IQC来料[电子元件]检验标准

No.物料名称检验项目分项使用仪器/检验方式检验方案预计检查日外观1放大镜【5，0，1】2012.01.302目视NA2012.01.303目视NA2012.01.304目视NA2012.01.305目视NA2012.01.30电气6数字电桥、万用表【5，0，1】2012.01.30可焊性7锡炉、助焊剂、镊子、放大镜【5，0，1】2012.01.30清洗8超声波清洗装置【5，0，1】2012.01.30期限9目视NA2012.01.301目视【5，0，1】2012.01.302放大镜【5，0，1】2012.01.303放大镜【5，0，1】2012.01.304目视NA2012.01.305目视NA2012.01.306目视NA2012.01.307目视NA2012.01.30电气8万用表【5，0，1】2012.01.30可焊性9锡炉、助焊剂、镊子、放大镜【5，0，1】2012.01.30清洗10超声波清洗装置【5，0，1】2012.01.30期限11目视NA2012.01.301放大镜【5，0，1】2012.01.302放大镜【5，0，1】2012.01.303放大镜【5，0，1】2012.01.304目视NA2012.01.305目视NA2012.01.306目视NA2012.01.307目视NA2012.01.308目视NA2012.01.30包装包装方式为盘装包装材料与标示不允许有错误SMT件排列方向必须一致正确为盘装料不允许有中断少数现象3发光二极管外观管体透明度及色泽必须均匀、一致管体应无残缺、划伤、变形及毛边焊接端无氧化及沾油污等管体极性必须有明显之区分且易辨别包装方式为盘装外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符SMD件排列方向需一致盘装物料不允许有中断少数现象焊端/引脚可焊性实验品质要求量测其阻值、容值、电感值必须与标示及对应之产品BOM要求相符出厂年份为2009年12月之前的物料不得使用2二极管(整流稳压管)外观本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误用万用表测其正、负极性应与标示相符且无开、短路焊端/引脚可焊性实验经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格出厂年份为2009年12月之前的物料不得使用引脚无氧化，生锈及沾油污现象管体无残缺、破裂、变形包装包装方式为盘装外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符不允许有中断少数现象SMT件方向必须排列一致正确桑锐项目组.T&Q.作成日：2012.01.11版本：V1.04E88项目ES工程样品试做物料检查计划表经超声波清洗后丝印不允许有模糊不清或无法辨别其规格涉及目视检验方式：在距40W荧光灯1m-1.2m光线内,眼睛距物20-30cm，视物约3-5秒1LCR本体应无破损或严重体污现象包装电气9万用表【5，0，1】2012.01.30可焊性10锡炉、助焊剂、镊子、放大镜【5，0，1】2012.01.30清洗11超声波清洗装置NA2012.01.30期限12目视NA2012.01.301目视NA2012.01.302放大镜【5，0，1】2012.01.303放大镜【5，0，1】2012.01.304目视NA2012.01.305目视NA2012.01.306目视NA2012.01.30电气7万用表【5，0，1】2012.01.30可焊性8锡炉、助焊剂、镊子、放大镜【5，0，1】2012.01.30清洗9超声波清洗装置NA2012.01.30期限10目视NA2012.01.301目视NA2012.01.302目视NA2012.01.303目视NA2012.01.304目视NA2012.01.305目视NA2012.01.306目视NA2012.01.30可焊性7锡炉、助焊剂、镊子、放大镜TBD2012.01.30清洗8超声波清洗装置TBD2012.01.30期限9目视NA2012