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金网通PRECISIONCOMPONENT(SZ)CO.,LTD系統名稱SYSTEM:製程品管作業系統主題SUBJECT:SMT貼裝程式管理辦法文件編號DOCUMENTNO:CPBQ07-010PAGE1/11REVB****本文件之著作權及營業秘密屬于今网通公司,非經公司允許不得翻印*********目錄*****項目ITEM內容DESCRIPTION目錄修訂履歷頁次12一目的3二適用范圍3三職責3四程式製作及釋放作業4-5五程式核對作業內容5-7六貼裝程式的應用7七貼片機程式命名原則9八SMT程式在線管理作業10-12九附表12十實施與修訂12APPROVEDCHECKEDPREPAREDISSUEDBYBYDATE2005/12/26金网通PRECISIONCOMPONENT(SZ)CO.,LTD系統名稱SYSTEM:製程品管作業系統主題SUBJECT:SMT貼裝程式管理辦法文件編號DOCUMENTNO:CPBQ07-010PAGE2/11REVB****本文件之著作權及營業秘密屬于今网通公司,非經公司允許不得翻印*********修訂履歷*****版次ECNNO.修訂項次備注ASC-04-146441.申請新編號發行2.追加程式上載至機台確認作業說明追加SMT貼裝程式需求及核對申請單原文件號CPCQSM093BSC-05-16534追加SMT在線程式管理作業.金网通PRECISIONCOMPONENT(SZ)CO.,LTD系統名稱SYSTEM:製程品管作業系統主題SUBJECT:SMT貼裝程式管理辦法文件編號DOCUMENTNO:CPBQ07-010PAGE3/11REVB****本文件之著作權及營業秘密屬于今网通公司,非經公司允許不得翻印****一.目的:1.1明確程式製作依據原則和輸入輸出,規範程式製作/應用維護/優化作業,確保作業程式的可靠度和正確性,維持製程穩定以利品質持續提升。1.2籍由規範SMT程式製作、變更、優化、命名、保存、調用等作業程序,進而確保程序之正確應用及取得,防止人為失誤及重復作業,提昇工作效率及製品品質。二.適用范圍:本辦法適用於金网通SMT貼裝程式管理。三.職責:3.1设备工艺:3.1.1.新產品導入或變更時負責客戶(RD端)之BOM表,Gerber檔,程式座標檔之取得,並將其轉換為廠內之BOM表及程式座標檔格式。3.1.2.負責新產品導入、新機台導入、機種切換時SMT程序之製作,並確保程式之正確性。3.1.3.負責新產品導入、新機台導入、機種切換、程式優化、機故(料站變更)、物料變更(料站變更)SMT上料表之製作,並確保上料表之正確性。3.2品管單位:3.2.1.負責稽查實際作業是否與本文件要求之程序相符,並對違反事項進行教導與糾正。3.2.2.負責程式釋放前的程式核對[程式核對:檢查程式X,Y,W,Location,P/N,Z與產品規格(Bom,程式座標檔)對應關係是否正確]。3.2.3.負責程序製作依據有效性,並確認程式正確性。3.2.4.負責初件檢查時的程式確認。[程式確認:與資料中心程式進行對比(使用CompareSoft)]。3.3生技(程式組)單位:3.3.1.協助新產品導入/變更之程式制作/調試。3.3.2.負責產品移轉後SMT程式優化、機故(料站變更)、物料變更(料站變更)之程式修訂。3.4製造單位:3.4.1.確保生產所使用之上料表符合產品所需(使用DCC發行之有效版本之上料表,上料表挂在便于作业员確認的位置)。3.4.2.依作業指導書規定進行上料作業(貼裝Array程式之軌道與料號要求與上料表之軌道與料號要求對應,勿有不一致,上料表首次上線使用須與當前機臺Array程式核對,以防二者軌道不符導致錯料)。