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先进芯片封装技术作者：鲜飞作者单位：烽火通信科技股份有限公司,湖北,武汉,430074刊名：电子与封装英文刊名：ELECTRONICS&PACKAGING年，卷(期)：2004,4(4)被引用次数：1次参考文献(5条)1.张文典21世纪SMT发展趋势及我们的对策20012.朱颂春;况延香BGA封装技术与SMT/SMD1998(04)3.鲜飞高密度封装技术的发展[期刊论文]-电子元件与材料2001(06)4.王德贵迎接21世纪的表面组装技术[期刊论文]-电子工艺技术1999(04)5.DavidRHaldAReviewoftheAdvancedPackagingTechnologies1997(09)引证文献(1条)1.袁洁.赵宁.南俊马.憨勇.徐可为BGA基板切割过程中唇缘效应的产生及改进措施[期刊论文]-半导体技术2007(5)本文链接：