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精品资料网（）25万份精华管理资料，2万多集管理视频讲座印刷線路板1.印制板尺寸和几何形狀的公差所有有几何形狀和尺寸公差應符合工程圖紙要求2.板歪斜、翹起和扭曲所有的印制板應是平坦的，沒有翹起，扭曲變形。翹起是通過長度方向和交扠方向來測量的。扭曲通過板對壆線方向來測量的。可以接受的標準----印制板沒有翹起，扭曲變形等缺陷。最低限度的接受標準----翹起、扭曲、變形的程度小於1%(ie1mm/100mm)。不可接受的標準----翹起、扭曲、變形的程度等於或大於1%。3.麻點麻點是存在於層壓板基片中的一種情形，在層壓板基片的下表面中，外形上顥示為不連續的白斑點或交扠點，反映了玻璃纖維織物的橫截面上的纖維之間的間隔距離。可以接受的標準----PC板面上沒有麻點最低限度的接受標準----隔離區麻點面小於3平方毫米不可以接受的標準----隔離區麻點面等於或大於3平方毫米4.分層/浮泡分層是印制板材料在層壓板內的間隔距離可以接受的標準----沒有分層現象最低限度的接受標準----分層的位置在板邊周圍0.8mm最大值範圍內不可以接受的標準----分層的位罝超出板邊周圍0.8mm的最大值範圍5.燒坏印刷線路板燒坏使PCB板變色是由於組裝時過度加熱所造成的。可以接受的標準----加熱焊接後PCB板沒有變色最低限度的接受標準----輕微的變色，但沒有分層、斑點、燒焦、起泡或線路銅皮翹起的跡象是可用的。不可以接受的標準----明顥的變色，出現燒焦、分層或其它一些基本物料缺陷。6.焊盤損害焊盤是線路板端點處的環形圈可以接受的標準----焊盤沒有損害最低限度的接受標準----損害的焊盤，沖孔的中心不是位於中央，但是沖孔的邊緣到環形圈的邊緣的距離至少有0.127mm以上才能接受不可以接受的標準----焊盤損害的程度是沖孔邊緣到環形圈邊緣的距離少於0.127mm7.焊盤翹起可以接受的標準----焊盤沒有從板上翹起或分開最低限度的接受標準----翹起部分沒有超過整個焊盤表面180°範圍(以環中切線分為兩部分中的任一部分)，并且離板的部分沒有超過金屬圓形邊寬的1/2，而且翹起部分與PCB板的空隙高度沒有超過0.15mm。不可以接受的標準----翹起部分超過個焊盤表面180°的範圍，并且離板的部分超過圓環邊寬的1/2，翹起部分與PCB板的空隙高度超過了0.15mm。8.焊盤裂口可以接受的標準----焊盤沒有裂口最低限度的接受標準----裂口的焊盤沒有與線路相連不可以接受的標準----裂口的焊盤與線路相連9.焊盤漏缺可以接受的標準----沒有焊盤漏缺現象最低限度的接受標準----與線路不相連的隔離焊盤漏缺不可以接受的標準----與線路相連的焊盤漏缺10.線路的損害可以接受的標準----線路或焊盤沒有損害，如刮痕、剝落、碎裂、缺口等現象。最低限度的接受標準----有損害現象如刮痕、擦掉記號等等，但是線路或焊盤的底層金屬沒有暴露出來。----回流焊接後線路上有刮痕，飛邊減少，線路的距離不超過原來寬度的25%，并且在安全軌跡距離要求的最小值內。不可以接受的標準----刮痕等損害現象使線路或焊盤的底層金屬暴露出來(A)。----線路上有刮痕，飛邊減少了線路或有焊盤之間的距離少於原來寬度距離的75%(B)。----線路的金屬片翹起(C)。11.線路的缺口可以接受的標準----線路沒有缺口最低限度的接受標準----線路弄缺，其寬度少於原來寬度的25%不可以接受的標準----線路開路----線路缺口的寬度等於或大於原來寬度的25%12.導線間的間隔距離導線之間距離的必要條件是應該符合特有的工程規範，下面是導線間隔距離一表，可以作參考資料來使用：電壓峰值範圍最小距離(毫米)0--70.11.270.1--176.81.6176.8--353.52.4353.5伏以上2.4+0.005/伏可以接受的標準----距離大於要求的最小值最低限度的接受標準----距離等於要求的最小值不可以接受的標準----距離小於要求的最小值13.金手指可以接受的標準----沒有常見的缺陷如刮痕、凹陷、缺口、剝落或者空隙等，接點自然。最低限度的接受標準----坑口、刮痕和損害沒有擴大到露銅或者材料的底層焊鍚不超過金手指接點位置的二分之一不可以接受的標準----坑口、刮痕等造成露銅或者露出材料底部焊鍚超過金手指接點位置的二分之一14.封鍚膠可以接受的標準----焊盤上沒有封鍚膠，金手指及按鍵區亦無封鍚膠最低限度的接受標準----焊盤上有封鍚膠，但是焊盤環形金屬片最少應有0.127mm的寬度上沒有封鍚膠不可以接受的標準----焊盤上有封鍚膠，環形金屬片外露的寬度小於0.127mm，金手指或按鍵區有封鍚膠15.印制線路板上的元件標記所有標記的要求或鑒定應該符合工程指示可以接受的標準----永久性標記，清楚易於辯認，能抵御溶劑的腐蝕，而且標記沒有剝落的痕跡。鑒定是按每個工程指示來標記的最低限度的接受標準----標記不清楚但易於辯認鑒別字符不能接受的標準----標記模糊，難於辯認----標記不能依照每個工程指定的要求通過溶劑測試或紙帶測試，并且在測試後標記字符剝落。----標記不符合工程圖紙或指示的要求16.氧化/污染可以接受的標準----PCB板面上金屬焊片沒有氧化或污染、弄臟保持干淨狀態最低限度的接受標準----PCB皮面污染氧化但不會造成短或降低可焊性不可以接受的標準----PCB板面氧化污染結困可以造成短路或可焊性降低所有的印制板應是平坦的，沒有翹起，扭曲變形。翹起是通過長度方向和交扠方向來測量的。扭麻點是存在於層壓板基片中的一種情形，在層壓板基片的下表面中，外形上顥示為不連續的白斑----翹起部分沒有超過整個焊盤表面180°範圍(以環中切線分為兩部分中的任一部分)，并且離板的部分沒有超過金屬圓形邊寬的1/2，而且翹起部分與PCB板的空隙高度沒有超過0.15mm。----翹起部分超過個焊盤表面180°的範圍，并且離板的部分超過圓環邊寬的1/2，翹起部分與PCB----回流焊接後線路上有刮痕，飛邊減少，線路的距離不超過原來寬度的25%，并且在安全軌跡導線之間距離的必要條件是應該符合特有的工程規範，下面是導線間隔距離一表，可以作參考資