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电子元器件储存要求环境要求：电子元器件必须储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库内；除另有规定外，仓库的温度和相对湿度必须满足如下要求：1.温度：-5~30℃；2.相对湿度：20%~75%；湿度，一般的电子元器件的存储要求小于85%即可，越低越好，但是又考虑到静电防护能力的问题，所以低到一定程度即可。对于不同潮敏要求的器件，对湿度的要求有所不同，这个要区别考虑；温度，一般的库房要求是+5摄氏度至+70摄氏度即可，其实，原则是，半导体器件的存储温度条件可以很宽（参见焊接温度要求），但是结合湿度要求，则希望尽量是在室温下存放，或者略低一些。对于有些特殊要求的器件，例如，铝电解电容，或者一些潮敏等级较高的器件，其理想的存放条件比较窄，需要更多地了解这类器件的要求，再作相应的条件存放。物料叠放要求上小下大，上轻下重，一个托盘只能放置同一种物料，堆放高度有特殊要求的依据特殊要求堆放，但最高不得超过160cm。对于真空包装的PCB光板、IC等要将其完好包装,不能让铜箔和引脚直接暴露在空气中，以防止产品氧化对有防静电要求的物品必须根据实际情况选择以下方法：装入防静电袋和防静电周转箱存放。