PCB制板全流程

PCB制板培训菜单导航返回首页2.12.22.32.42.52.7退出系统2.6enter《PCB制板培训教程》第2篇PCB制板全流程2.1PCB制板全流程简介12.2发料裁板部分22.3内层制作部分32.4排板压板钻孔部分42.6感光阻焊白字部分62.5外层制作部分52.7加工及表面处理部分7菜单导航返回首页2.12.22.32.42.52.7退出系统2.6enter《PCB制板培训教程》客户资料业务联系工程制作产品生产提供磁片、底片、机构图、规范、尺寸要求等确认客户资料、订单接获生产订单→发料→安排生产进度审核客户资料，制作制造规范及工具或软体例：工作底片、钻孔、测试、成型软体2.1PCB制板全流程简介菜单导航返回首页2.12.22.32.42.52.7退出系统2.6enter《PCB制板培训教程》2.1PCB制板全流程简介内层干干菲林内层DES内层铆钉定位孔内层棕化内层中检排板/压板外层钻孔化学沉铜全板电镀外层干菲林外层显影图形电镀褪膜/蚀刻/褪锡外层中检湿绿油白字锣成型ET检测FQCFQA表面处理包装出货发料/开料磨边/圆角打字唛磨板/洗板预固化内层磨/洗板菜单导航返回首页2.12.22.32.42.52.7退出系统2.6enter《PCB制板培训教程》总经理（梁健华）高级厂长（廖乐华）生产一部（PROD1)生产二部(PROD2)生产三部(PROD3)生产四部(PROD4)生产五部（PROD5）开料（IB）一检（II）内层干菲林（IDF）压板（PRESS）钻房（DR）沉铜（PTH）外层干菲林（ODF）电镀/蚀刻（PP/EC）中检（MI）绿油（WF）白字（CM）外观检查（FQC）电测试（ET）包装（PK）沉金/喷锡（GP/HL）锣房（OL）菜单导航返回首页2.12.22.32.42.52.7退出系统2.6enter《PCB制板培训教程》2.2开料l开料简称：IBl流程：开料磨边/圆角打字唛磨/洗板焗板菜单导航返回首页2.12.22.32.42.52.7退出系统2.6enter《PCB制板培训教程》2.2.1开料、圆角、磨边、字唛◆开料目的：大料小料依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺寸。大料小料菜单导航返回首页2.12.22.32.42.52.7退出系统2.6enter《PCB制板培训教程》2.2.1开料、圆角、磨边、字唛基板----大料菜单导航返回首页2.12.22.32.42.52.7退出系统2.6enter《PCB制板培训教程》2.2.1检验尺寸、铜厚、批次数量初测铜厚初测板厚菜单导航返回首页2.12.22.32.42.52.7退出系统2.6enter《PCB制板培训教程》2.2.1开料、圆角、磨边、字唛自动开料机:大料→开料机→所需尺寸小料菜单导航返回首页2.12.22.32.42.52.7退出系统2.6enter《PCB制板培训教程》2.2.1开料、圆角、磨边、字唛滚剪开料机菜单导航返回首页2.12.22.32.42.52.7退出系统2.6enter《PCB制板培训教程》2.2.1开料、圆角、磨边、字唛开料后---小料菜单导航返回首页2.12.22.32.42.52.7退出系统2.6enter《PCB制板培训教程》2.2.1开料、圆角、磨边、字唛薄板磨边机磨边机◆磨边/圆角：使开料后基板的边缘和转角平整，防止铜面擦花，保护员工安全。菜单导航返回首页2.12.22.32.42.52.7退出系统2.6enter《PCB制板培训教程》2.2.1开料、圆角、磨边、字唛圆角后圆角机菜单导航返回首页2.12.22.32.42.52.7退出系统2.6enter《PCB制板培训教程》2.2.1开料、圆角、磨边、字唛打字唛机（打压式用于厚板）打字唛机（刻写式用于薄板）◆字唛：打上型号，以示区分菜单导航返回首页2.12.22.32.42.52.7退出系统2.6enter《PCB制板培训教程》字唛型号的意义：①表示板的层数；用1、2、3、…表示②表示生产板的型号③表示生产板的版本号：气动式字唛机10-A0；11-A1；20-B0；…；电脑式字唛机A0，B0，…。