触控技术及制作流程简介

TouchPanel触控技术及制作流程简介目录1.触控的世界2.选择触控的理由3.触控的原理4.触控电容的分类4.1.表面电容式4.2.投射电容式4.2.1自电容4.2.2互电容4.2.3自电容和互电容的比较5.触控屏产业链6.触控屏专案评估流程7.电容式触控屏生产工艺流程介绍7.1.镀膜7.2.光刻制程7.3.保护胶印刷7.4.切割7.5.CNC7.6.Bonding7.7.贴合目录8.电容式触控屏各部件简介8.1.Sensor8.1.1.SITOsensor8.1.2.DITOsensor8.1.3.OGS8.1.4.G+F+Fsensor8.2.FPC8.3.Coverlens8.4.LCD9.市场最新结构触控屏简介9.1.新制程触控屏结构示意图9.2.OGS制程介绍9.3.TOL制程介绍9.4.In-cell制程介绍10.不同结构触控屏技术比较11.未来发展趋势1.触控的世界2.选择触控屏的理由人机界面好，操作性能流畅用户接口方式多样化，单点触摸和多点触摸节省空间，显示屏就是用户接口设计更美观2.1人机界面好，操作性能流畅2.2用户接口方式多样化，单点触摸和多点触摸2.3节省空间，显示屏就是用户接口2.4设计更美观3.触控的原理当手指或导体触摸到TP时，电容值Cp就会产生变化4.电容的分类感应电容式投射电容式表面电容式自电容式互电容式触控点四角电流区流经四角电极的电流与手指到四角的距离成正比，控制器通过对这四个电流比例的精确计算，得出触摸点的位置。4.1.表面电容式X轴信号Y轴接收信号当手指靠近电极时，手指与电极之间的电容会增加，此时只要检测X/Y轴静电容量变大，就可以知道哪个点被触摸。4.2.投射电容式Cp是寄生电容手指触摸时寄生电容增加：Cp=Cp//Cfinger检测寄生电容的变化量，确定手指触摸的位置4.2.1自电容CM是耦合电容手指触摸时耦合电容减少检测耦合电容的变化量，确定手指触摸的位置4.2.2互电容自电容测量信号线本身的电容优点：简单，计算量小缺点：存在鬼点，速度慢互电容测量垂直相交的两根信号之间的电容优点：真实多点，速度快缺点：复杂，功耗大，成本高4.2.3自电容和互电容的比较5.触控屏产业链玻璃基板ITO靶材PET基材ITOGlass/ITOFilmControlICTouchPanelLCDTouchPanelAssemblyUser伟光业务范畴6.触控屏专案评估流程1.选定IC2.确定AA/VA区大小3.确定LCDsize1.确定Sensor走线2.确定FPC走线3.确定TP厚度及贴合方法返回确认1.Sensor厂根据pattern图确定sensor排版2.确定其他相关规格返回确认OK终端客户TP模组厂Sensor厂OK伟光部分7.电容式触控屏生产工艺流程RawglassPolishSurfacetreatmentSputterITO、SiO2、MetalPhoto/etchPolymercoatingpatternLasercuttingandCNCPre-testingBondingFOGtestLaminationOCA/LOCATPtestLCDmodulelaminationModuletestWeilightProcess7.1镀膜基板ITO镀膜金属镀膜Sputter原理图7.2光刻制程光阻涂布曝光显影烘烤清洗7.2光刻制程蚀刻剥膜检查7.3保护胶印刷印刷示意图印刷前印刷后保护胶：在切割、CNC、Bonding制程中用来保护玻璃表面防止二次划伤的物质。7.4切割制程Pretest大片小片功能测试7.5CNC制程CNC刀头钢化层CNC前CNC后制程示意图7.6Bonding制程ICSensorACF贴合FPC贴合FOGtestFOGtest7.7贴合制程ICOCA贴合Coverlens贴合加压脱泡ICICICICTPtestTPtest8.