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1.WaferMount---贴膜2.DieSaw---芯片切割3.DieAttach---粘片4.WireBond---焊线5.Molding---模封6.Cropping---切筋7.Tin-dipping---浸锡8.Deflashing---去毛刺9.Marking---打印21.Travellog---随工单22.Combine---合并23.Split---分开24.Hold---暂时控制住25.Release---释放26.Tester---测试机27.Handler---抓放机28.Program---程序29.Yellow---黄色41.Electrical---电的42.Theory---理论43.Interface---界面44.Advantage---优点45.Assembly---装配46.Result---结果47.Message---信息48.Wafer---晶圆49.Dangerous---危险通用部分I9.Marking---打印10.Testing---测试11.Packing---包装12.RawLine---外观检查工位13.Frame---基板14.MoldingCompound---模封材料15.Pellet---子弹16.Substrate---基板(BGA)17.GoldWire---金线18.AlWire---铝线19.CuWire---铜线20.Glue---银胶29.Yellow---黄色30.Black---黑色31.Red---红色32.Green---绿色33.White---白色34.Operator---操作员35.Technician---技术员36.Engineer---工程师37.Machine---机器38.Double---双份39.Power---动力,能源40.Complaint---投诉49.Dangerous---危险50.Warning---警告51.Open---打开52.Close---关闭53.Agree---同意54.Refuse---拒绝55.Keep---保持56.Start---开始57.Stop---停止58.Everyday---每天59.Waiting---等待60.Paused---暂停61.Begin---开始62.Other---其他63.Setting---设置64.Computer---电脑65.Quantity---数量66.Quality---质量67.Parameter---参数68.Monday---星期一69.Tuesday---星期二81.Month---月82.Year---年83.Sensor---传感器84.Shuttle---往复装置85.Empty---空的86.Temperature—温度-87.Normal---正常88.Soak---浸泡89.Yield---成品率101.WIP---待料102.CycleTime---循环时间103.Material---物料104.Continue---继续105.Offload---下料106.Onload---上料107.End---结束108.Jam---堵塞109.Reverse---反转通用部分II69.Tuesday---星期二70.Wednesday---星期三71.Thursday---星期四72.Friday---星期五73.Saturday---星期六74.Sunday---星期日75.Roster---倒班表76.Morning---早晨77.Afternoon---下午78.Night---晚上79.Shift---班次80.Week---星期89.Yield---成品率90.Magazine---盒子91.Reject---拒收92.Total---总的93.Device---产品种类94.Process---工艺95.Scrap---废弃96.Supervisor---领班97.Superintendent---主管98.Manager---经理99.Idle---死机100.Oven---烤箱109.Reverse---反转110.Re-test---重测111.Object---目标112.Contact---接触113.Light---灯光114.Dark---黑暗115.Air---空气116.Stay---停留117.StrayUnits---散落的产品118.Error---出错119.Situation---情况120.Key---钥匙121.Badge---工卡122.Position---位置123.Housekeeping---清洁124.Open---打开125.Cover---盖子126.Change---更换127.Lot---产品批次128.Mask---口罩129.Smock---工衣141.QA---质量部142.CAR---关于问题产品的报告143.QC---质量检查员144.FOAgate---前期质量检查145.Audit---检查146.Out-going---出货工位147.Examination---考试148.K---千149.Million---百万通用部分III129.Smock---工衣130.Gloves---手套131.FingerCot---指套132.Tweezers---镍子133.Bin---测试分类134.Shoes---鞋子135.Training---培训136.Meeting---会议137.DisciplineLetter---警告信138.OT---加班139.AnnualLeave---年假140.Salary---工资149.Million---百万150.Hundred---百151.TPM---全面生产管理152.ESD---静电153.E-stop---紧急开关工位