④供应商编号；如：41646100；41646A0①②③④菜单导航返回首页2.12.22.32.42.52.7退出系统2.6enter《PCB制板培训教程》2.2.1开料、圆角、磨边、字唛洗板机（薄板）磨板洗板机（厚板）◆磨/洗板：清除外露的树脂、灰尘、杂质等；粗化板面，增加后面工序的附着力。菜单导航返回首页2.12.22.32.42.52.7退出系统2.6enter《PCB制板培训教程》2.2.2焗炉固化◆焗炉：烘烤预固化作用：固化基材（环氧树脂），去除水分，可使基板不易弯曲变形，不易伸缩。菜单导航返回首页2.12.22.32.42.52.7退出系统2.6enter《PCB制板培训教程》2.2.3检验尺寸、铜厚、批次数量板材检验：依照批次管制卡检验批次尺寸、测铜厚、批次数量等批次管制卡菜单导航返回首页2.12.22.32.42.52.7退出系统2.6enter《PCB制板培训教程》2.3内层制作部分2.3.1内层制作工艺流程2.3.2内层前处理2.3.3内层图形转移2.3.4内层DES2.3.5内层检测2.3.6内层棕化菜单导航返回首页2.12.22.32.42.52.7退出系统2.6enter《PCB制板培训教程》2.3.1内层制作工艺流程内层磨、洗板(内层前处理)内层干菲林内层DES打铆钉孔内层中检内层棕化微蚀、去除氧化膜、杂质辘感光油/干膜、曝光内层显影D、蚀刻E、褪膜S打定位孔过图形对比，自动光学检测找坏点检测开、短路，去除残铜加棕化膜，保证与P片结合力菜单导航返回首页2.12.22.32.42.52.7退出系统2.6enter《PCB制板培训教程》2.3.2内层前处理◆内层前处理：化学清洗机/机械磨板机◆前处理目的：1)去除铜表面的油污，指印及其它有机污物和杂质等。2)粗化铜表面，增大干膜与铜面的接触面积，增加铜面粘附性能。菜单导航返回首页2.12.22.32.42.52.7退出系统2.6enter《PCB制板培训教程》2.3.2内层前处理铜箔绝缘层前处理后铜面状况示意图菜单导航返回首页2.12.22.32.42.52.7退出系统2.6enter《PCB制板培训教程》2.3.2内层前处理化学洗板机机械磨板机菜单导航返回首页2.12.22.32.42.52.7退出系统2.6enter《PCB制板培训教程》2.3.3内层干菲林◆内层干菲林◆目的：将照相底片上（菲林)的电路图像转移到基材铜箔面上，形成一种抗蚀或抗电镀覆膜图像。辘干膜辘感光油曝光显影静置15分钟静置15分钟菜单导航返回首页2.12.22.32.42.52.7退出系统2.6enter《PCB制板培训教程》2.3.3内层图形转移干膜贴膜前贴膜后贴膜目的:将经处理之基板铜面透过热压方式贴上抗蚀干膜。主要原物料:干膜(DryFilm)菜单导航返回首页2.12.22.32.42.52.7退出系统2.6enter《PCB制板培训教程》2.3.3内层图形转移内层菲林菜单导航返回首页2.12.22.32.42.52.7退出系统2.6enter《PCB制板培训教程》2.3.3内层图形转移干膜内层贴膜机（辘干膜）菜单导航返回首页2.12.22.32.42.52.7退出系统2.6enter《PCB制板培训教程》2.3.3内层图形转移已完成内层辘干膜的芯板(Core)菜单导航返回首页2.12.22.32.42.52.7退出系统2.6enter《PCB制板培训教程》2.3.3内层图形转移自动曝光机内层曝光机（菲林对位）菜单导航返回首页2.12.22.32.42.52.7退出系统2.6enter《PCB制板培训教程》2.3.3内层图形转移UV光曝光前曝光后曝光(EXPOSURE):目的:经光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板上主要原物料:底片内层所用底片为负片,即白色透光部分发生光聚合反应,黑色部分则因不透光,不发生反应,外层所用底片刚好与内层相反,底片为正片。