PCBA检验标准

ISO9001：2000质量管理体系文件文件编号YDF-OGM-13-001-A版本A三级文件制订部门品质部PCBA工艺组装检验标准文件受控状态：制订标准化审核批准☆☆☆☆☆☆☆☆公司财产，不得私自复印☆☆☆☆☆☆☆☆深圳永德福电子工业有限公司ShenZhenYongDeFuElectronicIndustryCO.,LTD深圳永德福电子工业有限公司ShenZhenYongDeFuElectronIndustryCO.,LTD文件标题PCBA工艺组装检验标准文件编号YDF-OGM-13-001-A版本A制订部门品质部制订日期2005.10.26页码1/28☆☆☆☆☆☆☆☆ISO9001:2000☆☆☆☆☆☆☆☆1目的1.1建立本公司PCBA工艺组装检验标准。1.2确保产品的品质不会因工艺缺陷导致产品品质下降。1.3作为生产和品质检验的基准。2范围适用于本公司所有PCBA组装工艺的品质检验。（如客户对产品有特殊要求的，则按客户要求执行）3权责3.1生产部门负责依此标准进行生产。3.2品质部负责以此标准作为依据进行检验。(若外观标准有争议时由品质部解释与核判是否允收)4定义4.1制品缺陷定义4.1.1严重缺陷：制品的缺陷会对人体或机器造成伤害，并且会危及生命财产安全及产品所有功能失效。（以“CR”表示）4.1.2主要缺陷：制品的缺陷会导致产品的部分功能失效，不能正常使用或可靠性降低。（以“MA”表示）4.1.3次要缺陷：制品有缺陷，但不会影响产品的使用及可靠性。（以“MI”表示）4.2允收与拒收定义4.2.1制品的品质符合本标准要求或客户要求，则判定该产品为合格允收。（以“OK”表示）4.2.2制品的品质不符合本标准要求或客户要求，则判定该产品为不合格拒收。（以“NG”表示）5引用标准：5.1国际标准：IPC-A-610C《电子组装的验收条件》5.2SJ/T10666《表面组装的焊点质量评定》5.3SJ/T10670《表面组装工艺通用技术要求》6抽样标准AQL值抽样依据抽样状态抽样水平CRMAMI一般Ⅱ00.651.5放宽Ⅰ00.651.5GB/T2828加严Ⅱ00.41.0深圳永德福电子工业有限公司ShenZhenYongDeFuElectronIndustryCO.,LTD文件标题PCBA工艺组装检验标准文件编号YDF-OGM-13-001-A版本A制订部门品质部制订日期2005.10.26页码2/28☆☆☆☆☆☆☆☆ISO9001:2000☆☆☆☆☆☆☆☆7检验要求7.1文件要求：检验需使用的相关文件必须确定为最新有效版本文件。7.2光线要求：光线明亮（或40W日光灯下一米距离内），应避免反光和阳光直接照射。7.3防护要求：在接触待验品之前必须正确配带好防静电环，并确定防护有效，需配带指套或手套必须正确配带好。检测所使用的仪器、夹具、工具、平台、等需接地的必须正确接防静电地，并确定接地有效。7.4使用工具：7.4.1SMT使用工具:游标卡尺、直尺、10倍放大镜、万用表、X光焊点检查仪、推力计。7.4.2DIP使用工具:游标卡尺、直尺、放大镜、万用表。7.5检验基本顺序为：从左到右,由上到下，由正至反（或由主面至附面）。7.6持板要求7.6.1持板角度为：与桌面成45度角。7.6.2正确的持板方式只允许如下图所示的几种方式，禁止用裸露手或手指直接触摸可焊区域或拿板中元件。深圳永德福电子工业有限公司ShenZhenYongDeFuElectronIndustryCO.,LTD文件标题PCBA工艺组装检验标准文件编号YDF-OGM-13-001-A版本A制订部门品质部制订日期2005.10.26页码3/28☆☆☆☆☆☆☆☆ISO9001:2000☆☆☆☆☆☆☆☆8检验标准8.1SMT组装工艺检验8.1.1制品置放标准序号项目检验方法允收标准图示缺陷描述判定a.PCB未放置在有效防静电的框、箱、架、车上MAb.