钢网开孔建议

Module钢网开设建议目录Chip零件焊盘设计及钢网开孔排阻焊盘设计及钢网开孔BGA焊盘设计及钢网开孔TSOP&EPPROM焊盘设计及钢网开孔Module钢网开孔注意事项一、Chip零件焊盘设计及钢网开孔a对称性——两端焊盘必须对称，才能保证熔融焊锡表面张力平衡。b焊盘间距——确保元件端头或引脚与焊盘恰当的搭接尺寸。c焊盘剩余尺寸——搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面。d焊盘宽度——应与元件端头或引脚的宽度基本一致。（1）Chip元件焊盘设计应掌握以下关键要素：矩形片式元件焊盘结构示意图1、Chip零件焊盘设计PCB焊盘结构设计要满足再流焊工艺特点“再流动”与自定位效应片式元件焊盘尺寸表无源元件设计要点2、Chip零件焊盘设计要点C：要足够长，保证元件全部焊在焊盘上，大尺寸的焊盘可以减少墓碑发生，但不宜太大导致锡桥E:足够大可以导致一个接近180度润湿角以有效的减少墓碑。负的该尺寸有同样的效果，但给目检带来很大困难D:要足够小，零件下的锡可以提供一个向下的张力0.260.300.240.150.310.200.150.600.08模板开口设计（2）0201(0.6mm×0.3mm）焊盘设计3、0201零件焊盘设计3、0201Chip零件钢网开孔0201Chip零件可以1：1开口，内移或外移保证内距0.25-0.30mm宽：0.41mm高：0.41mm内距:0.22mmTranscend模板开孔为0.3*0.3，内距保证0.25-0.30mm，方形倒角原PAD0402钢网开孔：内移或外移保证内距0.35-0.5mm4、0402Chip零件焊盘设计（3）0402(1.0mm×0.5mm）焊盘设计4、0402Chip零件——按焊盘1：1开内切圆宽：0.60mm高：0.60mm内距:0.30mm原PAD开孔后宽：0.53mm高：0.55mm内距:0.40mm整体图按焊盘1：1开内切圆为厂内Module最常用的开孔方式宽：0.63mm高：0.63mm内距:0.23mm原PAD开孔后宽：0.63mm高：0.55mm内距:0.40mm整体图原PAD开方形倒圆角内距0.44、0402Chip零件——四周倒圆角按焊盘1：1开孔，四周倒圆角，满足内距需要（一般0.4mm）0603钢网开孔：当内距小于0.6mm时,需外移至0.6mm;大于0.72mm时,内扩至0.72mm;内距一般为0.7mm-0.8mm.5、0603Chip零件焊盘设计（5）0603(1.6mm×0.8mm）焊盘设计5、0603Chip零件钢网开孔1）内缩内凹法0603先面积缩5%，再做内缩后面积6%内凹半圆防锡球处理。2）内切内凹法0603内切保证内距0.7-0.8mm，再做面积6%内凹半圆防锡球处理WL1/4L1/4W0402元件开孔WL1/3L1/3W0603元件开孔宽：1.04mm高：0.80mm内距:0.48mm原PAD开孔后宽：0.90mm高：0.80mm内距:0.75mm整体图5、0603Chip零件钢网开孔6、0805Chip零件焊盘设计（4）0805(1.4mm×1.0mm）焊盘设计6、0805Chip零件钢网开孔最外边扩0.05MM;内切0.05--0.1MM;R=0.1;保持间距0.95—1.2MM内凹0.3MM最外边扩0.05MM;内切0.05--0.1MM1;保持间距0..95—1.2MM,A=1/3X;B=1/3Y1）V型方式2）倒三角方式3）内凹方式最外边扩0.05MM;内切0.05--0.1MM1;保持间距0..95—1.2MM,B=1/3Y；A=0.35MM0805内切保证内距1.0mm以上，再做面积6%内凹半圆防锡球处理高：1.65mm宽：1.40mm内距:1.14mm原PAD开孔后高：1.65mm宽：1.15mm内距:1.60mm整体图6、0805Chip零件钢网开孔7、封装为1206以上（含1206）开孔1206内切0.1-0.2mm，再做面积6%内凹半圆防锡球处理，1206以上可以采用内缩内凹法※注：判断元件类型不能仅凭Pitch值，还要考虑元件宽度。