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焊接技术※焊接工具与材料※手工焊接基本操作※手工焊接技术要点电子焊接技术焊接是电子产品组装过程中的重要工艺。焊接质量的好坏，直接影响电子电路及电子装置的工作性能。优良的焊接质量，可为电路提供良好的稳定性、可靠性，不良的焊接方法会导致元器件损坏，给测试带来很大困难，有时还会留下隐患，影响的电子设备可靠性。电子焊接技术一、焊接分类及特点焊接一般分三大类：熔焊、接触焊和钎焊。熔焊接触焊钎焊熔焊是指在焊接过程中，将焊件接头加热至熔化状态，在不外加压力的情况下完成焊接的方法。如电弧焊、气焊等。在焊接过程中，必须对焊件施加压力(加热或不加热)完成焊接的方法。如超声波焊、脉冲焊、摩擦焊等。使用焊料的熔点高于4500C的焊接称硬钎焊；使用焊料的熔点低于4500C的焊接称软钎焊。电子产品安装工艺中所谓的“焊接”就是软钎焊的一种，主要使用锡、铅等低熔点合金材料作焊料，因此俗称“锡焊”。电子焊接技术电子线路的焊接看似简单，似乎只不过是熔融的焊料与被焊金属（母材）的结合过程，但究其微观机理则是非常复杂的，它涉及物理、化学、材料学、电学等相关知识。熟悉有关焊接的基础理论，才能对焊接中出现的各种问题心中有数，应付自如，从而提高焊点的焊接质量。二、焊接的机理所谓焊接是将焊料、被焊金属同时加热到最佳温度，依靠熔融焊料添满被金属间隙并与之形成金属合金结合的一种过程。从微观的角度分析，焊接包括两个过程：一个是润湿过程，另一个是扩散过程。电子焊接技术1.润湿(横向流动)又称浸润，是指熔融焊料在金属表面形成均匀、平滑、连续并附着牢固的焊料层。浸润程度主要决定于焊件表面的清洁程度及焊料的表面张力。金属表面看起来是比较光滑的，但在显微镜下面看，有无数的凸凹不平、晶界和伤痕，的焊料就是沿着这些表面上的凸凹和伤痕靠毛细作用润湿扩散开去的，因此焊接时应使焊锡流淌。流淌的过程一般是松香在前面清除氧化膜，焊锡紧跟其后，所以说润湿基本上是熔化的焊料沿着物体表面横向流动。润湿的好坏用润湿角表示电子焊接技术2.扩散(纵向流动)伴随着熔融焊料在被焊面上扩散的润湿现象还出现焊料向固体金属内部扩散的现象。例如，用锡铅焊料焊接铜件，焊接过程中既有表面扩散，又有晶界扩散和晶内扩散。锡铅焊料中的铅只参与表面扩散，而锡和锏原子相互扩散，这是不同金属性质决定的选择扩散。正是由于这种扩散作用，在两者界面形成新的合金，从而使焊料和焊件牢固地结合。3.冶金结合扩散的结果使锡原子和被焊金属铜的交接处形成合金层，从而形成牢固的焊接点。以锡铅焊料焊接铜件为例。在低温(250～300℃)条件下，铜和焊锡的界面就会生成Cu3Sn和Cu6Sn5。若温度超过300℃，除生成这些合金外，还要生成Cu31Sn8等金属间化合物。焊点界面的厚度因温度和焊接时间不同而异，一般在3~10um之间。图所示的是锡铅焊料焊接紫铜时的部分断面金属组织的放大说明。电子焊接技术三、焊接要素1.焊接母材的可焊性所谓可焊性，是指液态焊料与母材之间应能互相溶解，即两种原子之间要有良好的亲和力。两种不同金属互熔的程度，取决于原子半径及它们在元素周期表中的位置和晶体类型。锡铅焊料，除了含有大量铬和铝的合金的金属材料不易互溶外，与其他金属材料大都可以互溶。为了提高可焊性，一般采用表面镀锡、镀银等措施。2.焊接部位清洁程度3.助焊剂4.焊接温度和时间5.焊接方法焊料和母材表面必须“清洁”，这里的“清洁”是指焊料与母材两者之间没有氧化层，更没有污染。当焊料与被焊接金属之间存在氧化物或污垢时，就会阻碍熔化的金属原子的自由扩散，就不会产生润湿作用。元件引脚或PCB焊盘氧化是产生“虚焊”的主要原因之一。助焊剂可破坏氧化膜、净化焊接面，使焊点光滑，明亮。电子装配中的助焊剂通常是松香。焊锡的最佳温度为250±5oC，最低焊接温度为240oC。温度太低易形成冷焊点。高于260oC易使焊点质量变差。焊接时间：完成润湿和扩散两个过程需2~3S，1S仅完成润湿和扩散两个过程的35%。