金网通PRECISIONCOMPONENT(SZ)CO.,LTD系統名稱SYSTEM:製程品管作業系統主題SUBJECT:SMT貼裝程式管理辦法文件編號DOCUMENTNO:CPBQ07-010PAGE4/11REVB****本文件之著作權及營業秘密屬于今网通公司,非經公司允許不得翻印****四.程式製作及釋放作業:4.1程式製作及釋放作業流程:4.2程式製作及釋放作業內容:4.2.1.客戶(或RD)需於新產品導入或變更時釋放BOM表,Gerber檔(程式座標檔)於電子工程。4.2.2.電子工程(开发)取得資料後將其轉換為廠內之BOM表及程式座標檔並進行發行,以做為後續程式製作及核對之依據。(注:BOM表及程式座標檔同步發行,備份於資料中心)。4.2.3.電子工程(工艺)依據需求進行程式製作,以備生產使用。A.從廠內資料中心下載廠內之BOM表及程式座標檔進行程式製作前之準備。B.確認生產產線配置,根據PWB資料,貼裝元件資料,標準座標資料,在特定品牌工程資料釋放(Bom&程式座標)程式製作(線外作業)程式下載(命名修正)實機確認(軌道調整)上料表製作(程式同步發行)程式核對上料表發行(程式同步發行)電子工程(工艺)品管資料中心OKNG電子工程(开发)程式核對程式核對申請BOM發行(座標檔同步發行)OKNG異常之處置流程金网通PRECISIONCOMPONENT(SZ)CO.,LTD系統名稱SYSTEM:製程品管作業系統主題SUBJECT:SMT貼裝程式管理辦法文件編號DOCUMENTNO:CPBQ07-010PAGE5/11REVB****本文件之著作權及營業秘密屬于今网通公司,非經公司允許不得翻印****機台編程器環境下設計Marklibrary(模擬),Partlibrary(模擬),Supplylibrary,NC/Array程式。C.將程式拷貝裝載至相應產線機台,進行調試並按照機台特性修正Mark資料變換座標,添加或建立PCB,元件等資料庫,直至運行Ok。D.程式製作要求依軌道遞增方式進行排列,避免上線導入機台時,實際機台程式之軌道號發生變動。[如Sanyo(HITACHI)之程式PCA檔,如未依軌道號遞增方式進行排列會造成軌道號重新排列,雖然不會改變物料與Location及座標之對應關係,但容易造成誤操作]E.程式製作完畢後需Copy至機臺進行確認及調試,再次確保不會出現上線後程式軌道發生異動或機台不認識軌道格式等狀況。F.將實機確認及調試好的程式DownLoad下後,依標準程式命名原則進行命名。4.2.4.程式製作原則:A.充分考慮產線佈局配置;B.考慮不同品牌型號貼片機的貼裝效率差異;C.考慮同一線上下工站生產平衡節拍協調一致,產能最大;D.先小後大(元件尺寸或輪廓)和先密後疏(PCB上元件的分布密度);E.盡可能安排用量超過1的元件在同一台高速機連續貼裝。4.2.5.電子工程依據調試後之程式製作上料表。工程人員於上料表發行時於《文件明細表》中說明該上料表對應机台配置,程式名稱及程式版次。4.2.6.程式製作完畢後先由工程實施自主程式核對,再以《SMT貼裝程式需求及核對申請單》方式提交給品管進行復核對,品管核對OK後方可將上料表及對應貼裝程式上傳至資料中心進行發行。4.2.7.為提升程式之適用性或提高生產效率時,可由電子工程部/制造生技單位對程式進行優化,但僅限調整FeederNO.★先後順序,不得擅自變更X,Y座標及与料號對應關系,並以《SMT貼裝程式需求及核對申請單》方式通知QC重新確認。五.程式核對作業內容:5.1貼裝原理:將正確的元件貼裝到正確的位置。正確的元件:符合BOM的規定PartNo.。正確的位置:Location的X座標,Y座標,W角度符合工程規格。5.2正確貼裝=正確的文件+正確的程式+正確的作業(物料)。5.2.1.正確的文件:上料表製作正確,PartNo.符合BOM的規定;上料表軌道與程式軌道對應。(貼裝Array程式之軌道與料號要求與上料表之軌道與料號要求對應,勿有不一致,上料表首次上線使用須與當前機臺Array程式核對,以防二者軌道不符導致上料,正確實際作業錯料)5.2.2.