第十一讲-合格的焊点

第十一讲合格的焊接点主讲：黄颖衢州市工程技术学校要焊出合格的焊点，首先要铭记焊接的两个要点：1.控制焊料用量2.控制加热时间控制焊料用量若使用焊料过多，则多余的焊料会流入管座的底部，降低管脚之间的绝缘性；反之，焊料和焊剂过少易造成虚焊。控制加热时间从加热焊料到焊料熔化并流满焊接点，一般应在3秒钟之内完成。若时间过长，助焊剂完全挥发，就失去了助焊的作用，会造成焊点表面粗糙，且易使焊点氧化。但焊接时间也不宜过短，时间过短则达不到焊接所需的温度，焊料不能充分融化，易造成虚焊、冷焊。不正确的操作★焊锡加在元件引脚上，而不是焊盘上。焊盘预热不好，易造成冷焊。不正确的操作★焊锡加在烙铁头上，元件引脚、焊盘没有预热，造成虚焊常见焊点缺陷虚焊锡量过多锡量过少过热焊件清理不干净助焊剂不足或质差焊件加热不充分焊丝撤离过迟焊丝撤离过早加热时间过长烙铁功率过大焊料未凝固时焊件抖动冷焊空洞拉尖焊盘孔与引线间隙太大加热时间不足焊料不合格桥接加热时间过长焊盘镀层不良剥离焊料过多烙铁施焊撤离方向不当优良焊点的特征一个优良的焊点必须具备以下的特征：1)良好的导电性能：良好的导电性能才能保证电路的互联，一个好的焊点，一般要求焊点的电阻在1~10mΩ之间。如果焊点有空洞或虚焊，焊点电阻就会增大，工作时，会使焊点的电压降增大，焊点发热严重，影响电路的正常工作，虚焊的焊点甚至影响电路的联通。2)良好的机械性能：要求焊点有一定的强度使元器件牢牢固定在电路板上。3)焊锡量适当4）有良好的外观：保证焊点良好的电气性能和机械性能的条件是焊锡与元件引脚、电路板焊盘形成良好的浸润。浸润良好的焊点在外观上具备如下的的特点：焊接面在外观必须是明亮的，光滑的、内凹的。元件的引脚和PCB板上的焊盘要形成良好的浸润．浸润角度＜60°（注：润湿角是指焊料和母材的界面与焊料表面的切线的间的夹角）润湿角是指焊料和母材的界面与焊料表面的切线的间的夹角5）光滑的外表对高频、高压电子设备极为重要。高频电子设备中高压电路的焊接点，如果有毛刺，不应有毛刺和空隙成尖端放电谢谢大家！再见！