.01.30尺寸1数显卡尺NA2012.01.302目视NA2012.01.303目视NA2012.01.304目视NA2012.01.305目视NA2012.01.30电气6万用表【5，0，1】2012.01.30可焊性7锡炉、助焊剂、镊子、放大镜【5，0，1】2012.01.30清洗8超声波清洗装置【5，0，1】2012.01.30期限9目视NA2012.01.30尺寸1数显卡尺NA2012.01.30外观2目视NA2012.01.304目视NA2012.01.306晶振包装盘装编带包装外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符量测其各引脚间无开路、断路高度/脚距尺寸不允许超出规格书公差范围外观表体丝印需清晰可辨且型号、方向标示无误，且经超声波清洗后无掉落，模糊不清无法辨别其规格本体无残缺、生锈、变形，底座与外壳焊接应牢固无缝隙焊端/引脚可焊性实验经超声波清洗后丝印无掉落，模糊不清无法辨别出厂年份为2011年1月之前的物料不得使用视情况判断出厂年份为2011年1月之前的物料不得使用真空包装不得漏气内包装必须遵循JEDEC包装标准视情况判断5芯片【IC】【集成电路】外观表面丝印需清晰可辨、内容、标示清楚无误本体应无残缺、破裂、变形IC引脚必须间距均匀，且无严重翘脚，断脚及氧化轻微氧化不影响焊接包装外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符量测其引脚极性及各及间无开路、短路焊端/引脚可焊性实验出厂年份为2009年12月之前的物料不得使用4三极管外观印刷型号不允许有错误且丝印需清晰易识别管体焊接端无氧化、生锈、断裂；贴装件无翘脚、弯脚本体无残缺、破裂、变形现象包装必须用盘装（不允许有中断、少数）盘装方向必须一致正确按规格书检测其发光色泽及发光度必须均匀，一致3发光二极管焊端/引脚可焊性实验出厂年份为2009年12月之前的物料不得使用管体经超声波清洗后无掉色及外层剥落经超声波清洗后丝印不允许有模糊不清且无法辨别其规格7排针高度/脚距尺寸不允许超出规格书公差范围本体无残缺、生锈、变形，底座与外壳焊接应牢固无缝隙包装盘装编带包装5目视NA2012.01.30可焊性6锡炉、助焊剂、镊子、放大镜【5，0，1】2012.01.30期限7目视NA2012.01.301目视【3，0，1】2012.01.302目视（必要时可用2D或卡尺量测）【3，0，1】2012.01.303目视（必要时可用2D或卡尺量测）【3，0，1】2012.01.304目视（必要时可用2D或卡尺量测）【3，0，1】2012.01.305目视（必要时可用2D或卡尺量测）【3，0，1】2012.01.306目视（必要时可用2D或卡尺量测）【3，0，1】2012.01.307目视【3，0，1】2012.01.308目视【3，0，1】2012.01.309目视【3，0，1】2012.01.3010目视【3，0，1】2012.01.3011目视（必要时可用2D或卡尺量测）【3，0，1】2012.01.3012目视【3，0，1】2012.01.3013目视【3，0，1】2012.01.3014目视【3，0，1】2012.01.3015目视【3，0，1】2012.01.3016目视【3，0，1】2012.01.3017目视【3，0，1】2012.01.3018目视【3，0，1】2012.01.3019目视【3，0，1】2012.01.3020目视【3，0，1】2012.01.3021目视【3，0，1】2012.01.3022目视【3，0，1】2012.01.3023目视【3，0，1】2012.01.3024零件面之文字、元件料号、符号等标识不得有残缺，无法辨认之情形目视【3，0，1】2012.01.3025目视【3，0，1】2012.01.3026目视【3，0，1】2012.01.3027目视【3，0，1】2012.01.3028目视【3，0，1】2012.01.30尺寸1数显游标卡尺【5，0，1】2012.01.30正、侧面不得有0无目视全检2012.01.30内　