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主旨：1IMC合理的厚度應該為多少2化金板焊接後P-RICHLAYER合理的抗拉強度應該為多少問題回答：1-1節錄於以下作者的資料，可以清楚定義IMC形成的過程與位置The‘BlackPad’FailureMechanism–FromBeginningtoEndRonaldA.Bulwith,MichaelTrosky,LouisM.Picchione,DarleneHugCooksonElectronicsAssemblyMaterialsGroup-AlphaMetals-TechnicalServicesLaboratory1-1焊接過程示意圖說明(a)Stage1顯示化金板印上錫膏後的狀態說明：此部份呈現P合理的分怖於鎳層中。(b)Stage2顯示剛經IRREFLOW的狀態說明：形成IMC過程P因Ni與Sn形成化合物固P被推出(b)Stage3隨著Ni/SnIMC擴散Prichlayer中P含量提高說明：Prichlayer由圖可看出其累積於IMC與鎳層間1-2IMC實際切片圖例：由以下二圖可以實際觀察IMC分怖狀況1-3IMC厚度(From成大論文林光隆教授施伯竫研究生)IMC厚度公式Y=Aexp(-Ea/RT)*tnY界面金屬化合物厚度A,n為常數Ea界面反應活化能R為氣體常數T為決對溫度n=1為(Reactioncontrolled)機構n=1/2為數(Diffusioncontrolled)機構說明：借由以上公式可以了解，IMC層形成厚度為一變數，它不單在形成時會有變異，且會有擴散的狀況。綜合以上給予以下結論1目前IPC尚未有定義IMC層厚度規格2由白容生資料有提及IMC約在1~10μm3目前論文尚未查及IMC與拉力間的關係4IMC層的研究目前所提及的如下(a)熔焊完全的證據(b)IMC與脆性破壞有關(c)IMC元素組成與成長模式2關於富P層的研究與論文目前尚未見有相關的研究報告，尤其對於IMC的研究尚未完整故富磷層的文獻更是難尋。固富磷層厚度與相關拉力目前無法給予對應的資料。目前僅能知道的資料(1)富磷層為鎳與錫結合後的產物(2)富磷層在整體結構中為一脆弱界面