ASM-Harrier-Xtreme(MCD)编程手册

NXPHarrierXtreme编程手册MCDPackagePrepareby:NXP大侠Date:16-07-20112Prepareby:选择此项3Prepareby:选择此项清除旧程序4Prepareby:是否清除参数,一般不清除5Prepareby:再次提示清除程序,点确认6Prepareby:编辑焊接范围7Prepareby:开始8Prepareby:提示安装压板,如果已安装点“cancel”,没有压板点“ＯＫ”．9Prepareby:移动ＸＹＴａｂｌｅ到压板的左上角位置后按“Continue”（如图)10Prepareby:移动ＸＹＴａｂｌｅ到压板的右下角位置后按“Continue”（如图)选择此项开始编程11Prepareby:选择右下角第一粒的LF，为LFalignment第一点，右键确认12Prepareby:13Prepareby:选择左下角最后一粒的LF，为LFalignment第二点，右键确认完成alignment点击continue继续14Prepareby:选择LFalignment第一点，做LF的第一个PR图形，确保绿色搜索范围内的黄色框内图形黑白分明，调整灯光，并调整黄色框至合适大小及位置，右键确认。15Prepareby:PR完成之后显示4A表示PR质量优秀，点ACCEPT接受16Prepareby:17Prepareby:选择LFalignment第二点，做LF的第二个PR图形，确保绿色搜索范围内的黄色框内图形黑白分明，调整灯光，并调整黄色框至合适大小及位置，右键确认。PR完成之后显示4A表示PR质量优秀，点ACCEPT接受18Prepareby:选择numberofdie为“1”按NEXT或点鼠标右键19Prepareby:选择右下角第一粒DIE的右下角，选择DIEalignment第一点，右键确认20Prepareby:21Prepareby:选择右下角第一粒DIE的左下角，选择DIEalignment第二点，右键确认选择右下角第一粒DIE，做DIE的第一个PR图形，确保绿色搜索范围内的黄色框内图形独特且唯一，调整灯光，并调整黄色框至合适大小及位置，右键确认。22Prepareby:23Prepareby:选择右下角第一粒DIE，做DIE的第二个PR图形，确保绿色搜索范围内的黄色框内图形独特且唯一，调整灯光，并调整黄色框至合适大小及位置，右键确认。点击“TeachMode”选择“Wire”24Prepareby:将黄色十字线移到需焊球区域,按鼠标右键25Prepareby:将黄色十字线移到需焊线区域,按鼠标右键。如有更多的焊线数目可重复上述两步。26Prepareby:编线完成点击NEXT27Prepareby:进行重复设置28Prepareby:选择“HybridReverseMatrix”29Prepareby:根据生产要求选择选择“Row”“Col”的数目。图片是以882打横生产方式的输入方法.30Prepareby:提示是否要进行PRAlige，如不需要按“Cancel”，如需要按“ＯＫ”31Prepareby:将黄色光标移到右下角的第一行第一粒，对好位后按鼠标右键.32Prepareby:将黄色光标移到右下角的第一行第二粒，对好位后按鼠标右键.33Prepareby:将黄色光标移到右下角的第一行最后一粒，对好位后按鼠标右键.34Prepareby:将黄色光标移到右下角的第一行第一粒，对好位后按鼠标右键.35Prepareby:将黄色光标移到右下角的第二行第一粒，对好位后按鼠标右键.36Prepareby:将黄色光标移到右下角的最后一行第一粒，对好位后按鼠标右键.37Prepareby:按“Ｄone”重复设置.38Prepareby:选择“BondAssistantSetup”进行测高。39Prepareby:40Prepareby:按鼠标右键开始41Prepareby:将黄色光标移到钉脚上,按鼠标右键进行钉脚测高.42Prepareby:按鼠标左键或选择“Die”，进行Die面测高.43Prepareby:将黄色光标移到Die面上,按鼠标右键进行Die面测高.44Prepareby:进行“IndexPR”45Prepareby:调校认位光标及位置