01微电子封装技术绪论-XXXX

清华大学《微电子封装技术》课程-绪论半导体封测产业现状与封装技术发展概述----微电子封装技术课程绪论蔡坚/王谦清华大学微电子学研究所Email:[e-mail]清华大学《微电子封装技术》课程-绪论纲要课程基本情况集成电路封测产业微电子封装技术概要封装技术发展简述清华大学《微电子封装技术》课程-绪论课程信息本课程共32学时教师：蔡坚[e-mail]王谦[e-mail]王水弟[e-mail]成绩出勤（15）作业（15）开卷考试（70）清华大学《微电子封装技术》课程-绪论课程基本内容课程面向信息电子/系统制造产业，在电子产品小型化和多功能化的需求下，介绍微电子封装与电子组装制造的基本概念及封装/组装的基本工艺，兼顾传统集成电路封装和先进封装技术，同时介绍当前发展迅速对产业影响较大的研究/开发热点，包括三维封装、MEMS封装、系统级封装和绿色电子制造等，课程还将介绍封装的选择、设计和封装可靠性及失效分析。清华大学《微电子封装技术》课程-绪论课程主题01绪论课程概述、产业基本情况、封装基本概念与技术发展趋势等02传统集成电路封装技术----封装工艺流程介绍03一级封装的互连技术与倒装芯片互连04~08新型封装技术焊球阵列封装/芯片尺寸封装、圆片级封装、三维封装技术、微机电系统的封装、系统级封装09电子组装制造—封装基板技术10电子封装中材料11微电子封装设计12封装可靠性与失效分析课堂讨论/专题讲座清华大学《微电子封装技术》课程-绪论教材与参考资料教材：电子课件、《微电子封装技术》讲义主要参考资料:电子封装与互连手册，贾松良等译，电子工业出版社，2009Rao.R.Tummala等，IntroductiontoSystem-on-Package(SOP)–MiniaturationoftheEntireSystem,2008电子封装材料与工艺，贾松良等译，化学工业出版社，2006AdvancedElectronicPackaging,EditedbyRichardK.Ulrich,WilliamD.Brown,JohnWiley&SonsPress,2006Rao.R.Tummala等编著，微系统封装基础，黄庆安等译，东南大学出版社，2004Rao.R.Tummala等编著，微电子封装手册，贾松良等译校，电子工业出版社，2001清华大学《微电子封装技术》课程-绪论为什么开设本课程？微电子/集成电路是电子信息产业的基础，微电子封装是集成电路产业链中不可或缺的环节自1996年以来，电子工业成为最大的产业（万亿美元）据各类统计，全球半导体产业销售额2010年为3040亿美元，2011年为3020亿美元，2012年为2916亿美元“充满活力、富有创新力”电子封装技术将集成电路包封在某一种标准组件的方法，通过这种包封，集成电路可以用于终端产品：如手机、台式机以及其他电子产品电子系统产品需要基于对于芯片、封装、系统的深刻理解清华大学《微电子封装技术》课程-绪论纲要课程基本情况集成电路封测产业微电子封装技术概要封装技术发展简述清华大学《微电子封装技术》课程-绪论集成电路产业链集成电路产业，有一条巨大的产业链，带动了整个电子制造业的发展BoardModule/Add-onCardICPackageWaferICDesign清华大学《微电子封装技术》课程-绪论TransistorChipBoardSystemPackage/Packaging清华大学《微电子封装技术》课程-绪论全产业链竞争下游产业（后工序）AssemblyEquipmentMaterialsPKG&TESTDesignFAB上游产业（前工序）高性价比；多功能化；小型化；……系统的需求？清华大学《微电子封装技术》课程-绪论半导体产业集成电路产业（半导体产业）是影响工业发展乃至经济成长的重要因素。过去10年半导体产业发展和全球GDP的增长具有相当密切的联动性；中国半导体产业的景气周期与全球经济的关联性也与日俱增。-3.0%-2.0%-1.0%0.0%1.0%2.0%3.0%4.0%5.0%-40.0%-30.0%-20.0%-10.0%0.0%10.0%20.0%30.0%40.0%50.0%60.0%全球GDP成长1.7%2.5%3.3%4.6%3.9%4.0%3.9%3.0%-2.13.9%3.3%3.6%全球半导体成长-32.01.0%18.028.07.0%9.0%4.0%-5.3-10.531.54.6%1.8%中国半导体成长率1.1%42.530.955.228.243.324.3-0.4-1.028.412.07.5%2001200220032004200520062007200820092010（E）2011（F）2012(F)清华大学《微电子封装技术》课程-绪论中国集成电路产业2007年，我国已成为世界电子信息产品第一制造大国（工信部）2004年中国IC市场占全球市场的比重仅为20.0％，2007年上升到32.4%，2011年接近40%；中国作为全球最大的IC市场，重要性凸现。