工艺评审规范

电子股份有限公司新产品工艺评审规范文件编号QE-3-B-06-0019版本A1页码1/17制定日期2008－7－30生效日期2014-9-81.程序概述1.1目的描述：规范新产品的工艺评审内容，确保新产品的可制造性。1.2应用部门：工程部1.3概念定义:无1.4职责描述:2.程序说明2.1工艺评审基准关键项2.1.1机头装配、性能测试的综合不良率综合不良率判定标准ES-PP≤20%PP-MP≤10%2.1.2单板和机头的校准、终测的一次通过率测试直通率校准终测ES-PP﹥85%﹥90%PP-MP﹥90%﹥94%2.1.3可制造性分析：涉及生产材料成本控制和操作难度评估导致损耗比例判定标准板件报废率﹤0.3%LCD维修报废率﹤0.3%生产问题汇总影响程度A2.1.4评审分数阶段ES-PPPP-MP装配8085测试80852.2工艺评审基准参考项机头制造点数：反应装配制造的难度项目装配测试总高档机≤540≤270≤810低档机≤360≤180≤540注：点数，衡量各种操作动作所需时间的一种单位，具体衡量方法另行描述。电子股份有限公司新产品工艺评审规范文件编号QE-3-B-06-0019版本A1页码2/17制定日期2008－7－30生效日期2014-9-82.3硬件/结构/包装/软件/测试基准（注①“无”表示不存在B类标准；②“不作要求”表示该评审要素在不能满足A类标准的情况允许以B类标准让步接受）序号类别评审要素A类B类硬件基准1PCBPCB主板厚度≥0.8mm不作要求24层以下的PCB不允许贴“吹焊工艺”的器件；且结构上拆装不允许大面积受力；故要求PCB的厚度≥0.5mm不作要求3PCB器件/焊盘/铜箔等布局距离邮票孔≥1mm不作要求4拼版连接筋/邮票孔不布在射频座/USB/SIM卡座/T卡座/接口等附近是无5板件转角区不设置邮票孔且器件/焊盘/铜箔等距离邮票孔≥1mm无6测试点PCB必须包含测试点Tx、Rx、Vbat(2个)、Gnd（2个）、ChargeInput或Power_Key是无7Vcharger/温度检测脚/Mic/扬声器/受话器/马达测试点的设置在PCB同一面实现所有测试点滑盖/翻盖手机，若Mic/扬声器/受话器不在主板上，则不作要求8对地SIM卡、T卡、USB接口等应布置相应的测试点是无9USB接口应布置D+、D-测试点是无10GPS的RX/TX测试点应预留是无电子股份有限公司新产品工艺评审规范文件编号QE-3-B-06-0019版本A1页码3/17制定日期2008－7－30生效日期2014-9-811PCB不强制标出相应测试点的名称但图纸需体现是无12PCB测试点需整机外露可见是无13若不允许暴露测试点的，用空焊盘掩护或将测试接口隐藏在某连接器的多余管脚是无14测试点为圆形，其直径≥1.3mm≥1.1mm15相邻两个测试点间的中心距≥1.5mm1.3mm16测试点离PCB边沿≥1mm无17测试点不要设置在离BGA封装IC边沿3mm范围内≥3mm无18测试点设置必须在PCB的同一面，集中在同一块区域是无19测试点不要被挡住且整机下容易用顶针引出是无20主板的测试点、射频接口附件能够实现夹具支撑（保障测试针顶测试点时，主板不变形）是无21测试焊盘内不能有过孔是无22测试点中心距距离背壳边沿≥3mm无23标识符PCB/LCD/FPC上应有版本号/设计号标识，且部品加工、贴装后仍外露是无24各板间连接器、接口至少有首、尾引脚标识是无25SPK/MIC/REC等焊盘旁应有其部品标识、正负极标识且部品加工、贴装后仍清晰可见是无26屏蔽设计长宽尺寸大于15mm的屏蔽壳需采用分体形式是不作要求27屏蔽支架形状不规则或长宽尺寸大于15mm，贴片后不存在偏移的现象是无28屏蔽轨迹间的中心距离≥1.2mm不作要求29屏蔽轨迹宽度≥0.8mm无电子股份有限公司新产品工艺评审规范文件编号QE-3-B-06-0019版本A1页码4/17制定日期2008－7－30生效日