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电子工艺实习报告班级：14级电子信息工程3班学号：1402203034姓名：毛淑贞地点：厦门工学院电子工艺实习车间，正心机房起止时间：2015年10月27日——2015年11月1日目录一、常用电子元件概述(功能、识读方式、检测方法)二、焊接与焊接工艺概述（烙铁选择、焊点要求、焊接要领）三、线路板制作工艺流程（手工制作电子线路板的步骤）四、电子小产品制作(制作、装配及注意事项、调试过程)五、心得体会（总结）实习目的：电工实习的目的在于使学生对电子元件以及电工技术有一定的感性和理性认识，并对所学的理论知识有所加深。同时，电工实习让我获得了实际生产知识和安装技能。通过制作电路板和使用Protel软件，培养和锻炼好我们的实际动手能力，使我们的理论知识与实践充分地结合，作到不仅具有专业知识，而且还具有较强的实践动手能力，能更好分析问题和解决问题。并通过学生之间的协作，来培养学生之间团队合作、共同探讨、共同前进的精神。一、常用电子元件概述（功能、识读方法、检测方法）1、电子元件：如电阻器、电容器、电感器、喇叭、开关等。因为它本身不产生电子，它对电压、电流无控制和变换作用，所以又称无源器件。2、电子器件：如晶体管、电子管、场效应管、集成电路等。因为它本身能产生电子，对电压、电流有控制、变换作用（放大、开关、整流、检波、振荡和调制等），所以又称有源器件。电容：常见的电容按制造材料的不同可以分为：瓷介电容、涤纶电容、电解电容、钽电容，还有先进的聚丙希电容(CBB)等等，它们各有不同的用途。例如，瓷价常用于高频，电解用于电源滤波等。电容的识读方法A.直标法：1-100pF的瓷片电容、电解电容B.数码表示法：第1、2位为有效数值，第三位为倍率C.字母表示法：主要是针对涤纶电容D.小数点表示法：自然数以下的单位为uFE.电容容量误差表：用符号F、G、J、K、L、M表示，允许的误差分别为：±1%±2%±5%±10%±15%±20%。电阻：电阻按材料分一般有：碳膜电阻、金属膜电阻、水泥电阻、线绕电阻等。一般的家庭电器使用碳膜电阻较多，因为它成本低廉。金属膜电阻精度要高些，使用在要求较高的设备上。水泥电阻和线挠电阻都是能够承受比较大功率的，线挠电阻的精度也比较高，常用在要求很高的测量仪器上。（1）符号：（2）基本单位:（Ω）欧姆;（KΩ）千欧姆;（MΩ）兆欧姆（3）产品规格标准：E6、E12、E24、E48、E96、E192六大系列（4）额定功率：1/16W;1/8W;1/4W;1/2W;1W;2W;5W;10W…..（5）色环电阻分为四色环和五色环黑0棕1红2橙3黄4绿5蓝6紫7灰8白9（6）检测方法电阻器的测量方法：欧姆表测量，万用表欧姆挡测量。电阻电桥法，根据欧姆定理计算(R=U/I)。万用表欧姆挡测量：第一步：将波段开关置于欧姆挡适当量程第二步：将表笔短接后调零第三步：测量二、焊接与焊接工艺概述焊接是被焊工件的材质（同种或异种），通过加热或加压或两者并用，并且用或不用填充材料，使工件的材质达到原子间的建和而形成永久性连接的工艺过程。焊接过程中，工件和焊料熔化形成熔融区域，熔池冷却凝固后便形成材料之间的连接。这一过程中，通常还需要施加压力。焊接的能量来源有很多种，包括气体焰、电弧、激光、电子束、摩擦和超声波等。焊接过程中的一整套技术规定。包括焊接方法、焊前准备、焊接材料、焊接设备、焊接顺序、焊接操作、工艺参数以及焊后热处理等。不同的焊接方法有不同的焊接工艺。焊接工艺主要根据被焊工件的材质、牌号、化学成分，焊件结构类型，焊接性能要求来确定。首先要确定焊接方法，如手弧焊、埋弧焊、钨极氩弧焊、熔化极气体保护焊等等，焊接方法的种类非常多，只能根据具体情况选择。