–BGADieSaw1.mount---贴2.wafer---晶圆3.frame---框架4.blade---刀片5.tape---膜6.cassette---盒子7.completion---完成8.loader---上料9.un-loader---出料21.cover---盖子22.device---产品23.data---数据24.saw---切割25.wafer---水26.elevator---升降机27.spindle---主轴28.sensor---感应器29.wheel---轮子41.center---中心42.chip---崩边43.change---变换44.enter---确认45.height---高度9.un-loader---出料10.initial---初始化11.open---打开12.air---空气13.pressure---压力14.failure---失败15.vacuum---真空16.alignment---校准17.ink---黑点18.die---芯片19.error---错误20.limit---限制29.wheel---轮子30.setup---测高31.rotary---旋转32.check---检查33.feed---进给34.cutter---切割35.speed---速度36.height---高度37.new---新38.shift---轮班39.pause---暂停40.clean---清洗工位–BGADieAttach1.wafer---晶圆2.die---芯片3.attach---粘贴4.glue---银胶5.substrate---基板6.magazine---盒子7.inspection---检查8.parameter---参数9.manual---操作手册21.statistics---统计22.calibration---校正23.bond---贴片24.conversion---改机25.thickness---厚度26.tilt---倾斜度27.shape---形状28.adjust---调整29.contact---接触41.ring---铁圈9.manual---操作手册10.reset---重设11.enter---确定12.error---错误13.input---输入14.speed---速度15.stop---停止16.pressure---压力17.vacuum---真空18.sensor---传感器19.backside---背面20.pin---针29.contact---接触30.cover---覆盖31.device---产品32.chip---崩边33.pause---暂停34.elevator---升降机35.initial---初始化36.alignment---校准37.ink---黑点38.cassette---盒子39.tape---膜40.frame---框架工位–BGAWireBond1.Parameter---参数2.Statistics---统计3.Utility---应用4.Teach---教习5.Bondtipoffset—焊线点纠偏6.Contactsearch---接触测高7.Zoomoffcenter---放大倍数偏心校准8.Calibration---校准9.BQM---焊接质量控制18.Wirethreading—送线器19.EFO---电子打火20.Linearpower---线性马达21.Vacuumsensor---真空感应器22.Stepdriver—步进驱动23.Postbondinspection—焊接后检查24.Wirepull—拉线25.Ballshape—推球35.peeling---拔铝垫（扯皮）36.Bondoff---脱焊37.Balldeformation—焊球变形38.servomotor—伺服电机9.BQM---焊接质量控制10.PR—patternrecognition—图像识别11.Alignmenttolerance—对点偏差12.PRindexing—图像控制下的步进13.Capillary---焊线劈刀14.Wirespool—送线卷轴15.Windowclamp—窗口夹板16.Transducer—功率换能器17.FTN---功能键26.Ballsize—焊球大小27.Ballthickness—焊球高度28.Loopheight—线弧高度29.Loopshape—线弧形状30.Neckcrack—线颈折损31.Fineadjust–精确调整32.Conversion–换产品33.1stbondnonstick—第一点不粘34.2ndbondnonstick—第二点不粘工位–BGAMolding&PlasmaI1.Semiconductor---半导体2.Molding–模封3.Onload---上料4.Offload–出料5.Belt—皮带6.Preheaterturntable–预热转盘7.Transfer---传送8.SafetyDoor---安全门9.Pickandplace–机械手21.Cullbin–垃圾箱22.Pin---针23.Vacuumpump—真空泵24.Mornitor–显示器25.Cable–导线26.Profile---温度曲线27.Alarm---报警28.Error---错误29.Driver---驱动41.Cylinder–汽缸42.Bearing–轴承43.Stop---停止44.EmergencyStop---紧急停止45.Gripper--夹子46.Heat–加热器47.Pipe–管子48.Temperature---温度9.Pickandplace–机械手10.Motor---马达11.Station–模腔12.Cleaningbrush—清洁刷13.Cylinder---气缸14.Sensor---传感器15.Solenoid---电磁阀16