光电子器件 论文 结型光电探测器

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《光电子器件》大作业题目:结型光电探测器姓名:班级:学号:2011年6月15日中文摘要:结型光电探测器又称为势垒型光电探测器。利用光生伏特效应制成的光电探测器叫做势垒型光电探测器,因势垒型光电探测器是对光照敏感的“结”构成的。常见的器件有光电池、光电二极管、PIN管、雪崩光电二极管、光电三极管和光电场效应管等。结型光电探测器正朝着超高速、高灵敏度、宽带宽以及高集成的方向发展,它可广泛地应用于广度测量、光开关报警系统、光电检测、图像获取、光通信、自动控制等方面。EnglishAbstract:Junctionphotodetectors,alsoknownasbarrier-typedetector.Thebarriermadeofphotovoltaiceffectiscalledthephotoelectricdetector,duetothebarrierphotodetectorissensitivetolightknotformed.Commonlytherearelightbatterydevice,photodiode,PINtransistor,avalanchephotodiodes,optoelectronicsandopticalFETtransistor.Junctionphotodetectorisdevelopinginhighspeed,highsensitivity,widebandwidthandhighintegrationofdirection,itcanbewidelyusedbreadthofmeasurement,opticalswitchalarmsystems,photoelectricdetection,imagecapture,opticalcommunication,automaticcontrol,etc.正文:光生伏特效应是两种半导体材料或金属、半导体相接触形成势垒,当外界光照时,激发光生载流子,注入到势垒附近,形成光生电压现象。光生伏特效应属于内光电效应。利用光生伏特效应制成的光电探测器叫做势垒型光电探测器。势垒型光电探测器是对光照敏感的“结”构成的,故也称结型光电探测器。根据所用结的种类不同,结型光电探测器可分为PN结型、PIN结型、异质结型和肖特基势垒型等。最常用的器件有光电池、光电二极管、PIN管、雪崩光电二极管、光电三极管和光电场效应管等。势垒型光电探测器的应用十分广泛,广泛应用于广度测量、光开关报警系统、光电检测、图像获取、光通信、自动控制等方面。一、光电池1、用途光电池是根据光生伏特效应制作的器件。其用途有两个:(1)因在光照下能产生光生电压,可作电源用,即常说的太阳能电池。做电源用时要求其效率高、成本低、寿命长,便于与其它的能源竞争。(2)作为光电探测器用。优点是工作时不需要外加偏压,接收面积大。要求其线性好,灵敏度高,光谱响应范围合适,响应时间短,能满足使用要求。目前生产的光电池材料有硅、锗、硒、砷化镓等,用的最多的是硅光电池(在可见光区),锗的光谱响应在红外。P1、太阳能路灯P2、太阳能房屋2、结构硅光电池因所用基片的导电类型不同分为两种类型:2CR和2DR型2CR:在n型硅上扩散三族元素硼,作成很薄的p型层;2DR:在p型硅上扩散五族元素磷,作成很薄的n型层。都可以形成p-n结,区别只在于导电类型不同。为了使输出电流增大,硅光电池的受光面积尽可能做得大些。上电极为栅状透明电极,以增加透光量,减小电极与光敏面的接触电阻。衬底下面的电极称为下电极或背电极,用Al材料。为了减少光的反射,在受光面上镀有SiO2或其它介质材料的增透膜,其透过率与材料的折射率、厚度及波长有关,另外还起到防潮、防腐蚀的保护作用。3、特性(1)光电特性光电特性是指输出光电流和光电压与入射光功率的关系。