集成电路封装中的引线键合技术

集成电路封装中的引线键合技术作者：黄玉财，程秀兰，蔡俊荣，HUANGYu-cai，CHENGXiu-lan，CAIJun-rong作者单位：黄玉财,程秀兰,HUANGYu-cai,CHENGXiu-lan(上海交通大学微电子学院,上海,200030)，蔡俊荣,CAIJun-rong(星科金朋(上海)有限公司,上海,201702)刊名：电子与封装英文刊名：ELECTRONICSANDPACKAGING年，卷(期)：2006,6(7)被引用次数：12次参考文献(5条)1.谢晓明高密度电子封装的最新进展和发展趋势2.IvyWeiQinWireBonding:thePreferredInterconnectMethod20023.IvyWeiQinWireBondingTutorial2005(07)4.Salim(Sam)LKhoury;DavidJBurkhard;DavidPGallowayAComparisonofCopperandGoldWireBondingonIntegratedCircuitDevices5.StephenTang;GaryGillotti多排引线键合封装中的引线线弧成型2005(08)本文读者也读过(9条)1.黄华.都东.常保华.ZhouYunhong.HuangHua.DuDong.ChangBaohua.ZhouYunhong铜丝引线键合技术的发展[期刊论文]-焊接2008(12)2.晁宇晴.杨兆建.乔海灵.CHAOYu-qing.YANGZhao-jian.QIAOHai-ling引线键合技术进展[期刊论文]-电子工艺技术2007,28(4)3.何田引线键合技术的现状和发展趋势[期刊论文]-电子工业专用设备2004,33(10)4.刘长宏.高健.陈新.郑德涛.LIUChang-hong.GAOJian.CHENXin.ZHENGDe-tao引线键合工艺参数对封装质量的影响因素分析[期刊论文]-半导体技术2006,31(11)5.陆裕东.何小琦.恩云飞三维封装中引线键合技术的实现与可靠性[期刊论文]-微电子学2009,39(5)6.田春霞电子封装用导电丝材料及发展[期刊论文]-稀有金属2003,27(6)7.吕磊.LVLei引线键合工艺介绍及质量检验[期刊论文]-电子工业专用设备2008,37(3)8.龙乐国内外集成电路封装产业评述[期刊论文]-电子与封装2003,3(1)9.马鑫.何小琦集成电路内引线键合工艺材料失效机制及可靠性[期刊论文]-电子工艺技术2001,22(5)引证文献(12条)1.刘炜.吴运新螺钉预紧力对超声换能器振动特性的影响规律研究[期刊论文]-机械科学与技术2010(9)2.旷仁雄.谢飞25μmAu丝引线键合正交试验研究[期刊论文]-半导体技术2010(4)3.张继.刘明峰.郭良权.王成基于COB组装工艺的芯片失效分析[期刊论文]-电子与封装2006(10)4.金家富.胡骏镀金黄铜基板上金丝键合拱高测量及控制技术[期刊论文]-电子与封装2013(12)5.崔旭晶IC芯片引线键合参数设定方法与优化设计[期刊论文]-沈阳理工大学学报2010(6)6.李浩.戚其丰全自动金丝球压焊机原理及软件设计[期刊论文]-微型机与应用2009(11)7.潘峰.颜向乙.郑轩.广明安.王丰全自动键合机工艺调试方法[期刊论文]-电子工业专用设备2009(5)8.陆敏暖微波控制电路中PIN管的引线互连技术[期刊论文]-电子工艺技术2008(6)9.吕磊引线键合工艺介绍及质量检验[期刊论文]-电子工业专用设备2008(3)10.覃荣震.张泉大功率IGBT模块封装中的超声引线键合技术[期刊论文]-大功率变流技术2011(2)11.陆裕东.何小琦.恩云飞三维封装中引线键合技术的实现与可靠性[期刊论文]-微电子学2009(5)12.晁宇晴.杨兆建.乔海灵引线键合技术进展[期刊论文]-电子工艺技术2007(4)本文链接：