电容式触控屏各部件简介SensorSITOsensorDITOsensorOGSG+F+FsensorFPCCoverlensLCDCoverlensOCAITOPattern+BridgeGlassShieldingITOOCALCD8.1.1SITOITO绝缘材料金属POC2MetalPOC1ITOGlassShieldingITORawglassITOsputterITOPOSIITOetch&strippingShieldingITOsputterPOC1MetalsputterMetalPOSIMetaletch&strippingPOC2SITO样品层叠结构SITO样品制作流程CoverlensOCAITOpatternGlassITOpatternOCALCDITO1ITO28.1.2DITOPOCSIO2MetalITOPatternSIO2GlassSIO2ITOPatternSIO2DITO样品层叠结构DITO样品制作流程RawglassRSIO2SputterFSIO2SputterFITOSputterFITOPOSIFITOEtch&strippingFSIO2SputterRITOSputterRITOPOSIFITOProtectRITOEtch&strippingR面MetalSputterMetalPOSIMetalEtch&strippingRSIO2SputterR面POCGlassBMITOPattern+BridgeOCALCDITOOCBMMetal8.1.3OGSOGS样品层叠结构OGS样品制作流程RawglassIMSputterBMProcessR面POC1RITO1SputterRITO1POSIRITO1Etch&strippingR面POC2RITO2SputterRITO2POSIRITO2Etch&strippingR面MetalSputterMetalPOSIMetalEtch&strippingR面POC3POC3MetalITO2(X/Y)POC2ITO1(Bridge)POC1BMIMGlassCoverlensOCAITOfilmOCAITOfilmOCALCD8.1.4G+F+FBondingareaConnectorarea元器件区域(IC)Neckarea8.2FPCFPC:连接sensor与电路主板的元器件，上面有驱动IC.IC的作用：数据的采集，处理，传递IC产商：Synaptic、Cypress、Atmel、N-trig、EETI、ITE、Elan、Focaltech、Goodix.8.3Coverlens材质：Corning、Asahi（Sodalime&Dragontrail）、Shott.制程：大Sheet→Cutting→CNC→强化→印刷特点：增加表面处理抗指纹（AF:Anti-Fingerprint）抗眩（AG:Anti-Glare）抗脏污（AS:Anti-Smudge）抗反射（AR:Anti-Reflection）WithAFWithoutAFWithoutAGWithAG8.4LCDLCD:液晶显示器9.市场最新结构触控屏介绍OGS制程介绍TOL制程介绍In-cell制程介绍CoverLensOCA/LOCATouchsensorOCA/LOCATFT-LCDPanelCoverLensTouchsensorOCA/LOCATFT-LCDPanelCoverLensTouchsensorOCA/LOCATFT-LCDPanelG+GTouchPanelTouchonLensTouchincellOGSTOLIn-cell9.1新制程触控屏结构示意图9.2OGS制程介绍表面处理黄光制程切割CNC及清洗大片式光罩优点:制程良率有保障。缺点:单片玻璃强度不足。9.3TOL制程介绍单片式光罩优点：单片玻璃强度好。缺点：制程良率低。切割CN及清洗强化印刷BM/光刻BMITOPattern9.4In-Cell制程介绍In-cell式On-cell式优点：更高的透明度，轻薄。缺点：良率低，成本高，需要IC驱动设计更加复杂，会牺牲LCD一部分的分辨率，设计缺乏弹性。CoverlensOCAorAirGapPolarizerColorFilterTouchsensorTFTBackplaneLiquidCrystalCoverlensOCAorAirGapPolarizerColorFilterTouchsensorTFTBackplaneLiquidCrystal触控结构强度灵敏度成本光学表现厚度(重量)机构设计弹性代表厂商G/G▲▲▲▲▲▲▲▲▲▲▲▲TPK、胜华G/F/F▲▲△▲△▲▲▲▲▲△▲▲△洋华、介面OGS▲▲▲▲▲▲△▲▲▲▲▲▲▲▲胜华、TPK、友达TOL▲▲▲▲▲▲▲△▲▲▲▲▲▲▲▲TPKIncell▲▲▲▲▲▲▲▲△▲▲△▲▲▲▲LG、SHARP10.不同结构触控屏技术比较注：▲越多表示越佳.11.未来发展趋势更轻、更薄化发展大屏多点化触控，能够用于绘图、工程设计、影像处理，大大拓宽应用领域配合WIN产生的超级本和大屏触控电脑