光电池的短路电流和开路电压为短路电流与Ps成正比开路电压与Ps成对数关系短路电流和开路电压与入射光功率的关系曲线:(2)伏安特性当外接负载时,伏安特性曲线如右图。曲线在横轴上的截距代表某一光强下的开路电压,在纵轴上的截距代表短路电流。在曲线的拐弯处,电流与电压的乘积最大,即此时光电池的输出功率最大,所以负载RL应选在曲线的拐弯处。硅光电池的开路电压不能大于p-n结热平衡时的接触电势差,一般在0.45~0.6V之间。(3)主要参数(硅)光谱范围:0.4~1.1μm,λp=0.8~0.9μm,τ=10-5~10-6s,Vs=450~600mV,is=16~30mA二、p-n结光电二极管光电二极管与光电池基本结构相同,其主要区别是结面积小,频率特性好,但输出电流小,只有几μA到几十μA,而且要在反向偏压下工作。制作光电二极管的材料有很多,如:Si、Ge、GaAs、InGaAs,GaAsP,InGaAsP等,日常使用最广泛的是硅光电二极管,而在光通信系统中则选用后几种材料。1、结构按衬底的导电类型不同,硅光电二极管也分为两种系列:2CU型:以n-Si为衬底,有两个引出线:前极和后极2DU型:以p-Si为衬底,有三个引出线:前极、后极和环极在2DU管子上加环极的原因:SiO2膜中常含有少量的钠、钾、氢等正离子,由于SiO2是电介质,因此正离子在SiO2中不能移动,但由于静电感应,可使p-Si表面产生一个感应电子层,称为反型层,其导电类型与n-Si相同,因此在表面无耗尽层或很窄。当二极管加反向偏压时,其暗电流中含有通过表面感应电子层产生的漏电子流,使暗电流增大。为了减小暗电流,在n区外围设置一个n+环,从其上引出电极,所加电位高于前极,使得表面漏电子流不经过负载直接到达电源,可达到减小暗电流和噪声的目的。用法:在使用时,如果环极悬空,除了暗电流和噪声大以外,其它性能不受影响。2CU管虽然也有感应电子层,但导电类型与p型硅相反,所以不用加环极。2、工作原理p-n结光电二极管原理示意图依据p-n结光电导效应。器件两端外加反向偏压,入射光从P侧进入,被半导体材料吸收,产生电子一空穴对。结区内和其附近产生的光生载流子受电场的作用漂移过结,形成光电流。不加电压时相当于光电池。加正向偏压时,与普通的二极管一样,只有单向导电性,表现不出它的光电效应。3、特性(1)伏安特性光电二极管的外电路电流为:i=id+isid:暗电流,等于二极管反向饱和电流;is:光电流。在低反向偏压下,光电流随电压变化非常明显,原因是反向偏压增加,使耗尽层加宽,结电场增强,引起光在结区的吸收率和光生载流子的收集效率增大。当反向偏压进一步增加时,光生载流子的收集已达极限,光电流趋于饱和。这时,光电流与反向偏压几乎无关,而仅取决于入射光功率。(2)光电特性在较小负载电阻下,is~ps曲线为线性。(3)参数(硅光电二极管)电流响应度Rv=0.4~0.5μA/μW量级;光谱响应:可见光—近红外,0.8-0.9μm响应度最高。(4)噪声主要是热噪声和散粒噪声R主要由负载RL决定。(5)频率特性光电流输出相对于光功率输入有时间迟后,其值主要决定于载流子通过耗尽区的渡越时间w为耗尽区宽度,v为平均漂移速度,典型值为w=10μm,v=107cm/s,tD≈100ps,很小,因而p-n结光电二极管能检测1Gb/s的数字光脉冲。在光通信系统中要求光电流的响应时间愈短愈好。p-n结光电二极管响应频率的限制因素:在耗尽区外光吸收产生的载流子对光电流的影响。在p-n结外产生的光生载流子需要经过一段时间扩散才能进入结区。不利因素:1)结区以外的电场很小,可视为无场区。光生载流子在这些区域扩散速度很慢,到达结区需要很长的时间,与p-n结内的光生载流子形成时间差,影响频率特性。2)一部分载流子在扩散过程中因复合而损失掉,只有小部分能够达到结区形成漂移电流。结区外的光生载流子多经历了一个慢速扩散过程,附加的时延使检测器输出电流脉冲后沿的拖尾加长,影响光电二极管的响应速度。三、PIN光电二极管1、结构在高掺杂的P型和N型半导体之间生长一层掺杂浓度很低的N型半导体,该层近乎为本征半导体,故称为I层。