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1品保部年度工作总结报告（2011年）品保部:邓碧英2一.来料品质检验；二.出货检验；三.制程异常；四.客户投诉、退货；五.2011年7-12月份质量目标达成情况；六.2011年品质问题综合分析；七.2011年品保部工作困扰；八.2012年品保部改善项目；目录3一、来料品质检验一、2011年度各月来料品质状况4一、来料品质检验二、来料不良十三大供应商统计：5二、出货检验一、2011年度各月出货检验品质状况：6二、出货检验二、2011年度出货检验不良分析：7三、制程异常一、2011年度制程异常状况：二、2011年制程物料不良分布：8四、客户投诉、退货一、2011年客户退货数量分布情况及EA投诉情况:二、2011年客户退货产品数量分布情况(2011年成品出货83529PCS退货136PCS，退货率0.162%）:9四、客户投诉、退货三、2011年度客户退货物料不良分析:四、2011年度客退货主要产品(X212V2.7A软件版与16.8V8A)不良原因分布:10五、2011年质量目标达成情况一、2011年品保部质量来料漏检质量目标达成情况二、2011年品保部每月客户投诉退货次数情况：11六、2011年度品质问题综合分析项目问题描述原因分析改善措施1根据客户退货分析,产品因设计问题(性赖信异常)达到50%以上,主要表现于X212V2.7A软件版,HENSEL16.8V8A及300W、1000W等产品。产品在试产阶段没经过有效的性赖信评估，在量产阶段出现问题，没有进行有效的对策改善，直接导致产品可靠性问题。品保部重新规范产品验证，使产品验证内容符合实际可靠性评估的要求；针对旧产品存在的问题，在生产过程中一经发现，立即以品质异常进行处理，全力推动改善。2根据制程返馈的问题，其中PCB存在问题比较严重，主要为双面板过孔不通、起泡、单面板连铜箔等，其中以双面板过孔不通最为严重。PCB过孔不通问题（负载后出现）。主要原因为供应商过孔沉铜工艺不足，且没有经过切片确认，且IQC无法通过常规检验控制；双面板起泡问题是因为供应商将超过机板存贮期的机板供料时没有进行通知、标示、区分，导致生产时因没有及时焗板。针对双面板过孔问题，要求双面板供应商在每次供料是提供PCB切片实验图片，以便IQC根据PCB切片图片确认过孔质量；针对PCB超过存贮期的供料产品，供应商在供料前要提前知会我司采购，并标示区分，以便我司在使用时进行焗板处理。3根据来料的统计推移图，本年度来料质量极不稳定，其中喷油、电子、塑胶、五金均已列入前十三大不合格供应商中。针对供应商的管理存在不足，出现问题后，在后续供料中无法进行杜绝性改善，如金众喷油、溢强纸材、威迪电容等，使得同样的问题在不同的产品中时有发生。品保部会根据2011年来料质量状况，对前十三大质量异常供应商进行针对性监控，并配合采购对供应商进行评估与筛选和辅导。4根据制程与出货检验问题分析，出货作业不良占71.6%（但在后续三个月，出货检验，不良明显降低），制程问题作业不良占30.8%。针对生产作业问题，在上半年中，没有规范生产作业，且在7、8、9月份时，生产工艺相关的标准化文件跟不上生产进度需求，而针对生产工艺性改善（作业问题）不及时或生产处于自由发挥状态。如果在生产中出现作业问题，品保部会根据现有的规范化文件及生产实际的作业方法进行鉴定，给PE、IE相关改善建议，或跟进PE、IE改善措施进行验证性跟进，推动生产规范作业的建立。12七、品保部工作的困扰1、有关产品验证问题，现品保技术人员对可靠性的理解不足，对于品质工程意识只处于检验阶段，目前无法作到有关可靠性的验证，工作基本能力仍存在不足，且目前有关产品验证相关的设备与场地也达不到要求。2、针对推动改善问题，现部份品保人员对推动改善和异常改善跟进仍存在不足，主要表现于沟通能力与跟进方法达不到品质管理要求，绝大部份改善的推动和跟进需要主管或总管处理。3、针对产品验证样品与验证时间问题，因目前产品可靠性验证入于空白阶段，在试产阶段没有相关的计划与安排。13八、2012年品保部改善项目1、针对产品验证，需要完成产品验证需求的场地和设备的计划，并且进行申请；针对产品验证人员采用对现有技术人员（QE工程师）及OQA检验人员进行培训，使之具备可靠度验证基本能力和意识，并增补招进品保技术员一名，以便培训为候补QE工程人员。（产品验证文件已制订）2、针对推动改善存在的问题，在新一年中，以案例的形式交由QE工程师、OQA组长或技术员进行全权跟进处理，主管与总管只进行从旁协助，培养品保部基层管理人员的沟通能力与推动改善方法。3、针对试产验证样品与实时间不足问题，对已制订的《产品验证工作指引》经老板确认OK后，进行发行，使各部门以运作程序方式运行，要求PMC在试产安排阶段就考虑新产品验证样品与实验时间，将产品验证纳入工厂计划正式运作。14谢谢！