一般IC、三极管焊接时间小于3S，其他元件焊接时间为4~5S。焊接方法和步骤非常关键。电子焊接技术四、焊点的质量要求高质量的焊点应使焊料和金属工件表圆形成牢固的合金层，才能保证良好的导电性能，简单地将焊料堆附在金属工件表面而形成虚焊，是焊接工作中的大忌。1.电气性能良好2.具有一定的机械强度3.焊点上的焊料要适量4.焊点表面应光亮且均匀5.焊点不应有毛刺、空隙6.焊点表面必须清洁电子焊接技术电子设备有时要工作在振动环境中，为使焊件不松动、不脱落，焊点必须具有一定的机械强度。锡铅焊料中的锡和铅的强度都比较低，为了增加强度，可根据需要增加焊接面以．或将元器件引线、导线先行网绕、绞合、钩接在接点上再进行焊接。焊点上的焊料过少，不仅降低机械强度，而且会导致焊点早期失效；焊点上的焊料过多，既增加成本，又容易造成焊点桥连(短路)，也会掩饰焊接缺陷。所以焊点上的焊料要适量。印制电路板焊接时，焊料布满焊盘呈裙状展开时为最适宜。良好的焊点表面应光亮且色泽均匀。这主要是因为助焊剂中未完全挥发的树脂成分形成的薄膜覆盖在焊点表面，能防止焊点表面的氧化。焊点表面存在毛刺、宅隙，不仅不美观，还会给电子产品带来危害，尤其在高压电路部分将会产生尖端放电而损坏电子设备。焊点表面的污垢，如果不及时清除，酸性物质会腐蚀元器件引线、接点及印制电路，吸潮会造成漏电甚至短路燃烧等，从而带来严重隐患。锡焊工具一、电烙铁典型电烙铁的结构电子焊接技术普通内热式电烙铁内热式电烙铁的后端是空心的，用于套接在连接扦上，并且用弹簧夹（不是所有电烙铁都有）固定，当需要交换烙铁头时，必须先将弹簧夹退出，同时用钳子夹住烙铁头的前端，慢慢地拔出，切记不能用力过猛，以免损坏连接杆。内热式的烙铁心是用比较细的镍铬电阻丝绕在瓷管上制成的，20W的内热式电烙铁烙铁阻值约为2.5k，50W的阻值约为lk，由于它的热效率高，20W的内热式电烙铁相当于40W的外热式电烙铁。电子焊接技术常寿命烙铁头电烙铁电子焊接技术外热式电烙铁电子焊接技术手动送锡电烙铁电子焊接技术温控式电烙铁电子焊接技术热风拔焊台电子焊接技术常用焊接工具电子焊接技术（1）烙铁头一般用紫铜制成，对于有镀层的烙铁头，一般不要锉或打磨。因为电镀层的目的就是保护烙铁头不易腐蚀。还有一种新型合金烙铁头，寿命较长，但需配专门的烙铁。一般用于固定产品的印制板焊接。常用烙铁头形状有以下几种（如图）二、烙铁头及修整镀锡部分样式烙铁头实物电子焊接技术（2）普通烙铁头的修整和镀锡烙铁头经使用一段时间后，会发生表面凹凸不平，而且氧化层严重，这种情况下需要修整。对焊接数字电路、计算机的工作来说，锉细，再修整。一般将烙铁头拿下来，夹到台钳上粗锉，修整为自己要求的形状，然后再用细锉修平，最后用细砂纸打磨光。电子焊接技术修整后的烙铁应立即镀锡，方法是将烙铁头装好通电，在木板上放些松香并放一段焊锡，烙铁沾上锡后在松香中来回摩擦；直到整个烙铁修整面均匀镀上一层锡为止。注意：烙铁通电后一定要立刻蘸上松香，否则表面会生成难镀锡的氧化层。电子焊接技术电烙铁的常见故障及其维护1.电烙铁通电后不热遇到此故障时可以用万用表的欧姆挡测量插头的两端，如果表针不动，说明有断路故障。当插头本身没有断路故障时，即可卸下胶木柄，再用万用表测量烙铁芯的两根引线，如果表针不动，说明烙铁心损坏，应更换新的烙铁芯。如果测得烙铁心两根导线线之间的阻值为2．5k左右（以20W为例），说明烙铁芯是好的，故障出现在电源引线及插头上，多数故障又引线断路。插头件的接点断开，可进一步用万用表的R×1档测量引线的电阻值，便可发现问题。2.烙铁头带电3.烙铁头不“吃锡”4.烙铁头出现凹坑更换烙铁芯的方法是：将固定烙铁心的引线螺坤松开．将引线卸下，把烙铁芯从连接杆中取出，然后将新的同规格的烙铁心插入连接杆，将引线固定在螺丝上，并注意将烙铁心的多余引线头剪掉、以防止两根引线短路。当测量插头的两端时，如果万用表的表针指示接近零欧姆，说明有短路故障，故障点多为插头内短路，或者是防止电源引线转动螺丝脱落，致使接在烙铁心引线柱上的电源线断开而发生短路。