LED倒装工艺流程图

来料检查LED倒装工艺流程图操作设备静电袋包装机，华亚泰BCQ-400料带自动贴带机ASMAT410光谱测试仪：InstrumentsystemsCAS140CT自动分选机ASMMS109UV机：三昆科技SK-103-300切割机DiscoUV膜上膜机切割机Disco蓝膜上膜机：三昆科技SK-100烤箱：松陵SLDT-1压模机、3535模具：日本东和TOWA硅胶测试机ASMPT86自动喷涂机NordsonAsymtek荧光粉推力测试机和X-ray检测仪Xavis烤箱：松陵SLDT-1自动清洗机：威固特自动固晶机ASM830/838L陶瓷基板芯片助焊剂固晶外观检查回流焊清洗烘烤配荧光粉IPQC荧光粉喷涂IPQC装硅胶压模硅胶烘烤IPQC贴UV膜一切贴蓝膜二切UV曝光外观检测分级IPQC贴带IPQC包装封口FQC入库芯片、陶瓷基板、助焊剂、硅胶、荧光粉、蓝膜、UV膜1234回流焊炉Heller567891011131214151716测试机ASMPT86181920212223242526272829来料QC助焊剂解冻扩晶