此结构称为PIN光电二极管。在半导体中,掺杂浓度和耗尽层宽度的关系可表示为DpLp=DnLnD:掺杂浓度,Lp、Ln:分别为p区和n区的耗尽层宽度。在PIN结构中,P区和I区形成p-n结。由于I区近乎本征半导体,因此有:DnDp,LnLp在I区中形成很宽的耗尽层。外加反向偏压时,中间层材料的本征高阻抗性质,使大部分电压降落其上,进一步驱除了本征层内的载流子,实质上耗尽区扩展到整个I区,其宽度w可在制造过程中通过中间层厚度控制。在高掺杂的n区,因Dn很大,扩散长度很短,光生少数载流子很快被复合掉,对光电效应的贡献忽略不计,其作用是减小半导体和金属电极的接触电阻。采用双异质结能显著提高PIN光电二极管的性能。类似于半导体激光器,I层夹在另一种半导体的P层和N层中间,其带隙的选取使光仅在中间I层吸收。通常用于光通信系统的PIN光电二极管采用InGaAs作为中间层,InP作为P层和N层。PIN结构示意图反偏工作时的场分布InGaAsPIN光电二极管的结构示意图InP:带隙1.35eV,对于λ0.9μm的光透明InGaAs:带隙0.75eV,截止波长λc=1.65μm,与InP晶格匹配,在1.3—1.6μm范围内有很强的吸收。由于光子仅在耗尽区内吸收,完全消除了扩散分量,采用几微米厚的InGaAs,量子效率可接近100%。InGaAs光电二极管广泛用于1.3和1.5μm的光接收机中。较好的长波PIN管的响应速度达到50GHz以上。2、特性(1)穿透深度由于半导体对光有吸收,光功率在半导体内部按指数规律衰减,P(x)=P(0)exp(-αsx)P(0)、P(x)分别为半导体表面和深度为x处的光功率,αs是材料对光的吸收系数。当x=1/αs时,P(x)=P(0)/e,令δ=1/αs为光在半导体中的穿透深度。半导体对光的吸收与波长有关。为了提高量子效率,耗尽层应做得很宽,以便吸收更多的光子。最好让耗尽层的宽度大于穿透深度。但是耗尽层的宽度又影响器件的响应速度,因此要折衷考虑。另外,为了减小半导体表面对光的反射损耗,器件的接收面上最好镀增透膜,让更多的光进入内部。(2)时间响应PIN管的时间响应与三方面的因素有关:结电容、载流子在耗尽层中的渡越时间、耗尽层外载流子的扩散时间。其中,PIN管已经尽可能使光在耗尽层内被吸收,因此耗尽层外载流子的扩散时间的影响很小。时间响应主要由另外两个因素决定。结电容的影响:PIN使用时有偏置电路,并与放大器相连。光检测电路及其等效电路如图。其中RD、CD是PIN管的结电阻和结电容,RL是负载电阻,CL是探测器后电路中电容。结电容按平板电容器来计算,ε、A、W分别为材料的介电常数、结面积和耗尽层宽度。等效电路中的无源并联支路相当于一个低通滤波器,通带上限为W大,CD小,ωm大,时间响应越好。载流子渡越时间的影响:载流子渡越时间tD与耗尽层宽度W及载流子的漂移速度v有关,假定漂移速度是均匀的,则有:tD=W/v减小耗尽层宽度或加大反向偏压都可以使渡越时间缩短。减小耗尽层宽度,可以起到两方面的作用:使W变小;使内建电场增强,漂移速度加快。加大反向偏压,增强内建电场,使漂移速度增大。但漂移速度并不能无限制的增加,当电场强度高到一定程度时载流子就达到饱和漂移速度。对于一定宽度的耗尽层,偏压有足够值就可以达到饱和速度,因此渡越时间按饱和漂移速度估算。tD的存在引起高频失真,限制了器件的使用带宽。较好的PIN管的渡越时间一般在0.1-10ns量级。由tD限制的最高调制频率(转换效率与直流光信号相比下降3db时的频率)fD=0.4/tD综合考虑器件的量子效率和响应速度的要求,耗尽层宽度可取1-2个穿透深度δ。(3)线性和饱和对于PIN管当入射光功率太强时,光电流与光功率将不成正比,从而产生非线性失真。原因:由检测电路看,随着入射光功率和光电流的增大,负载RL上的压降增大,使PIN管上的实际压降减小,内建电场变弱。当内建电场不足以使光生载流子达到饱和漂移速

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