList)5.3.4.Gerber與規範相衝突：發現Gerber與本規範有相衝突部分，需發文通知緯創資通，以協助確認Gerber與本規範之一致。(但若PCB製作製作製作製作規格表規格表規格表規格表上已明確指示或要求之事項除外，不需重複確認)5.3.5.臨時GerberFile接收：假若例假日或週末前夕，若因MailSystem無法傳遞，而未收到GerberData，請自行上緯創資通EDADivisionFTPSitedownloadData。-PublicFTPsiteAddress：FTP://ftp.wistron.com.tw-請使用貴公司專屬之請使用貴公司專屬之請使用貴公司專屬之請使用貴公司專屬之ID與與與與Passwordlogin5.3.6.工程變更文件或是GerberFile傳遞自EDADivision/MBL000所發出之GerberFile，僅由EDADivision發文修改；自其餘單位發文或口頭通知貴公司之任何修改或變更，EDADivision將不予以承認以及允收，敬請各供應商注意文件出處。5.3.7.生產暫緩或報廢通知自EDADivision/MBL000所發出之Gerber，僅由EDADivision之各部門主管、對應窗口或是採購單位發文通知任何生產暫緩或報廢，敬請各供應商注意發文之人員是否為上述單位；若非上述單位，則請與EDADivision的人員確認。3.2.文件管理文件管理文件管理文件管理：：：：5.3.1.每當貴公司有職務或人員異動，請確實將應盡之責任與義務交接，以免訊息與資料傳遞不清，延宕交期或任何漏失；必要文件如下。----WISTRON所提供之FTP之ID以及Password----本設計規範----緯創綠色採購文件717-R025----緯創PCB目視檢驗規範EngineeringSystemDoc。No：Rev：：：：3.1Subject：印刷電路板設計規範印刷電路板設計規範印刷電路板設計規範印刷電路板設計規範EffectiveDate：2008/07/08Page：6of32FormNo：5.3.2.設立緯創資通專屬Emailaddressaccount為“[e-mail]“；以防因貴公司人員異動之空窗期，造成漏失。並確立固定人員不定期確認此帳號之可用性。5.3.3.承認書/出貨報告書樣品與量產的承認書/出貨報告書之出貨檢測報告必需上傳至EDADivision之FTP的”pcbreport”folder下(見3.1.5臨時GerberFile接收)4.定義定義定義定義(Definition)4.1.引用文件：本規範未列舉之允收及判定規格項目，則參考以下文件之Class2-IPC-A-600AcceptabilityofPrintedBoards-IPC-6011GenericPerformanceSpecificationforPrintedBoards-IPC-6012QualificationandPerformanceSpecificationforRigidPrintedBoards-IPC-6016Qualification&PerformanceSpecificationforHighDensityInterconnect(HDI)LayersorBoards-IPC-TM-650TestMethodsManual且以上皆以其最新版本之規