不同机种同放在一个防静电框、架、车上（即混装）MAc.PCB放置的方向、面向不一致MId.PCB未完全放置在防静电框架或防静电车的槽中，搬动或移动时PCB会有掉落的可能。MIe.PCB与PCB之间相距太近，可能会碰撞MIf.拿取任一PCB时相邻的PCB会受影响（如会被带出来或会被碰到）MIA制品置放标准目检1.制品放置在有效防静电的框、箱或架、车上。2.一种机种放置在同一个防静电框、架、车上，无其它机型混装。3.PCB放置的方向、面向一致。4.PCB完全放置在防静电框架防静电车的槽中，搬动或移动时PCB不会掉落。5.PCB与PCB之间有间隙，不会相互发生碰撞，拿取其中的任一时不会影响相邻的PCB。深圳永德福电子工业有限公司ShenZhenYongDeFuElectronIndustryCO.,LTD文件标题PCBA工艺组装检验标准文件编号YDF-OGM-13-001-A版本A制订部门品质部制订日期2005.10.26页码4/28☆☆☆☆☆☆☆☆ISO9001:2000☆☆☆☆☆☆☆☆8.1.2PCB板检验标准序号项目检验方法允收标准图示缺陷描述判定a.安装孔有裂痕但孔直径无扩大。MIb.安装孔有裂痕、孔直径已扩大。MAc.定位孔有裂痕但孔直径无扩大。MId.定位孔有裂痕、孔直径已扩大。MAe.导电安装孔孔内有裂痕MAf.安装、定位孔有覆盖或孔内有异物堵塞MAg.安装孔上有不均匀的焊锡MIA安装定位孔目检放大镜1.安装、定位孔无裂痕。2.安装、定位孔孔内直径无因PCB破损导致直径扩大。3.可导电或镀有金属盘的安装孔,金属盘、孔内金属无裂痕。4.安装、定位孔无覆盖，孔内无堵塞。a.有明显污渍MIb.有残留胶纸MIc.有残件MAd.有锡块MAe.有不相关导电残留物MAf.有不相关非导电残留物MIB板面目检卡尺放大镜1.PCB正反两面应洁净，无明显污渍、异物、痕迹、残留物等。2.板面允许有轻微刮痕、划痕，长度≤2.5mm、宽度≤1.0mm；未伤及绿油、可焊区且未露铜；刮g.线路、焊盘有起泡MA异物堵塞孔内裂痕OKNG深圳永德福电子工业有限公司ShenZhenYongDeFuElectronIndustryCO.,LTD文件标题PCBA工艺组装检验标准文件编号YDF-OGM-13-001-A版本A制订部门品质部制订日期2005.10.26页码5/28☆☆☆☆☆☆☆☆ISO9001:2000☆☆☆☆☆☆☆☆序号项目检验方法允收标准图示缺陷描述判定h.刮痕、划痕超过标准未伤及绿油MAi.刮痕、划痕超过标准且伤及绿油MA续B板面目检(续)痕、划痕下PCB板基材无显露。3.PCB线路焊盘无起泡。4.PCB表面无烧伤。j.PCB表面有烧伤MAa.字形严重缺或断、模糊、被覆盖、无法辨认；错位、错印等MAC丝印字形目检1.丝印字形完整、无覆盖、位置正确。2.允许轻微模糊或断划，但不影响正确辨认。b.有极元件丝印不能辨认极性或方向MAa.工艺边一边缺少MAb.板边破损超过标准长宽，但未伤及线路和可焊区、安装孔MIc.板边破损超过标准长宽，且伤及线路和可焊区、安装孔MAD板边目检卡尺1.有工艺边的PCB工艺边完好。2.板边允许破损：长≤2mm,宽≤2mm，并且破损处不伤及线路、可焊区、安装、定位孔；1PCS板最多允许三个破损点。d.破损点超过三个MAa.PCB翘曲变形超过标准。MAE翘曲变形平台卡尺直尺1.PCB允许翘曲变形H的标准：不超过翘曲边边长L的2℅，即：H≤L×2℅。C12R15Q5工艺边工艺边板边破损刮痕伤及绿油导致铜皮暴露C12R15Q5划痕伤及焊盘伤及焊盘PCB板LH翘曲PCBPCB01-01PCB01-01ICPCB01-01PCB01-01PCB01-01IC极性错极性不能辨认不能辨认深圳永德福电子工业有限公司ShenZhenYongDeFuElectronIndustryCO.,LTD文件标题PCBA工艺组装检验标准文件编号YDF-OGM-13-001-A版本A制订部门品质部制订日期2005.10.26页码6/28☆☆☆☆☆☆☆☆ISO9001:2000☆☆☆☆☆☆☆☆序号项目检验方法允收标准图示缺陷描述判定a.