印制电路板(PCB)检验规范

标准修订记录表修订次数处数更改号修订日期修订人1QE-PCB003790862009/08/29邹晓鸿2QE-PCB003840882014/04/23邹晓鸿2长沙英泰仪器有限公司QJQJ/GD41.10.020代替J12.10.504成品电子电路板（PCB）检验规范2014-04-22发布2014-04-22实施长沙英泰仪器有限公司发布QJ/GD41.10.020I目次前言.........................................................................II1范围............................................................................12规范性引用文件..................................................................13术语和定义......................................................................14技术要求........................................................................25试验要求和方法..................................................................86检验规则.......................................................................137标志、包装、运输和贮存.........................................................14附录A（资料性附录）电迁移试验方法指导..........................................17附录B（规范性附录）经确认备案的各种材质覆铜板基材生产厂家......................19附录C（规范性附录）外观检验标准................................................21附录D（规范性附录）检验报告模板................................................28QJ/GD41.10.020II前言长沙英泰仪器有限公司技术标准是公司标准化技术委员会发布的标准，作为公司内部使用的技术法规性文件。本标准与前一版本相比主要变化如下：完善线路板的高低温抽检，和机械振动测试抽检。本标准由长沙英泰仪器股份有限公司提出。本标准由长沙英泰仪器股份有限公司标准化技术委员会归口。本标准由长沙英泰仪器股份有限公司电子开发部、空调技术部、标准管理部、品质管理部起草。本标准主要起草人：邹晓鸿、徐昌平、陈玉军、李前程、刘文东。本标准本次修订人：邹晓鸿、徐昌平。本标准于2009年5月首次发布，第一次修订为2009年8月，第二次修订为2009年9月，第三次修订为2014年4月，本次修订为第3次修订。QJ/GD41.10.020-1-印制电路板(PCB)检验规范1范围本标准规定了电子电路板（PCB）的术语和定义、技术要求、试验要求和方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本标准适用于本公司电子电路板电气检测标准（PCB板）。2规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。IPC-A-600G(印制板验收合格条件)。GB/T4677印制板测试方法QJ/GD12.12.004环保标识使用管理规定（试行）QJ/GD40.01.011外协外购件入厂检验通则QJ/GD92.00.001环保产品中有害物质控制管理规定IPC-6012刚性印制板的鉴定及性能规范IPC-9253CAF测试板IPC-9254CAF测试板IPC-SM-840永久阻焊油墨的鉴定及性能规范IPC-TM-650测试方法手册3术语和定义3.1PCB印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板，英文名称是PrintedCircuitBoard，缩写：PCB，以下简称为PCB板。3.2印制电路绝缘基材上，按预定设计形成的印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形。3.3印制板印制电路或印制线路成品板的通称。它包括刚性、挠性和刚挠结合的单面、双面和多层印制板等。3.4印制元件用印制方法制成的元件（如印制电感、电容、电阻、传输线等），它是印制电路导电图形的一部分。3.5元件面安装有大多数元器件的一面。3.6焊接面通孔安装印制板与元件面相对的一面。QJ/GD41.10.020-2-3.7印制用任一种方法在表面上复制图形的工艺。3.8导线导电图形中的单条导电通路。3.9字符印制板上主要用来识别元件位置和方向的字母、数字、符号和图形，以便装联和更换元件。3.10焊盘用于固定元器件引脚或引出连线、测试线等，焊盘有圆形、矩形等多种形状3.11丝印为方便电路的安装和维修等，在印制板的上下两表面印制上所需要的标志图案和文字代号。3.12标志用产品号、修订版次、生产厂厂标等识别印制板的一种标记。4技术要求4.1PCB板的分类根据不同的目的，印制电路板有很多种分类方法。我司发外协制板主要是根据印制板导电结构分类。1）单面印制板：是仅有一面有导电图形的印制电路板，因为导线只出现在其中一面，所以称这种印制电路板为单面印制板，简称单面板。单面板在设计线路上有许多严格的限制，因为只有一面，要求在布线时不能交叉而必须绕独自的路径，所以只有在简单的电路才予使用。2）双面印制板：两面上均有导电图形的印制板，这种电路板的两个面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫过孔。