投资来源的多样化国家、地方政府、境外企业、私营企业、社会集资中长期规划核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品（01专项）极大规模集成电路成套装备与关键工艺（02专项）“两弹一星”与“两件一芯”2015年中国IC细分产品市场规模预测清华大学《微电子封装技术》课程-绪论电子产业主要企业分类排名SemiconductorFoundryPackagingPCBEMSIntelTSMCASEUnimicronFoxconnSamsungUMCAmkorIbidenFlextronicsToshibaCharteredSPILSamsungJabilTaxesInstrumentGlobal-foundriesSTATS-ChipPACNipponMektronCelesticaSTMicroelectronicsSMICPowertechCNKSanmina-SCIQualcommIBMUTACNanyaCal-CompHynixVanguardChipMOSShinkoBenchmarkAMDDongbuKYECKBGroupElcoteqRenesasTowerJazzCARSEMCompeqVentureSonySamsungUnisemMultekPlexus来源：网络数据，2009年清华大学《微电子封装技术》课程-绪论全球封测产业2010年全球封测行业产值大约为462亿美元，其中IDM占240.1亿美元，外包封测厂家（OSATs）占221.4亿美元。全球封测产业占全球半导体产值的比重趋势，由2004年的17.5％上升至2009年的18.1％，预估至2013年时，所占比重可达19.5％。2010全球排名前十的IC封测公司（单位：百万美元）排名公司地区2010年营收2009年营收年增长率1ASETaiwan3,851.92,595.448.4%2AmkorUS2,939.02,179.134.9%3SPILTaiwan1,956.31,721.413.6%4STATSChipPACSingapore1,677.91,325.726.6%5PTITaiwan1,158.9902.328.4%6ShinkoJapan1,058.01,138.7-7.1%7UTACSingapore1,000.0601.066.4%8ChipMOSTaiwan572.5367.655.7%9JCETChina482.3346.839.7%10YTECTaiwan436.2318.431%Source：DigitimesResearch，March2011清华大学《微电子封装技术》课程-绪论全球主要封测厂商ASEGlobal(日月光)日月光已经投入大量的资源全速研究Siinterposer，其采用后道设备开发该类产品具有较大的成本优势，预计2012初年具有生产能力。ASE2006-2010年的收入（亿台币）及税前利润ASE公司2010封装产品价值链结构比例清华大学《微电子封装技术》课程-绪论全球主要封测厂商AmkorTechnology(安靠)2011年技术研究和开发重点：3Dpackaging/Flipchippackaging/MEMSpackagingandtesting/CopperPillar/Copperwirebonding/ThroughMoldViatechnology/ThroughSiliconViatechnology/FanOutWLPYearEndedDecember31（单位：百万美元）201020092008PackagingservicesChipscalepackage$95432.5%$69531.9%$69726.2%Ballgridarray74725.4%50023.0%75128.3%Leadframe76125.9%58726.9%75328.3%Otherpackaging1886.4%1527.0%1445.4%Totalpackagingservices2,65090.2%1,93488.8%2,34588.2%Testservices2899.8%24511.2%31411.8%Totalnetsales$2,939100.0%$2,179100.0%$2,659100.0%清华大学《微电子封装技术》课程-绪论全球主要封测厂商SPIL（矽品精密工业股份有限公司）未来新技术开发方向主要有：应用于手机、平板电脑、WLAN等通讯产品的CupillarbumpFCCSP和ExposedDieFCCSP技术；应用于个人电脑、图像处理器和芯片组等的FCBGA封装技术；应用于消费电子产品的CSP封装技术；FO-WLCSP封装技术、eQFN(enhancedQFN)、SiP封装技术、MEMS封装技术。2006-2010年的收入（亿台币）及税前利润2010封装产品结构比例清华大学《微电子封装技术》课程-绪论我国集成电路封测产业2011年在我国集成电路设计、芯片制造和封装测试三大产业中，封装测试业的规模仍保持最大，占整个产业的41.25%。年份企业数（家）从业总人数（千人）年生产能力（亿块）销售收入（亿元）20077469.8567.8666.520087565.3570.4652.0420097664.6550.3514.120107985.7687.9670.4520117994.5735.4648.61清华大学《微电子封装技术》课程-绪论我国封测产业的地位世界半导体封装产值的90%在亚洲，主要在东亚和东南亚；半导体封装产值最大的是日本和马来西亚。中国正在成为世界IC封装基地之一2006年中国大陆成为第4位国际上排名前十位的半导体厂，多数在大陆设立封装厂Intel,Samsung,Renesas,STMicroelectronics,Hynix,~~~世界上排名前四位的封装代加工厂都已在中国设厂日月光（ASE）、AmkorTechnologies、矽品科技（SPIL）、星科金朋（STATS-ChipPAC）清华大学《微电子封装技术》课程-绪论国内封测产业的分布海南黑龙江吉林辽宁河北山东福建江西安徽湖南广西河南山西内蒙古宁夏青海贵州云南西藏新疆上海江苏浙江湖北广东澳门香港北京陕西甘肃四川重庆2011年底，国内有一定规模的IC封装测试企业中，本土企业或内资控股企业23家，其余均为外资、台资及合资企业。山东清华大学《微电子封装技术》课程-绪论我国封测产业的特点集中在长江三角洲、珠江三角洲、京津环渤海地区中西部地区增势明显，长三角地区仍是外资封装测试企业首选2007年10月，英特尔(成都)有限公