※注：内距偏大或偏小，印刷后都会导致贴片不良、焊接不良。※注：内距和标准值比较接近时，可采用内缩内凹法，内距和标准值相差较大时，可采用内切内凹法，通常指内距偏小。最外边扩0.05MM;内切0.05--0.1MM;R=0.1;保持间距0.95—1.2MM内凹0.3MM大CHIP料无法分类的按焊盘面积的90%开口7、1206电容钢网开孔内切外拉0.2mm长：2.0mm高：1.0mm内距：1.0mm长：2.0mm高：1.0mm内距：1.4mm二、排阻焊盘设计及钢网开孔长：0.76mm宽：0.40mm上下间距：0.25mm左右内距:0.31mm原PAD开孔后整体图长：0.76mm宽：0.40mm上下间距：0.25mm左右内距:0.31mm示例：09-20901、4P2R排组一般按1：1开孔，四周倒圆角2、8P4R排阻焊盘设计3、8P4R排组外Pin宽：0.71mm内Pin宽：0.50mm高：1.00mm上下内距:0.50mm左右内距:0.30mm原PAD开孔后整体图外Pin宽：0.50mm内Pin宽：0.40mm高：1.00mm上下内距:0.70mm外左右内距:0.43mm中左右内距:0.41mm内切外拉：0.1mmPCB:09-24343、8P4R排组外Pin宽：0.43mm内Pin宽：0.33mm高：0.80mm上下内距:0.23mm左右内距:0.17mm原PAD开孔后整体图外Pin宽：0.35mm内Pin宽：0.23mm高：0.70mm上下内距:0.30mm外左右内距:0.31mm中左右内距:0.27mm3、8P4R排组(增排阻下锡量-09-2830)外Pin宽：0.45mm内Pin宽：0.30mm高：0.73mm上下内距:0.30mm左右内距:0.20mm原PAD开孔后整体图外Pin宽：0.30mm内Pin宽：0.23mm高：0.85mm上下内距:0.30mm外左右内距:0.33mm中左右内距:0.27mm4、关于排阻少锡开孔说明1）如上为排阻最常用开孔2）请注意锡膏的覆盖率1）以上开孔，覆盖率较低一些2）PCB拒焊时，有少锡风险3）一般作内切外拉0.1mm推荐开孔方式PCB拒焊时，排阻少锡风险三、BGA焊盘设计及钢网开孔BGA类元件焊盘设计的主要依据—焊球的直径与间距：焊接后焊球融化与锡膏及铜铂形成金属间化合物，此时球的直径变小，同时融化时的锡膏在分子间作用力及液体间张力的作用下回缩。1）焊盘的设计一般较球的直径小10%-20%2）钢网的开孔较焊盘大10%-20%BGA类元件焊盘与钢网设计对照表1、BGA焊盘设计2、BGA开孔规则1.27pitch开口Φ0.50—0.68MM1.0pitch开口Φ0.45—0.55MM0.8pitch开口Φ0.35—0.50MM0.5pitch开口Φ0.28—0.31MM我司BGA一般为0.8Pitch，钢网开孔宽度一般为0.50mm，部分为0.45mm2009年1-11月ModuleBGA空焊&短路不良情况对比1月2月3月4月5月6月7月8月9月10月11月空焊1248165137251552261921805225短路679311511861212196265BGA开孔规则：1、BGA开孔0.50mm，偏上限2、BGA再流焊有自动对中效应，且短路不良比虚焊和空焊现象容易识辨，品质风险小些3、观察09年Module维修情况，BGA空焊不良远高于短路不良3、BGA零件（一）——最常用开孔方式直径：0.50mm内距:0.30mm原PAD开孔后整体图直径：0.35mm内距:0.45mm4、BGA零件（二）直径：0.45mm内距:0.35mm原PAD开孔后整体图直径：0.35mm内距:0.45mm直径：0.45mm内距:0.35mm原PAD开孔后整体图直径：0.40mm内距:0.40mm5、BGA零件（三）——AMB直径：0.40mm内距:0.26mm原PAD开孔后整体图直径：0.38mm内距:0.25mm示例：09-25806、BGA零件（四）——0.65PitchBGA四、TSOP&EPPROM焊盘设计及钢网开孔A.