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该产品被安装在切割机·切断机上，可对硅晶片及其他各种材料的加工物进行切割·开槽等「Kiru（切）」加工。安全使用说明关于极限转速MaterialSafetyDataSheet(MSDS)新产品系列加工対象结合剂形状ZH05系列硅晶片、半导体化合物晶片（GaAs、GaP等）、氧化物晶片(LiTaO3等)、其他材料电铸结合剂轮毂型切割刀片（附铝合金轮毂）ZHCR系列硅晶片、其他材料ZHDG系列芯片LED基板、各种半导体封装元件、其他材料ZHFX系列氧化物晶片(LiTaO3等)、其他材料ZHRF系列硅晶片、其他材料ZHZZ系列硅晶片、半导体化合物晶片（GaAs、GaP等）、其他材料NBC-ZH系列硅晶片、半导体化合物晶片（GaAs、GaP等）、氧化物晶片(LiTaO3等)、其他材料B1A系列电子零部件、光学元件、各种半导体封装元件、陶瓷、单结晶铁素体、玻璃、其他材料金属结合剂无轮毂切割刀片（垫圈状）NBC-Z系列硅晶片、半导体化合物晶片（GaAs、GaP等）、各种半导体封装元件、其他材料电铸结合剂P1A系列玻璃、水晶、石英、LiTaO3、各种半导体封装元件、陶瓷、其他材料树脂结合剂R07系列玻璃、石英、陶瓷、其他材料VT07/12系列氮化硅（Si3N4）、碳化硅（SiC）、水晶、蓝宝石、其他材料陶瓷结合剂Z05系列各种半导体封装元件、未烧结陶瓷、脆硬材料、其他材料电铸结合剂Z09系列PZT、LiTaO3、陶瓷、硅晶片、其他材料ZP07系列复合材料（Si＋玻璃等）、陶瓷、其他材料A1A/K1A系列陶瓷、各类玻璃、铁素体、水晶、金属、其他材料A1A：金属结合剂带轮毂的切割刀片K1A：树脂结合剂