期2014-9-830屏蔽支架位号必须体现在图纸上是无31对应注塑件导电漆的PCB上的屏蔽轨迹宽度要求大于导电漆的宽度且屏蔽轨迹旁不能有极性器件是无32Chip件器件焊盘离屏蔽轨迹/地铜箔（不含BGA）≥0.5mm无33屏蔽轨迹与QFP、SOP等IC类器件间距≥1mm无34屏蔽支架与接口插座间距≥1mm无35焊盘距离板边缘的宽度≥0.5mm无36Chip件之间的间距≥0.3mm无37Chip器件与塑料器件的间距≥1mm≥0.25mm38尺寸3mm*3mm以上器件的间距≥0.5mm无39在面壳的卡扣处所对应的PCB处的边缘不布电容电阻是无40BGA芯片BGA的对应板的正下方应避开、塑料器件、常用按键等是无41BGA与屏蔽轨迹的距离≥1mm无42BGA与EMI器件间距≥3mm无43BGA与BGA的间距（无点胶的机型为建议项）≥3mm≥1.5mm44BGA与塑料器件的间距≥3mm≥1.5mm45BGA与chip的间距≥1.5mm无46BGA、CSP等与QFP、SOP等IC类器件的间距≥2mm无47QFP、SOP等IC类器件与塑料器件≥1mm无48分体的屏蔽架内BGA芯片离屏蔽轨迹的距离≥1.8mm无电子股份有限公司新产品工艺评审规范文件编号QE-3-B-06-0019版本A1页码5/17制定日期2008－7－30生效日期2014-9-849分体的屏蔽架内除BGA外其他器件离屏蔽轨迹的距离≥1.2mm无50塑料件塑料器件与塑料器件间的距离≥5mm无51手焊焊盘焊点不能直接与外围的地铜箔、屏蔽轨迹、MARK点、元器件、金属壳相碰是无52备份电池不能处于悬空状态是无53MIC/SPK/REC/MOT等手焊件焊盘宽度/间距≥0.8mm无54MIC/SPK/REC/MOT等手焊件焊盘长度≥1.3mm无55MIC/SPK/REC/MOT等手焊件焊盘引线裸露长度1.1±0.1mm无56插针式焊盘其外围焊盘铜箔宽度≥0.6mm无57针式MIC焊盘采用隔层连接是无58焊盘周围1mm范围内不能布置器件≥1mm无59焊接类器件规格选择优先顺序装配手工焊接60大面积接地焊盘铜箔将铜箔与通孔连接时需加过渡铜箔，过渡铜箔长度比焊盘直径大，焊盘不允许有通孔是无61过孔打在焊盘中心，焊盘宽度小于0.2mm的不允许在焊盘上打过孔是无62手焊焊盘与大片铜箔相连时需采用细颈线连接或热焊盘设计，细颈线宽度不超过0.25mm且不超过焊盘宽度的1/2，细颈线的长比焊盘直径要大是无63PCB大面积接地焊盘，要求对应的FPC接地金手指的焊盘的长和宽比其小1/3（开口方向）是无64触式/顶针式器件顶针或弹片接触点对应于PCB上的焊盘点上下左右中心对称（目的是保证良好接触）是无65接触式焊盘上不允许上锡膏，焊点应不易与壳体接触发生短路或干涉是无66触片/顶针要求在正常使用下，触片不变形是无67侧键组件同一线路，若宽度大小切换，则走线需有0.5mm长的与侧键焊盘等宽度的泪珠状过渡区是无电子股份有限公司新产品工艺评审规范文件编号QE-3-B-06-0019版本A1页码6/17制定日期2008－7－30生效日期2014-9-868侧键组件侧键FPC与PCB的弯折处需要设置压痕区是无69FPC压痕区厚度不得超过两层且材质柔韧性佳是无70侧键组件及PCB上均要有2个直径为1mm的侧键定位孔且形状一致是无71若定位孔无法满足距离FPC金手指1mm外，则取消定位孔，增加两个直径为1mm的白油点，与侧键组件定位孔对应是无72PCB侧按键轻触开关式采用卧式贴装是不作要求73FPC金手指及焊盘FPC接地脚焊端厚度不得超过两层且柔韧性佳是无74手焊FPC金手指采用双面铜箔且有过锡孔及开U形槽（LCD及接地脚应两者符合，侧键等其他焊接组件满足开U型槽即可）是无75除接地脚外，金手指对应的焊盘间距和宽度与金手指相同是无76金手指对应的焊盘长度必须比LCD金手指的长度多出0.2mm~0.3mm是无77焊盘周围1mm范围内不能布置器件≤1mm无78LCDLCD的FPC对应PCB上要求有让位，不能布置器件（热压必须满足）是无79LCD接口焊接时，PCB上两定位孔须与LCD上两定位孔一致且满足Ф＝1mm是无80LCD两定位孔与焊盘之间需背胶，若来料无备胶，则PCB上需在相应位置用白油线框出备胶位置是无81LCD定位孔要求布在离LCD金手指1mm以外的位置是无82LCDFPC对应两侧边（PCB板上）4mm范围内应不能布器件（热压）是无83LCD的装配方式接插式焊接式84LCD背胶不采用大面积背胶方式或LCD中间背胶方式且离型度不能太强是无85FPC线装配后不能处于强制压折状态是无电子股份有限公司新产品工艺评审规范文件编号QE-3-B-06-0019版本A1页码7/17制定日期2008－7－30生效日期2014-9-886FPC线与结构件FPC线不能被元器件管脚等尖锐物刺破且不能与PCB板边缘直接接触是无87FPC线厚度应适中，满足部品规格书要求是无88FPC装配后，要求不能与转轴装饰件、面支、背支等干涉，不允许存在翻盖/滑盖异音，而存在质量隐患是无89FPC座需放在板上装配过程中利于插FPC线的地方且插接后FPC线的底部不能有高出的元器件是无90与FPC座平行方向的FPC金手指处需要有能够清晰辨别FPC线是否已装到位的标识是无91插座避免主板悬空式器件，如USB口器件/SIM座等是不作要求92连接器pin脚的焊盘要求等间距且满足焊盘长度比管脚长度长0.1-0.2mm无93单边管脚连接器的两个边角或双边管脚连接器的对角上各设置1个比引脚焊盘大0.2-0.3mm的无功焊盘（针对外置接口，建议增加2个定位柱）是无94SIM卡座/存储卡座SIM卡接触铜箔不能与屏蔽盖相碰造成短路是无95承载SIM卡座面与背壳高度（斜度）应平滑，满足易取易装原则是无96对于翻盖式SIM卡座或T卡卡座，起翻盖角度要求不小于90度无97按键/按键薄膜定位按键薄膜与PCB需在适当的对角设置定位孔且定位孔的形状,大小一致Ф＝1.0mm无98按键薄膜&按键板上的定位孔与离心纸上的开孔应对应，定位孔应避免对称，以免按键膜贴反；（防呆考虑）是无99主按键、侧件装配有定位柱或限位设计，且有防呆设计是至少防呆100DOME按键膜的DOME片应弹性良好，与焊盘接触面四周要留有一定的余量，满足外直径小于焊盘且DOME片能接触到内外环是无101按键膜DOME四周边缘距离开槽口≥1.5mm≥1mm102折叠的接地脚在按键同一面，则接地脚离DOME四周边缘应≥2mm≥1mm103按键露铜区旁绿油（内外圈）高度不能超出按键焊盘表面是无电子股份有限公司新产品工艺评审规范文件编号QE-3-B-06-0019版本A1页码8/17制定日期2008－7－30生效日期2014-9-8104开槽口与器件让位单边间隙应≥0.5mm无105按键薄膜接地设计DOME的接地方式平贴方式折叠方式106硅胶凸点设计按键硅胶凸点要求与按键膜上弹片凸点的中心位置一致是无107射频线/测试线射频头要求统一采用圆形、金属材料是无108射频插座处的外壳孔径应能满足射频头的完全插入，保证接触良好是无109以射频插座MM8430-2600B为中心，直径23mm内尽量不再设置其他测试点是无110以射频插座为中心，直径8mm内不能有高于3.5mm的元件（侧插座不做要求）是无111对于经常机械受力的器件（如射频插座），其PCB焊盘应比器件焊盘多出0.5mm以上是无112PCB定位主板的定位必须基于背支或背壳中的一种，不可两种兼采用是无113LCD板的定位必须基于面壳或面支中的一种，不可两种兼采用是无114PCB定位孔与注塑件定位柱配合需准确是无115PCB定位孔大小适中，避免PCB板装配后位置不完全固定是无116螺丝结构螺丝孔定位需准确，保证锁紧后无变形、翘板等现象是无117主板上螺丝孔采用一个整圆是不作要求118螺丝孔与磁性器件距离（批量可制造性，不更改，不能实现的按照B类标准）≥4mm不作要求119螺丝孔边缘1.5mm范围内（含