当发现短路故障时应及时处理，不能再次通电，以免发生意外。烙铁头带电可能是电源线错接在接地线接线柱上外，还可能是电源线从烙铁芯接线螺丝上脱落后，又碰到了接地线的螺丝上，从而造成烙铁头带电。这种故障最容易造成触电事故，并损坏元器件，因此应随时检查压线螺丝是否松动或丢失并及时配备好。烙铁头经长时间使用后，就会因氧化而不占锡，这就是烧死现象，也称为不“吃锡”。当出现不“吃锡”的情况时，可用细砂纸或锉刀将烙铁头重新打磨或锉出新茬，然后重新镀上焊锡就可继续使用。烙铁头使用一段时间后，就会出现凹坑或氧化腐蚀层，使烙铁头的刃向形状发生变化。遇到这种情况时，可用锉刀将氧化层或凹坑锉掉。锉成原来的形状，然后镀上锡，就可继续使用。电子焊接技术电烙铁使用注意事项通电前，认真检查电烙铁是否有短路和漏电等情况。如发现问题应及时解决，避免发生人身伤害事件。电烙铁在不焊接时，应放置在烙铁架上，且烙铁架周围不能放置其它物品，以免损坏。使用过程中，切勿敲击电烙铁，以免损坏烙铁芯及固定电源线和烙铁芯的螺丝松动，造成短路等。禁止甩动电烙铁，防止烙铁头脱落或烙铁头上的锡珠飞溅，伤害别人。电子焊接技术焊接材料焊料凡是用来熔合两种或两种以上的金属面，使之形成一个整体的金属的合金都叫焊料。根据其组成成分，焊料可以分为锡铅焊料、银焊料、及铜焊料。按熔点，焊料又可以分为软焊料（熔点在450℃以下）和硬焊料（熔点在450℃以上）。在电子装配中常用的是锡铅焊料。铅锡焊料具有一系列铅和锡不具备的优点：熔点低。各种不同成分的铅锡合金熔点均低于铅和锡的熔点，利于焊接。机械强度高，抗氧化。表面张力小，增大了液态流动性，有利于焊接时形成可靠接头。电子焊接技术具一定的化学活性具有良好的热稳定性具有良好的润湿性对焊料的扩展具有促进作用留存于基板的焊剂残渣,对基板无腐蚀性具有良好的清洗性氯的含有量在0.2%(W/W)以下.有助焊剂和阻焊剂两种焊剂助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行和致密焊点的辅助材料。助焊剂的要求电子焊接技术助焊剂的作用一是去除被焊件的氧化层，这是保证焊接质量的重要手段；二是降低融化焊锡的表面张力，使焊锡能更好地附着在金属表面。加热金属表面及熔化状态的焊锡比在常温下更容易氧化，助焊剂能较快地覆盖在金属和焊锡表面防止氧化。电子焊接技术防止焊锡桥连造成短路。使焊点饱满，减少虚焊，而且有助于节约焊料。由于板面部分为阻焊剂膜所覆盖，焊接时板面受到的热冲击小，因而不易起泡、分层。阻焊剂阻焊剂是一种耐高温的涂料。在焊接时可将不需要焊接的部位涂上阻焊剂保护起来，使焊接仅在需要焊接的焊接点上进行。阻焊剂广泛用于浸焊和波峰焊。阻焊剂的优点电子焊接技术一、焊接操作姿势电烙铁拿法有三种。2手工锡焊基本操作焊锡丝一般有两种拿法。使用电烙铁要配置烙铁架，一般放置在工作台右前方，电烙铁用后一定要稳妥放与烙铁架上，并注意导线等物不要碰烙铁头。电子焊接技术由于焊丝成分中，铅占一定比例，众所周知铅是对人体有害的重金属，因此操作时应戴手套或操作后洗手，避免食入。焊剂加热挥发出的化学物质对人体是有害的，如果操作时鼻子距离烙铁头太近，则很容易将有害气体吸入。一般烙铁离开鼻子的距离应至少不少于30厘米，通常以40厘米时为宜。注意电子焊接技术二、五步法训练作为一种初学者掌握手工锡焊技术的训练方法，五步法是卓有成效的。正确的五步法:准备施焊加热焊件熔化焊料移开焊锡移开烙铁电子焊接技术三、锡焊基本条件1.焊件可焊性2.焊料合格3.焊剂合适4.焊点设计合理电子焊接技术焊点质量判别焊点外观质量标准单面焊盘焊点形与量的界面关系金属化孔焊点形与量的界面关系不良焊接现象电子焊接技术拆焊在电子产品的调试和维修中常须更换一些元器件，如果方法不得当，就会破坏印制电路板，也会使换下而并没有失效的元器件无法重新使用。一般电阻、电容、晶体管等管脚不多，且每个引脚能相对活动的元器件可用烙