过孔是在印制电路板上充满或涂上金属的小洞，可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大一倍，而且布线可以互相交错（可以绕到另一面），更适合用在更复杂的电路上。3）多层印制板：一般4层及以上称为多层板，常用的多层板一般为4层或6层，复杂的多层板多达十几层，是由多层导电图形与绝缘材料交替粘接在一起，层压而制成的印制板，简称多层板，要求层间导电图形按需要互相连接，多层板经常使用数个双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后粘牢（压合）。板子的层数就代表了独立的布线层的层数。通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两个层。4.2PCB板的常用材料4.2.1PCB板常用材料的型号1）覆铜箔酚醛纸制层压板，型号：XPC。2）阻燃覆铜箔酚醛纸制层压板，型号：FR-1。3）阻燃覆铜箔纸芯玻璃布贴面改性环氧复合基材层压板，型号：CEM-1。4）阻燃覆铜箔环氧玻纤纸芯/E玻璃布面复合基材层压板，型号：CEM-3。5）阻燃覆铜箔环氧玻璃布层压板，型号：FR-4。4.2.2各类覆铜板必须使用经确认备案基材生产厂家的板材，正常情况下只能使用优选板材，对于特殊情况下，如果要使用备选板材，由采购中心提交申请给筛选分厂，筛选分厂负责登记记录QJ/GD41.10.020-3-控制，每月通报一次备用板材使用情况；板面应印有对应生产厂家的商标记号（例如“L”、“DS”等）；具体见附录B。4.2.3除在技术要求里特别注明了“只能使用FR-4板材”、“必须使用FR-4板材”或“不允许使用CEM-3板材”等类似标注的PCB外，其它机型FR-4与CEM-3的板材可以互换使用。4.3PCB板的常用基材厚度要求表1常用基材厚度单位：mm基材厚度规格公差主要用途0.6～0.8±0.1小面积单面板1.0～1.2±0.12较小面积单、双面板1.5～1.6±0.14单、双面板等1.8～2.0±0.20单、双面板等4.4PCB板镀层、涂层厚度和表面铜箔厚度要求表2PCB板镀层、涂层厚度和表面铜箔厚度要求单位：µm序号板型项目名称技术要求1双面板及多层板镀金厚度金层厚度要求：平均值0.025～0.10，最小值≥0.02（测量点为贴片焊盘及金手指任意位置）。2镀镍厚度≥3（最厚与最薄处数值相差不大于10）3孔铜厚度强电板：均厚≥25，最小值≥20弱电板：均厚≥20，最小值≥184表面铜箔厚度基材铜箔厚度为0.5OZ的PCB板，表面铜箔厚度最小值≥33.4基材铜箔厚度为1OZ的PCB板，表面铜箔厚度最小值≥47.95单面板表面铜箔厚度基材铜箔厚度为1OZ的，最小值≥276所有板（镀金板除外）抗氧化膜厚度0.20～0.407所有板阻焊油墨厚度5≤线路角边阻焊油墨厚度≤277≤线路表面阻焊油墨厚度（UV油）≤278≤线路表面阻焊油墨厚度（湿膜感光油）≤27QJ/GD41.10.020-4-注1：有避火槽则为强电板，无避火槽则为弱电板。注2：PCB板的表面铜箔在基材铜箔的基础上进行加工后，双面板的铜箔厚度会增加，单面板的铜箔厚度可能会减少；测量PCB板的铜箔厚度需测量PCB板的表面铜箔厚度。注3：盎司（OZ）是重量单位，可以转化为微米是因为PCB的敷铜厚度是盎司/平方英寸。所以1盎司（OZ）=0.0014英寸（inch）=35.6微米（µm）4.5铜箔纯度层压覆铜板（基板）铜箔纯度≥99.8%；电镀工序铜箔纯度≥99.5%。4.6阻焊油墨开窗精度4.6.1湿膜感光阻焊油墨工艺焊盘左右或上下两侧距离开窗边缘之和≤6mil，相邻焊盘之间必须有阻焊油墨桥阻隔。注1：“开窗”指阻焊油墨为了让焊盘外露而开的孔。注2：1mil=0.0254mm=0.001inch4.6.2UV阻焊油墨工艺焊盘左右或上下两侧距离开窗边缘之和≤12mil，相邻焊盘之间必须有阻焊油墨桥阻隔，同时保证单边焊盘宽度剩余≥0.075mm。4.7阻焊油墨性能1）阻焊油墨的绝缘电阻阻值必须≥1.0×1012Ω。2）阻焊油墨的电压击穿强度≥20kV/mm。3）未体现性能必须满足IPC-SM-840及IPC-6012标准的相关要求。4.8PCB板V-CUT尺寸表3PCB板V-CUT尺寸要求单位：mm板料类型板料厚度V-CUT余厚公差V-CUT角度上下V-CUT深度差FR-4板厚2.00.5±0.130±5度不超过0.2mm板厚1.60.4±0.1板厚1.20.4±0.1CEM-1CEM-3板厚＞1.20.65±0.1板厚＝1.20.6±0.1板厚＜1.20.5-0.5FR-1/板厚的1/2+/-0.1QJ/GD41.10.020-5-注：V-CUT余厚与PCB技术条件中的板厚公差无关。V-CUT剩余厚度应一致，不可深浅不一。要求V-CUT具有一定强度，在生产过程中不易断裂，而且在分板时容易掰开，保证PCB板掰开后不变形、不损坏铜箔及元件，V-CUT形状如图1。图1PCB板V-CUT形状4.9冲孔PCB板厂家可增加的工艺用孔1）为满足PCB厂家制作工艺需求，PCB厂家可在PCB的对角位置上增加两个定位用孔（孔直径不得大于2mm），定位孔周围还有一个环宽小于1mm的铜箔。2）增加的定位孔及铜箔必须开在PCB边角无铜箔或靠板边、尺寸大于7mm×7mm的空白铜箔位置，要求以该定位孔中心为圆心，半径为4mm的范围内不得有焊盘存在；如果PCB板上现有位置无法满足，可自选其它位置，但必须经过相关PCB设计人员确认。3）增加的定位孔及铜箔不得影响控制器的电气连接性能。4）如果存在不可确定的情况，PCB制造商必须请相关PCB设计人员进行相关确认。4.10PCB铆钉4.10.1铆钉安装外观要求表4铆钉安装外观要求验收级别对应图片对应文字描述良品（合格）1）翻口分布均匀并且和通孔同心2）花瓣不超出焊盘的外径3）翻边撑制足够紧以防止Z轴方向的移动QJ/GD41.10.020-6-允收（合格）1）花瓣成型裂口延至板子但未及柱干内壁2）无环形裂缝或裂口拒收（不合格）1）翻边损伤2）花瓣严重变形3）花瓣缺损4）花瓣裂口延伸到柱干内