焊盘、线路有异物覆盖或污染(如红胶、灰尘)等MAb.线路、焊盘有断裂MAc.普通焊盘缺失低于焊盘面积的1/4。MId.普通焊盘缺失超过焊盘面积的1/4MAe.线路、焊盘之间有连铜或短路MAf.线路、焊盘翘起MAF焊盘线路目检放大镜1.焊盘、线路无覆盖、污染。2.板上的线路(即铜皮走线)无断裂。3.线路、焊盘完整，无缺失。4.线路、焊盘之间无连铜或短路。5.线路、焊盘无起翘。6.金手指无断裂、缺失。g.金手指有断裂、缺失MAa.孔被覆盖，可清除MIb.插装孔被覆盖，不能清除MAc.孔内金属有裂痕，但仍有60﹪连接MId.导电孔内无金属MAe.金属盘裂痕MIf.金属盘破损或缺失低于总面积的1/4MIg.金属盘破损或缺失超过总面积的1/4MAG预留插装孔目检放大镜1.PCB板预留再加工插装孔无覆盖。2.插装孔无裂痕。3.插装孔孔内、金属盘完好，无破损、缺失。4.插装孔通畅无堵塞。h.孔内有异物堵塞MA孔堵Q5R15线路焊盘缺C12短路断裂线路、焊盘翘起伤异物覆盖孔内堵塞有裂痕深圳永德福电子工业有限公司ShenZhenYongDeFuElectronIndustryCO.,LTD文件标题PCBA工艺组装检验标准文件编号YDF-OGM-13-001-A版本A制订部门品质部制订日期2005.10.26页码7/28☆☆☆☆☆☆☆☆ISO9001:2000☆☆☆☆☆☆☆☆8.1.2锡膏印刷要求（仅用于在线检验）序号项目检验方法允收标准图示缺陷描述判定a.锡膏偏移导致锡膏覆盖锡垫低于85%以下NGb.锡膏量明显不足NGc.厚度不均匀NGd.锡膏严重崩塌NGe.两个点的锡膏高度不一致NGf.锡膏断裂NGA片式元锡膏印刷要求目检总要求:1.锡膏无偏移。2.锡膏量、厚度均匀。3.锡膏完全覆盖锡垫。4.锡膏成型佳，无崩塌断裂。5.两个点的锡膏高度一致。允许:1.锡膏覆盖锡垫90%以上。2.印刷偏移不超过15%锡垫。a.锡膏偏移导致锡膏覆盖锡垫低于85%以下NGb.锡膏量明显不足NGc.厚度不均匀NGe.锡膏严重崩塌NGf.三个点的锡膏高度不一致NGg.锡膏断裂NGB三极管锡膏印刷要求目检1.锡膏偏移不超过15%锡垫。2.锡膏量、厚度均匀。3.锡膏完全覆盖锡垫90%以上。4.锡膏成型佳，无崩塌断裂。5.三个点的锡膏高度一致。深圳永德福电子工业有限公司ShenZhenYongDeFuElectronIndustryCO.,LTD文件标题PCBA工艺组装检验标准文件编号YDF-OGM-13-001-A版本A制订部门品质部制订日期2005.10.26页码8/28☆☆☆☆☆☆☆☆ISO9001:2000☆☆☆☆☆☆☆☆序号项目检验方法允收标准图示缺陷描述判定a.锡膏偏移超过焊垫的15%NGb.锡膏覆盖焊垫低于85%NGc.各个锡块成型不佳且有崩塌现象NGd.各点锡膏厚度明显不均匀NGe.一个元件的所有点的锡膏高度明显不一致。NGf.各点的锡膏明显缺、断NGg.有漏印或多印NGh.锡膏成团或珠状散落在焊垫外NGCIC多引脚类锡膏印刷要求目检总要求：1.锡膏无偏移。2.锡膏95%覆盖于锡垫上。3.各个锡块成型良好，无崩塌现象。4.各点锡膏厚度均匀。5.一个元件的所有点的锡膏高度一致。6.无漏印或多印。允许：1.锡膏偏移低于15%。2.锡膏覆盖锡垫90%。3.锡膏成形不佳但仍足将零件脚包满锡。15深圳永德福电子工业有限公司ShenZhenYongDeFuElectronIndustryCO.,LTD文件标题PCBA工艺组装检验标准文件编号YDF-OGM-13-001-A版本A制订部门品质部制订日期2005.10.26页码9/28☆☆☆☆☆☆☆☆ISO9001:2000☆☆☆☆☆☆☆☆8.1.3胶点印刷要求（仅用于在线检验）序号项目检验方法允收标准图示缺陷描述判定a.胶点偏移超过标准NGb.胶量过多，污染焊盘或可焊区NGc.成型差，拉丝污染焊盘或其它