正確的程式:元件位置(Location)★、X,Y座標★、軌道號(FeederNO.★)、料號(主P/N★)符合工程規格的規定。5.2.3.正確的作業(物料):依上料表規定將正確的物料上至機台正確的軌道。金网通PRECISIONCOMPONENT(SZ)CO.,LTD系統名稱SYSTEM:製程品管作業系統主題SUBJECT:SMT貼裝程式管理辦法文件編號DOCUMENTNO:CPBQ07-010PAGE6/11REVB****本文件之著作權及營業秘密屬于今网通公司,非經公司允許不得翻印****5.3程式核對原理圖:5.4貼片機程式的核對說明:5.4.1.BOM,程式座標檔依據聯接兩程式之數據(Location)生成程式核對標準(如下圖示:◎表示聯接兩程式之數據●表示實際貼裝有效數據△表示備注,實際貼裝無效數據)BOM◎●程式座標檔◎●●●No.LocationXY角度料號軌道123.N5.4.2.NC&Array依據依據聯接兩程式之數據(軌道)生成程式轉換資料(如圖示)NC△●●●◎Array●◎No.LocationXY角度料號軌道123.NBOMIFFNCProgramArrayProgram核對轉化資料Location*X,Y,WZPartNo.核對標準Location*PartNo.ZX,Y,W上料表程式核對(軟体)程式核對結果輸出程式輸入金网通PRECISIONCOMPONENT(SZ)CO.,LTD系統名稱SYSTEM:製程品管作業系統主題SUBJECT:SMT貼裝程式管理辦法文件編號DOCUMENTNO:CPBQ07-010PAGE7/11REVB****本文件之著作權及營業秘密屬于今网通公司,非經公司允許不得翻印****5.4.3.將程式轉換資料與程式核對標準進行比對,勿有不一致或不對應。A.NC程式座標確認:NC程式與程式座標檔中之元件位置(Location)★與X,Y座標★對應關係一致。NC程式程式座標檔X,Y座標★X,Y座標★元件位置(Location)★元件位置(Location)★B.NC程式料號確認:NC程式與BOM表之P/N★,元件位置★內容一致。勿有少件,錯件,多件。NC程式BOM表元件位置★元件位置★FeederNO.★Array程式主P/N★主P/N★C.元件方向確認:有極性或方向性之元件貼裝角度於初件時依據樣品板判定。(程式核對不做判斷)5.4.4.Array程式確認:貼裝Array程式之軌道號(FeederNO.★)與料號(主P/N★)與上料表之軌道號(FeederNO.★)與料號(主P/N★)要求對應,勿有不一致。程式核對需重點確認程式時是否依軌道遞增方式進行排列。Array程式上料表主P/N★主P/N★FeederNO.★FeederNO.★六.貼裝程式的應用:6.1制造單位生技人員透過資料中心下載取得与當前使用上料表對應之貼裝程式。貼裝程式需由資料中心網站進行下載,以確保程式正確性。6.2上料人員於上料前應首先確認上料表為正確有效之版本,依作業指導書規定進行上料作業(貼裝Array程式之軌道與料號要求與上料表之軌道與料號要求對應,勿有不一致,上料表首次上線使用時須再次與當前機臺Array程式核對,以防二者軌道不符導致錯料)。6.3程式上線以初件單的方式知會QC進行程式確認及物料核對。6.3.1.每台貼片機程式與標準程式一致.6.3.2.程式軌道及H.H料號與上料表一致.6.3.3.物料料號及軌道號與上料表規定一致.6.4生產中如需對程式進行調整須及時記錄於《程式設定及調整記錄表》內,調整僅限於A:手貼料(SKIP)B:Part修改C:座標調整(限微調)D:貼裝高度調整F:角度調整(因來料配列方向)G:替代料變更(不涉及料站)。程式調整需知會目檢及品管針對調整部位金网通PRECISIONCOMPONENT(SZ)CO.,LTD系統名稱SYSTEM:製程品管作業系統主題SUBJECT:SMT貼裝程式管理辦法文件編號DOCUMENTNO:CPBQ07-010PAGE8/11REVB****本文件之著作