面不做管控NA不在同一位置目视【20，0，1】2012.01.30清洗清洗后板面丝印字防护漆不得有胶节现象清洗后板面元件、焊点不允许有发白现象包装pcb来料必须用真空方式包装（另附防潮干燥剂）外包装上必须有型号、规格、数量、生产日期等标识不允许任何基板底材有压层不紧，明显之分层等现象不允许任何基板底材有裂痕、断裂现象防焊漆表面不允许有大面积指纹、水纹等不洁油污不允许有防焊漆粘着力差或产生气泡而脱落结构尺寸尺寸规格须按承认书中规定之成型尺寸，图中标注明确之尺寸、厚度规格及允许之公差焊盘镀金或镀锡须符合承认书中规格要求钻孔须依承认书中规定之孔径规格及允许公差必须把PCB型号，版本等重要标识性文字以印刷或蚀刻方式标注于版面明显之位置外形长/宽/高/定位孔距/孔径不得超出结构图规定的公差范围刮花、刮伤PCB8焊盘部分不得有氧化，露铜及沾有油污等有碍焊盘上锡之异物不得有残铜不得有露铜防焊漆划伤长度不得大于1cm，露铜刮伤长度不得大于5mm且单面仅允一条金手指必须呈金黄色，不得有明显之变色或发黑金手指部分不允许露铜、露镍等现象金手指部分不允许有针孔，边缘齿状或划伤线路部分线路不允许有断路、短路线路边缘毛边长度不得大于1mm，缺角或缺损面积不得大于原始线路宽10%不允许PCB翘曲高度大于板长0.7%线路宽度不得小于原是线宽的80%焊盘偏移及焊盘受损，不得大于原始焊盘规格的20%线路补线不多于2条，其长度小于3mm，不允许相邻线路同时补线，且补线经锡炉及高温烘烤后，线路及防焊漆不得有剥落、起泡现象金手指、芯片处之焊盘拒绝线路之修补镀金面不得有沾锡，沾漆或沾有不干净的油污等外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符焊端/引脚可焊性实验出厂年份为2011年1月之前的物料不得使用外观2塑胶件97排针包装正、侧面不得有0无目视【20，0，1】2012.01.30内　面不做管控NA不在同一位置目视【20，0，1】2012.01.30正、侧面不得有0无目视【20，0，1】2012.01.30内　面不做管控NA不在同一位置目视【20，0，1】2012.01.30正、侧面不得有0无目视【20，0，1】2012.01.30内　面不做管控NA不在同一位置目视【20，0，1】2012.01.30正、侧面不得有0无目视【20，0，1】2012.01.30内　面不做管控NA不在同一位置目视【20，0，1】2012.01.307缩水目视【20，0，1】2012.01.308变　形放置不平稳，装配外观不严密，间隙超过0.5mm，不可接受　目视、2D测量仪【20，0，1】2012.01.309油　污目视【20，0，1】2012.01.3010色　差目视【20，0，1】2012.01.3011披　峰目视【20，0，1】2012.01.3012碰伤目视【20，0，1】2012.01.3013离缝、缝大目视、2D测量仪或卡尺【20，0，1】2012.01.3014错位目视、2D测量仪或卡尺【20，0，1】2012.01.3015目视、2D测量仪或卡尺【20，0，1】2012.01.3016目视【20，0，1】2012.01.30尺寸1目视【5，0，1】2012.01.302目视【5，0，1】2012.01.303目视【5，0，1】2012.01.30试装4目视【5，0，1】2012.01.30表面粗糙，边缘刮手，严重影响外观，不可接受整体外观有明显碰伤、压伤、变形等，直接影响外观，不可接受裂缝大于0.3mm，且直接影响到外观，不可接受　错位大于0.3mm，手感刮伤，影响整体外观，不可接受试装外壳与PCB板定位偏差不得超过0.5mm与对应产品实际组装完好，无明显偏显10螺丝测量其长/直径尺寸必须与BOM表规格要求相符外观本体无生锈、破损、脏污等螺丝纹牙无断、滑牙等现象与对应产品组装无滑牙、打不进或无法匹配之现象顶白、发白水纹印起泡、气泡严重缩水，手感不平，影响外观及装配杂色不可接受不可接受外观3456塑胶件9检查人员备注NPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、