样品承认书

深圳市煜鑫达科技有限公司ShenZhenYuxindatechnologyCo.,LTD样品规格书SampleApprovalSheet客户名称：CustomerName客户料号：CustomerNO合同编号：ContractNO相关单位承认Theunitrecognized深圳市煜鑫达科技有限公司客户Customer检验员Examiner品质部QualityDepartment工程部Engineering营销部Marketing品质部QualityDepartment工程部Engineering采购部Purchasing承认Recognition地址：深圳市宝安区松岗罗田林场龙侨华工业园发行日期：承认日期：IssuedateDateofrecognition深圳市煜鑫达科技有限公司ShenZhenYuxindatechnologyCo.,LTD目录Contents1、外观检验报告ExternallyInspectionReport2、焊锡性试验报告SolderabilityTestReport3、热应力试验报告ThermalStressTestReport4、物理性实验报告Reliabilitytestreport5、样品试用结论Samplestrialconclusions深圳市煜鑫达科技有限公司ShenZhenYuxindatechnologyCo.,LTD外观检验报告3-7ExternallyInspectionReport客户料号customerP/N客户名称customer工厂料号YXDP/N出货数量QTYshipped抽查数量QTYsampled◆样板◇量产sampleLOT检测项目item要求值requirement实际值actualmeasurement判断judgment板材型号basematerialtype基材basematerial板厚boardthickness铜厚Cuthickness翘曲度warp-twits≤0.75％//核准(Approver):审核(Reviewer):制作(Inspector):任发勇深圳市煜鑫达科技有限公司ShenZhenYuxindatechnologyCo.,LTD焊锡性试验报告SolderabilityTestReport4-7客户料号(CustomerP/n)周期(D/C)/厂内料号(HSTP/N)日期(IssuedDate)允收标准(Acceptancelevel)≥95%取样频率(SamplingFrequency)5PCS参考文件(ReferenceDocument)IPC650测试条件(TestCondition)项目(Item)要求(Requirement)实际(Actual)锡炉温度(soldermachineTemperature)250±5℃测试类型(TestType)浸锡(dipsoldering)浸锡(dipsoldering)测试时间(TestTime)4-5秒（seconds）秒（seconds）结果(Result):(AccorRej)序号(No)结果(Result)判定(Judgment)ACCREJ1上锡饱满onthetinfull2上锡饱满onthetinfull备注(Remark):核准(Approver):审核(Reviewer):制作(Inspector):任发勇深圳市煜鑫达科技有限公司ShenZhenYuxindatechnologyCo.,LTD热应力试验报告ThermalStressTestReport5-7客户料号(Customer)P/N生产周期（D/C）/厂内料号(APCBP/N)日期(Issueddate)取样制程(SampleFrom)成品Finishedproduct取样频率（SamplingFrequency）测试条件(TestCondition)项目(Item)要求(Requirement)实际(Actual)烤箱温度(BakingOvenTemperature)135-149℃烤箱时间(BakingTime)4小时(hours)小时(hours)锡炉温度(SolderPotTemperature)260±5℃测试类型(Testtype)漂/浸锡(SolderFloat/Solderdip)浸锡(Solderdip)测试时间(TestTime)10-11秒(seconds)(seconds)外观检查之允收标准(Acceptancelevelofvisualinspection)Judgment微切片之允收标准(Acceptancelevelofmicrosection)JudgmentACCREJACCERJ1.P/P与铜箔无分层(NodelaminationbetweenP/Pandcopper)1.显微镜观察无孔裂(Holedon'tbymicroscope)2.P/P与铜箔无裂开(NocrackbetweenP/Pandcopper)2.显微镜观察无断角(Nocrackedcornerbymicroscope)3.无汽泡(Noblister)3.无分层核准(Approver):审核(Reviewer):制作(Inspector):任发勇深圳市煜鑫达科技有限公司ShenZhenYuxindatechnologyCo.,LTD热冲击试验6-7测试方法（TestMethod)JISC6481测试类型(Testtype)漂/浸锡(SolderFloat/Solderdip)测试条件（TestCondition))288℃±5℃时间(TestTime)10S/3cycle要求(Requirement)P/Pnoburr,noblisters测试结果(Result)12345Judgment铜皮剥离试验测试方法（TestMethod)JISC6481要求(Requirement)Peeloffstrength1.225N/mm测试结果(Result)12345Judgment可靠性检测试验测试方法（TestMethod)IPC-TM-650(3Madhesivetapetest)要求(Requirement)Nosoldermaskpeeloffandnosilkscreenpeeloff测试结果(Result)12345Judgments核准(Approver):审核(Reviewer):制作(Inspector):任发勇深圳市煜鑫达科技有限公司ShenZhenYuxindatechnologyCo.,LTD7-7样品试用结论Samplestrialconclusions1、完全接受，可批量性生产。Fullyaccepted,thebulkofproductioncanbe.2、完全接受，但有资料更改，不需再送样直接批量生产。Fullyaccepted,buttherearedatachanges,notdirectlybereturnedtoproductionsamples.3、完全接受，但有资料更改，需再送样承认。Fullyaccepted,buttherearedatachanges,tobereturnedtorecognizethekind.4、样品存在以下问题：Samplestherethefollowingquestions:改进上述问题后;直接批量生产Toimprovetheabove-mentionedDirectproductionproblems;重新送样承认Re-sentsamplestorecognize客户：日期：CustomerDate: