印刷电路板可研

远天科技（铜陵）有限公司高密度印刷电路板（PCB）专业钻孔厂建设项目可行性研究报告（代项目申请报告）信息产业电子第十一设计研究院有限公司二〇一一年九月远天科技（铜陵）有限公司高密度印刷电路板（PCB）专业钻孔厂建设项目可行性研究报告（代项目申请报告）院长：赵振元总工程师：姚伟项目负责人：董峰信息产业电子第十一设计研究院有限公司主要编制人员十一设计院项目负责人：董峰技术负责人：杜杰经济负责人：吴林目录第一章总论.........................................11.1项目概况............................................11.2内容提要............................................11.3项目背景............................................21.4项目建设的意义和必要性..............................31.5可行性研究报告编制依据..............................41.6研究结果............................................4第二章承办企业基本情况...............................82.1企业基本情况........................................82.2企业现状............................................9第三章市场预测......................................103.1触控面板市场预测及分析.............................103.2国际市场概况.......................................123.3国内市场预测.......................................123.4市场前景分析.......................................173.5产品生产大纲.......................................19第四章技术与装备....................................204.1生产技术发展概况...................................204.2主要产品介绍.......................................204.3技术来源...........................................214.4基本工艺流程.......................................214.5生产设备配置原则...................................234.6主要设备和仪器.....................................234.7生产环境要求.......................................25第五章物料供应和公用设施............................265.1物料供应...........................................265.2动力要求、动力用量及公用设施.......................265.3仓库及运输.........................................26第六章厂址情况......................................286.1厂址条件...........................................286.2自然条件...........................................31第七章建设目标及主要内容............................327.1项目建设规模.......................................327.2项目基本数据.......................................327.3气体动力...........................................347.4空调通风...........................................367.5给排水.............................................367.6电气..............................................387.7安全设施及IT......................................41第八章组织机构、劳动定员和人员培训...................438.1组织机构...........................................438.2劳动定员...........................................438.3人员培训...........................................44第九章项目实施进度..................................459.1项目建设工期.......................................459.2进度计划安排.......................................45第十章投资估算与资金筹措............................4710.1投资概算..........................................4710.2流动资金估算......................................4810.3项目总投资........................................4910.4资金筹措..........................................49第十一章经济分析....................................5011.1基本数据..........................................5011.2财务评价..........................................5111.3经济分析主要结果..................................5311.4综合评价..........................................54第十二章风险分析与对策..............................5512.1经营风险分析......................................5512.2财务、金融风险分析................................5512.3政策风险分析......................................56第十三章环境保护、消防、职业安全卫生、节约能源.......5713.1环境保护..........................................5713.2消防..............................................5913.3职业安全卫生专篇..................................6213.4节约能源..........................................65附表附表1总投资估算表附表2流动资金估算表附表3项目总投资使用计划与资金筹措表附表4总成本费用估算表附表5利润与利润分配表附表6项目投资现金流量表附表7项目资本金现金流量表附表8借款还本付息计划表附表9财务计划现金流量表附表10资产负债表附表11营业收入、营业税金及附加和增值税估算表附表12固定资产折旧费估算表附表13无形资产和其他资产摊销估算表附图1.区域位置图…………………………………………………K10-0-12.总平面及竖向布置图……………………………………K20-0-13.一层工艺设备平面区划图…………………………………K20-0-2第一章总论1第一章总论1.1项目概况项目名称：高密度印刷电路板PCB专业钻孔厂建设项目承办单位：远天科技(铜陵)有限公司法定代表人：戴景梁项目负责人：陈亨书地址：铜陵市开发区PCB工业园区邮编：2440001.2内容提要远天科技(铜陵)有限公司是一家外商独资建立的高科技企业，主要加工钻孔高密度印制电路板。根据企业发展战略规划，远天科技(铜陵)有限限公司拟建设高密度印刷电路板PCB钻孔加工项目，该项目一期建设（投入天马钻孔机120台）完成后将形成月产8万平方米双面、多层高密度印刷电路板PCB的钻孔生产能力。公司计划新建厂房13610㎡，在2012年3月份一期正式试生产，产量为4.8万㎡/月。项目2013年07月全部达产达销后（8万㎡/月），可实现年销售收入26400万元人民币。项目投资17984万元，达产年销售收入26400万元，利润5671万元，内部收益率29.63%，投资回收期4.47年。第一章总论21.3项目背景从2009年的全球金融危机带来的工业衰退，到2010年的经济复苏，特别是电子信息产业的全面复苏，给我们带来的是一个全新的机遇。信息产业是全球经济中融合度最高、潜力最大、增速最快的领域之一，因此，世界各国都把信息产业作为重点发展的一项长期国策。据有关资料介绍，世界电子信息产业2004～2010年年均增长速度约为6.5%。预计2011到2016年，其年均增长率可达7.4%。高密度印制电路板是信息产业重要的电子材料之一，随着信息产业的迅速发展，对PCB的要求，无论是品质上，还是数量上均有很大提高，国家把高密度印制电路板（多层PCB）列为“十二五”规划中重点开发产品。本项目正是在这样的市场和政策环境下提出的。由于产业结构的变化以及亚洲的成本优势，高密度印制电路板的制造已经逐渐的从欧美退出，向亚洲特别是向中国转移。但是中国对于高密度印制电路板厂的新设立、扩产在华南、华东地区已进行环保的总量控制，同时材料成本和劳动力成本也在不断增加，因此在高密度印制电路板（PCB）的市场需求面前，PCB厂的设立将会从目前的集中地华南、华东地区向其它地方转移。远天科技（铜陵）有限公司是由香港远天科技有限公司投资组建的外商独资高科技企业，公司主要的是为高密度印刷电路板PCB生产企业钻孔加工，铜陵现已建成PCB工业园区，并已有多家PCB厂商进住，本项目的投产对PCB园区生产加工产业链的完善是不可或缺和有效的补充，项目的建成对减少和消除PCB园区厂商对钻孔工艺需求的缺口，降第一章总论3低园区PCB厂商的生产成本，大大缩短园区内PCB厂商因钻孔缺口而外发上海、苏州加工的生产时间，提升园区高品质PCB在市场上的竞争力和优势。1.4项目建设的意义和必要性1.4.1产品及技术优势本项目主要为园区生产高密度印制电路板（PCB）厂商，生产用于手机、数码相机、数码摄像机、笔记本电脑、高端计算机、网络通讯、汽车电子军用产品、航空、航天等产品高密度印制电路板钻孔加工工艺。这几年中国的线路板市场不错，增长比较大的有汽车板、HDI应用的手机板、笔记本电脑、LCD、数码相机等。随着电子产品向轻、薄、短、小和数字化方向发展，印制电路板也向精细图形，高密度、高多层方向快速发展。后续发展加工钻孔H