搜索
印刷電路板流程介紹教育訓練教材•1.流程圖PCBMfg.FLOWCHART(1)•2.前製程治工具製作流程•3.多層板內層製作流程•4.外層製作流程•5.外觀及成型製作流程•6.典型多層板製作流程–MLB•7.乾膜製作流程•8.典型之多層板疊板及壓合結構•9.各制程板樣圖目錄印刷電路板流程介紹PCB扮演的角色PCB的功能:提供完成第一层级构装组件与其它必须的电子零件接合的基地，以组成一个具有特定功能的模块或成品，所以在整个电子新产品中PCB扮演了整合连结总合所有功能的角色。印刷電路板流程介紹PCB分类回目錄结构硬度性能成品表面处理单面板多层板双面板硬板软板软硬板盲孔板通孔板镀金板抗氧化碳油板沉金板沉锡板沉银板喷锡板埋孔板印刷電路板流程介紹孔导通状态顧客(CUSTOMER)工程製前(FRONT-ENDDEP.)裁板(LAMINATESHEAR)內層乾膜(INNERLAYERIMAGE)預疊板及疊板(LAY-UP)通孔電鍍(P.T.H.)液態防焊(LIQUIDS/M)外觀檢查(VISUALINSPECTION)成型(FINALSHAPING)業務(SALESDEPARTMENT)生產管理(P&MCONTROL)蝕銅(I/LETCHING)鑽孔(PTHDRILLING)壓合(LAMINATION)外層乾膜(OUTERLAYERIMAGE)二次銅及錫電鍍(PATTERNPLATING)蝕銅(O/LETCHING)檢查(INSPECTION)噴錫(HOTAIRLEVELING)電測(ELECTRICALTEST)出貨前檢查(OQC)包裝出貨(PACKING&SHIPPING)曝光(EXPOSURE)壓膜(LAMINATION)前處理(PRELIMINARYTREATMENT)顯影(DEVELOPIG)蝕銅(ETCHING)去膜(STRIPPING)黑化(棕化)處理(BLACKOXIDE)烘烤(BAKING)預疊板及疊板(LAY-UP)壓合(LAMINATION)後處理(POSTTREATMENT)曝光(EXPOSURE)壓膜(LAMINATION)二次銅電鍍(PATTERNPLATING)錫電鍍(T/LPLATING)去膜(STRIPPING)蝕銅(ETCHING)剝錫鉛(T/LSTRIPPING)塗佈印刷(S/MCOATING)預乾燥(PRE-CURE)曝光(EXPOSURE)顯影(DEVELOPING)後烘烤(POSTCURE)多層板內層流程(INNERLAYERPRODUCT)MLB全板電鍍(PANELPLATING)銅面防氧化處理(OSP(EntekCu106A)外層製作(OUTER-LAYER)TENTINGPROCESS鍍金手指(G/FPLATING)鍍化學鎳金(E-lessNi/Au)ForO.S.P.選擇性鍍鎳鍍金(SELECTIVEGOLD)印文字(SCREENLEGEND)網版製作(STENCIL)圖面(DRAWING)工作底片(WORKINGA/W)製作規範(RUNCARD)程式帶(PROGRAM)鑽孔,成型機(D.N.C.)底片(MASTERA/W)磁片,磁帶(DISK,M/T)藍圖(DRAWING)資料傳送(MODEM,FTP)AOI檢查(AOIINSPECTION)除膠渣(DESMER)通孔電鍍(E-LESSCU)DOUBLESIDE前處理(PRELIMINARYTREATMENT)前處理(PRELIMINARYTREATMENT)前處理(PRELIMINARYTREATMENT)全面鍍鎳金(S/GPLATING)雷射鑽孔(LASERABLATION)BlindedVia流程圖PCBMfg.FLOWCHART(2)多層板內層製作流程曝光EXPOSURE壓膜LAMINATION前處理PRELIMINARYTREATMENT去膜STRIPPING蝕銅ETCHING顯影DEVELOPING黑化(棕化)處理BLACKOXIDE烘烤BAKINGLAY-UP預疊板及疊板後處理POSTTREATMENT壓合LAMINATION內層乾膜INNERLAYERIMAGE預疊板及疊板LAY-UP蝕銅I/LETCHING鑽孔DRILLING壓合LAMINATION多層板內層流程INNERLAYERPRODUCTMLBAOI檢查AOIINSPECTION裁板LAMINATESHEARDOUBLESIDE雷射鑽孔LASERABLATIONBlindedVia回目錄印刷電路板流程介紹(3)外層製作流程通孔電鍍P.T.H.