菜单导航返回首页2.12.22.32.42.52.7退出系统2.6enter《PCB制板培训教程》2.3.3内层图形转移已完成曝光的基板菜单导航返回首页2.12.22.32.42.52.7退出系统2.6enter《PCB制板培训教程》2.3.4内层DES◆内层蚀刻（DES）◆工作原理：图形转移后，那些未被抗蚀剂，例如干膜/感光油保护的不需要的铜箔，在随后的化学蚀刻工序中被去掉。然后在褪膜段去除抗蚀层，便得到所需的电路图形。步骤一Developing（显影）步骤二Etching（蚀刻）步骤三Stripping（褪膜）菜单导航返回首页2.12.22.32.42.52.7退出系统2.6enter《PCB制板培训教程》2.3.4内层DES内层DES拉入口（显影、蚀刻、褪膜）菜单导航返回首页2.12.22.32.42.52.7退出系统2.6enter《PCB制板培训教程》2.3.4内层DES内层DES拉（显影、蚀刻、褪膜）菜单导航返回首页2.12.22.32.42.52.7退出系统2.6enter《PCB制板培训教程》2.3.4内层DES◆显影(DEVELOPING):◆目的:用碱液作用将未发生化学反应之干膜部分冲掉◆主要原物料:Na2CO3使用将未发生聚合反应之干膜冲掉,而发生聚合反应之干膜则保留在板面上作为蚀刻时之抗蚀保护层。显影后显影前菜单导航返回首页2.12.22.32.42.52.7退出系统2.6enter《PCB制板培训教程》2.3.4内层DES显影部分显影后菜单导航返回首页2.12.22.32.42.52.7退出系统2.6enter《PCB制板培训教程》2.3.4内层DES蚀刻(ETCHING):目的:利用药液将显影后露出的铜蚀掉,形成内层线路图形。主要原物料:蚀刻药液(CuCl2)蚀刻后蚀刻前菜单导航返回首页2.12.22.32.42.52.7退出系统2.6enter《PCB制板培训教程》2.3.4内层DES蚀刻部分蚀刻后菜单导航返回首页2.12.22.32.42.52.7退出系统2.6enter《PCB制板培训教程》2.3.4内层DES褪膜(STRIP):目的:利用强碱将保护铜面之抗蚀层剥掉,露出线路图形。主要原物料:NaOH褪膜后褪膜前菜单导航返回首页2.12.22.32.42.52.7退出系统2.6enter《PCB制板培训教程》2.3.4内层DES褪膜部分菜单导航返回首页2.12.22.32.42.52.7退出系统2.6enter《PCB制板培训教程》2.3.4内层DES各阶段清洗部分菜单导航返回首页2.12.22.32.42.52.7退出系统2.6enter《PCB制板培训教程》2.3.4内层DES烘干菜单导航返回首页2.12.22.32.42.52.7退出系统2.6enter《PCB制板培训教程》2.3.4内层DES内层DES后（显影、蚀刻、褪膜后）菜单导航返回首页2.12.22.32.42.52.7退出系统2.6enter《PCB制板培训教程》2.3.5内层检测流程介绍:打定位孔（CCD）内层自动光学检测（AOI）过图形对比（VRS）目的:对内层生产板进行开短路等检查,挑出异常板并进行处理。收集品质资讯,及时反馈处理,避免重大异常发生。菜单导航返回首页2.12.22.32.42.52.7退出系统2.6enter《PCB制板培训教程》◆打定位孔（CCD）:◆目的:利用CCD对位冲出检验作业之定位孔及铆钉孔。◆主要原物料:冲头◆注意事项:CCD冲孔精度直接影响铆合对准度,故机台精度定期确认非常重要。2.3.5内层检测菜单导航返回首页2.12.22.32.42.52.7退出系统2.6enter《PCB制板培训教程》2.3.5内层检测CCD自动打孔机（打铆钉定位孔）菜单导航返回首页2.12.22.32.42.52.7退出系统2.6enter《PCB制板培训教