确定焊接方法后，再制定焊接工艺参数，焊接工艺参数的种类各不相同，如手弧焊主要包括：焊条型号（或牌号）、直径、电流、电压、焊接电源种类、极性接法、焊接层数、道数、检验方法等等。三、线路板制作工艺流程1、打印画好的PCB板图到热转印纸。2、按照实际尺寸裁剪好铜箔板，用0号水磨砂纸将板表面擦刷干净。3、将打印好的图纸用加热转印到铜箔板的铜箔面上。4、用三氯化铁水溶液腐蚀铜箔板。5、钻孔：根据元器件焊盘大小钻孔，一般选择合适的钻针钻孔(0.8~1mm)。6、将钻好的电路板上漆膜用砂纸除去。7、步骤：覆铜板--印刷板图--腐蚀--腐蚀后钻孔。元器件的安装与调试1、元器件的安装检查所用的元器件是否齐全、损坏，共计13件。插件：将元件按照从小到大，从低到高排列。(立式，卧式)焊接元件：注意焊点应光滑、饱满；不要出现虚焊现象焊接的基本步骤：Ａ－准备电烙铁和焊锡Ｂ－加热焊接元件引脚及焊盘Ｃ－锡丝送至焊盘，熔化焊锡丝Ｄ－先移开焊锡丝再移开烙铁2、电路板的调试接上电源：注意检查所接电源电压值、正负方向无误后方可打开电源正确使用常用仪器对测试点进行测试，并记录测试数据。四、电子小产品制作原理图的绘制PCB图（印刷电路板图）的绘制元器件的布局原则要便于加工、安装、维修排列要均匀、紧凑应尽量减少或避免元器件间的电磁干扰要有利于散热要耐振、耐冲击布线原则（1）印制板由外到里顺序布置地线、低频导线、高频导线印制导线不能交叉。（2）合理设计印制板与外部电路板的连接端线。印制电路板的制作1、打印画好的PCB板图到热转印纸。2、按照实际尺寸裁剪好铜箔板，用0号水磨砂纸将板表面擦刷干净。3、将打印好的图纸用加热转印到铜箔板的铜箔面上。4、用三氯化铁水溶液腐蚀铜箔板。5、钻孔：根据元器件焊盘大小钻孔，一般选择合适的钻针钻孔(0.8~1mm)。6、将钻好的电路板上漆膜用砂纸除去。7、步骤：覆铜板--印刷板图--腐蚀--腐蚀后钻孔。元器件的安装与调试检查所用的元器件是否齐全、损坏，共计13件。插件：将元件按照从小到大，从低到高排列。(立式，卧式)焊接元件：注意焊点应光滑、饱满；不要出现虚焊现象焊接的基本步骤：Ａ－准备电烙铁和焊锡Ｂ－加热焊接元件引脚及焊盘Ｃ－锡丝送至焊盘，熔化焊锡丝Ｄ－先移开焊锡丝再移开烙铁电路板的调试接上电源：注意检查所接电源电压值、正负方向无误后方可打开电源正确使用常用仪器对测试点进行测试，并记录测试数据。五、总结通过这次的电子工艺实习，我熟悉了印制电路板的工艺流程、设计步骤和方法，我体验到了焊接并不像自己想象中的那么简单。因为每次焊接的接点，只要自己一不小心就会虚焊或者是两个焊脚焊在一起了，一点都不符合要求。焊接练习板，由于不小心还把手指烫伤，出现好大的泡。最开始的时候焊了很多不符合要求的，到了后来焊了多了就逐渐掌握要领了。在电子门铃电路板的制作的过程中，将打印好的图纸用加热转印到铜箔板的上的工程由于没有把握好时间，结果在铜箔面上的线条出现了几条断线，后来只能通过自己用笔补充完整。用硫酸铵溶液腐蚀铜箔板时，一开始没有加热水，腐蚀的很慢，后加入了热水，摇晃杯子，腐蚀的速度才变得快了点。摇晃的时候没有注意有很多溅到手上衣服上，手有及时冲洗，但是衣服还是被腐蚀的一点一点的，下次应该更注意一点。后面焊接元器件的时候没有注意看图导致元器件正负极焊反了，测试的时候就不会响，最后只能重新焊。最后，通过自己努力还是完成了电子门铃的制作，当门铃制作成功的时候，满满的成就感。感谢此次学校安排的实习，因为工艺实习给平日只学理论知识的我们以很好的实践机会，让我们在自己动手的过程中逐渐掌握一些相关的知识，让我们无形之中提升自己的动手能力。最后，基本的动手能力是一切工作和创造的基础和必要条件。