鑽孔DRILLING外層乾膜OUTERLAYERIMAGE二次銅及錫電鍍PATTERNPLATING檢查INSPECTION前處理PRELIMINARYTREATMENT二次銅電鍍PATTERNPLATING蝕銅ETCHING全板電鍍(一铜)PANELPLATING外層製作OUTER-LAYERO/LETCHING蝕刻TENTINGPROCESSDESMER除膠渣E-LESSCU通孔電鍍前處理PRELIMINARYTREATMENT剝錫T/LSTRIPPING去膜STRIPPING壓膜LAMINATION纯錫電鍍T/LPLATING曝光显影EXPOSURE回目錄印刷電路板流程介紹液態防焊LIQUIDS/M外觀檢查VISUALINSPECTION成型FINALSHAPING檢查INSPECTION電測ELECTRICALTEST出貨前檢查OQC包裝出貨PACKING&SHIPPING塗佈印刷S/MCOATING前處理PRELIMINARYTREATMENT曝光EXPOSUREDEVELOPING顯影POSTCURE後烘烤預乾燥PRE-CURE噴錫HOTAIRLEVELING銅面防氧化處理OSP(EntekCu106A)HOTAIRLEVELINGG/FPLATING鍍金手指印文字SCREENLEGEND(4)外觀及成型製作流程回目錄印刷電路板流程介紹鍍化學鎳金E-lessN`i/AuForE.Ni/AuForO.S.P.典型多層板製作流程-MLB1.內層THINCORE2.內層線路製作(壓膜)回目錄印刷電路板流程介紹典型多層板製作流程-MLB4.內層線路製作(顯影)3.內層線路製作(曝光)回目錄印刷電路板流程介紹典型多層板製作流程-MLB5.內層線路製作(蝕刻)6.內層線路製作(去膜)回目錄印刷電路板流程介紹印刷電路板流程介紹乾膜製作流程基板壓膜壓膜後曝光顯影蝕銅去膜回目錄印刷電路板流程介紹典型多層板製作流程-MLB7.疊板8.壓合LAYER2LAYER3LAYER4LAYER5LAYER1LAYER6回目錄印刷電路板流程介紹印刷電路板流程介紹典型之多層板疊板及壓合結構...COPPERFOIL0.5OZThinCore,FR-4prepregCOMPS0LD.prepregThinCore,FR-4prepregCOPPERFOIL0.5OZ疊合用之鋼板疊合用之鋼板10-12層疊合壓合機之熱板壓合機之熱板COPPERFOIL0.5OZThinCore,FR-4prepregCOMPS0LD.prepregThinCore,FR-4prepregCOPPERFOIL0.5OZ疊合用之鋼板疊合用之鋼板回目錄印刷電路板流程介紹典型多層板製作流程-MLB9.鑽孔10.電鍍回目錄印刷電路板流程介紹典型多層板製作流程-MLB11.外層線路壓膜12.外層線路曝光回目錄印刷電路板流程介紹典型多層板製作流程-MLB13.外層線路製作(顯影)14.鍍二次銅及錫鉛回目錄印刷電路板流程介紹典型多層板製作流程-MLB15.去乾膜16.蝕銅(鹼性蝕刻液)回目錄印刷電路板流程介紹典型多層板製作流程-MLB17.剝錫鉛18.防焊(綠漆)製作回目錄印刷電路板流程介紹典型多層板製作流程-MLB19.浸金(噴錫……)製作回目錄印刷電路板流程介紹1.下料裁板(PanelSize)COPPERFOILEpoxyGlassPhotoResist2.內層板壓乾膜(光阻劑)各制程板樣圖回目錄印刷電路板流程介紹3.曝光4.曝光後Artwork(底片)Artwork(底片)PhotoResist光源回目錄印刷電路板流程介紹5.內層板顯影PhotoResist6.酸性蝕刻(Power/Ground或Signal)PhotoResist回目錄印刷電路板流程介紹8.黑化(OxideCoating)7.去乾膜(StripResist)回目錄印刷電路板流程介紹9.疊板Layer1Layer2Layer3Layer4CopperFoilCopperFoilInnerLayerPrepreg(膠片)Prepreg(膠片)回目錄印刷電路板流程介紹10.壓合(Lamination)11.鑽孔(P.T.H.或盲孔Via)(Drill&Deburr)墊木板鋁板回目錄印刷電路板流程介紹12.鍍通孔及一次電鍍13.外層壓膜(乾膜Tenting)PhotoResist回目錄印刷電路板流程介紹14.外層曝光(patternplating)15.曝光後(patternplating)回目錄印刷電路板流程介紹16.外層顯影17.線路鍍銅及錫鉛回目錄印刷電路板流程介紹18.去膜19.蝕銅(鹼性蝕刻)回目錄印刷電路板流程介紹20.剝錫鉛21.噴塗(液狀綠漆)回目錄印刷電路板流程介紹22.防焊曝光23.綠漆顯影光源S/MA/W回目錄印刷電路板流程介紹24.印文字25.噴錫(浸金……)R105BTI94V-0R105BTI94V-0回目錄印刷電路板流程介紹回目錄