焊盘长×宽（Y×X）0.65焊盘长×宽（Y×X）＝1.6×0.4mm0.5焊盘长×宽（Y×X）＝1.6×0.3mm0.4焊盘长×宽（Y×X）＝1.6×0.25mm0.3焊盘长×宽（Y×X）＝1.6×0.17mmTSOP焊盘设计1、TSOP焊盘设计封装:CFP/SOPSSOICTSOPSSOICTSOP或SOIC器件引脚间距:1.270.80.650.6350.50.40.3焊盘宽度:0.65/0.60.50.40.40.30.250.17焊盘长度:2.22.01.62.21.61.61.6B.SOP焊盘设计0.635-0.65PitchQFP、IC•长度内切0.05MM，外拉0.1MM•宽度W视原始焊盘大小而定,一般为0.31-0.34,原始焊盘比常规值小的按1：1开•但内脚最小值W1=0.28，最大值W1=0.36•外脚大焊盘按宽度90%-95%开，开金手指状2、TSOP&IC钢网开孔0.8PitchQFP、IC•长度内切0.05MM，外拉0.15MM•宽度W1视原始焊盘大小而定,一般为0.4-0.44,原始焊盘比常规值小的按1：1开•内脚最小值W1=0.38，最大值W1=0.45•外脚大焊盘按宽度90%-95%开•开金手指状。1.0PitchQFP、IC•长度外拉0.15MM•宽度W1视原始焊盘大小而定,一般为0.5-0.55,原始焊盘比常规值小的按1：1开•内脚最小值W1=0.46，最大值W1=0.6•外脚大焊盘按宽度90%-95%开•倒圆角0.1MM3、0.65PitchTSOPPin宽：0.35mmPin长：1.50mm间距：0.30mm最外Pin：0.35mmPin宽：0.28mmPin长：1.67mm间距：0.37mm最外Pin：0.28mmPCB:09-2434原PAD开孔后整体图4、0.5PitchTSOPⅡ（一）外拉0.15mmPin宽：0.22mmPin长：1.55mm间距：0.28mm最外Pin：0.30mmPin宽：0.30mmPin长：1.40mm间距：0.20mm最外Pin：0.30mmPCB:29-65584、0.5PitchTSOPⅡ（二）外拉0.15mmPin宽：0.22mmPin长：1.55mm间距：0.28mm最外Pin：0.30mmPin宽：0.28mmPin长：1.40mm间距：0.22mm最外Pin：0.28mmPCB:29-69925、Epprom开孔（一）原PAD开孔后整体图5、Epprom开孔（二）原PAD开孔后整体图一个焊盘过大，通常一边大于4mm，另一边不小于2.5mm时，为防止锡珠的产生以及张力作用引起的移位，网板开口建议采用网格线分割的方式，网格线宽度为0.5mm，网格大小为2mm，可按焊盘大小均分。五、Module钢网开孔注意事项1、开孔注意事项•单个焊盘不能大于3*4MM，大于的应加筋0.2-0.3MM•所有焊盘开口倒圆角尺寸不要小于0.05MM•外扩时要注意安全距离,一般为0.25MM•MARK点原则上与PCB大小一致，直径尺寸超过1.5MM时需确认•所有开口均不得超出PCB边缘，在边缘内0.2MM•焊盘一大一小现象，喷锡板如属PCB设计现象，按一大一小开，如属阻焊印刷造成，按小的开；露铜板按一大一小开•当原始焊盘内距大，但需要贴焊位内距小的零件时，一般做成焊盘内拉再切角的方式，既保证良好焊接，又可以达到防锡珠的效果•当CHIP件原始PAD为正方形时，防锡珠要注意方向做反2、开孔大小与PCB焊盘大小的比对5）在所有的开孔上开倒圆角能促进模板的清洁度。1）通用的设计标准认为，开孔大小应该比PCB焊盘要相应减小。2）当使用免清洗焊膏、采用免清洗工艺时，模板的开口尺寸应缩小5%-10%。3）减小面积和修正开孔形状通常是为了提高锡膏的印刷质量、回流工艺