维修作业管理办法

东莞协盈电脑有限公司DONGGUANXIEUYINGCOMPUTERCO.,LTD.1编号：ENG-S-051日期：Jun112010版本：R2.0页数：1/10页维修作业管理办法修订记录：版本修订页次修订要点制订者初核复核发行日期R1.0全部初版发行成杰李必强兰宏洲Mar26,2008R1.1P35.6.3成杰李必强兰宏洲Nov13,2009R2.0全部修改5.6.3，新增附件三成杰Jun11,20102010.6.11东莞协盈电脑有限公司DONGGUANXIEUYINGCOMPUTERCO.,LTD.2编号：ENG-S-051日期：Jun112010版本：R2.0页数：2/10页维修作业管理办法1.目的:使维修工作明确化,有条理化。2.范围:本公司生产之产品维修均适用之。3.权责:3.1维修组使用。3.2文件由权责单位保存,经主管签核后存入于权责单位,不另行拷贝。4.名词定义:略。5.作业程序:5.1所有生产线功能测试站之不良PCBA,测试员要标示不良现象代码后(见附件一);由该线备料或其领班指定代理人填写维修组即日维修日报表并且在不良PCBA上做送修印章“车间代号+线别+流水号”(例如:BA001),无铅产品除外;外箱上贴上不良标签作标示,无铅产品还要在外箱上贴上“RS”标签作标示;再送至维修室并在维修登记表上登记签名,由维修室备料或其领班指定人接收并在维修登记表上签名确认后方可放于不良品存放区内,无铅不良PCBA须放于无铅不良品专区.5.2维修返回品需按维修作业流程进行。5.3维修员接到维修日报表和不良品时,首先拿维修日报表对照产品之机种。数量内容和实际是否一致,并且确认是否每PCS是否有做线别2010.6.11东莞协盈电脑有限公司DONGGUANXIEUYINGCOMPUTERCO.,LTD.3编号：ENG-S-051日期：Jun112010版本：R2.0页数：3/10页记号，如无则退回原线别。如在正常维修时不能完成及时报告维修组长,请求支援。5.4在维修前要对自已所用之治工具(如示波器及万用电表等)依照说明书进行检查,看是否有异常,如有异常要及时进行矫正。无铅之PCBA必须用专用之无铅烙铁维修。5.5维修人员随时要到生产线,依照直通不良统计情况,分析不良原因,报告生产线领班及相关人员进行改善。5.6维修过程:5.6.1首先进行目视检查,看是否有制程不良,如制程不良超过2%由维修组长及时向生产单位反应让生产单位及时做改善和控制。如是固定一颗零件在5%(IC，2%)以上时要由维修组长请QE人员做原因分析,要求供应商改善,并直接填写异常反应单。5.6.2进行通电,依产品之机种电路图进行逐一排除故障点,检查出异常点进行修复。5.6.3更换元件时一定要确认被替换元件与替换元件之功能、型号、规格等是否一致,不可擅自增加或减少元件,维修后不良零件需交叉确认,并记录于维修日报中.不可擅自修改电路原理,维维修无铅之PCBA，所用材料必须有无铅标签，更换元件时需对易烫伤之元件(如电解电容，塑胶件等)用高温胶套进行保护。并于维修后进行自主檢查。针对BGA的部分必需严格按照BGA维修更换判断流程作业.且对于维修新进人员需进行BGA拆焊动作进行培训与考核,考核方式为:A.维修员拆解BGA植球後重新焊於PCBA上进行照X-RAY，维修室领班依照X-RAY之图片进行判定人员是否合格.产品数量为10PCS.B.如有不合格人员由维修室领班重新对人员进行培训（未合格前不可维修带BGA之产品）2010.6.11东莞协盈电脑有限公司DONGGUANXIEUYINGCOMPUTERCO.,LTD.4编号：ENG-S-051日期：Jun112010版本：R2.0页数：4/10页5.6.4修复OK确认外观OK后放于良品箱中，贴上维修专用标签并签名。再由领班或备料确认外观功能OK，后由品管确认并在维修标签上签名便可通知生产线取回。5.6.5维修单由维修室领班检查并签字，生产线领班或备料在维修报表上签名，品管签名再带回各课存档做周报。5.6.6维修完一个机种后之不良材料一定要依据料号分别用固定塑胶袋装好,并写上品名、料号、数量.以便于分析不良原因。5.6.7材料管控:维修室之材料,只需对IC进行记帐管理，包含其库存数量、领入数量(良品)及日期、入库数量(不良品)及日期进行明确登录。5.6.8维修领料要尽力做到一领一退,作一领一退之材料要注明原因于领料单上.便于查存。5.7注意事项5.7.1工作过程中要彻底执行静电防护。5.7.2在维修时一定要注意测试软体是否正确。测试软体的版本是否为最新版。5.7.3随时保持工作区环境之清洁、整齐。5.7.4待修不良品需和修好之良品有明显标示或区隔。5.7.5维修室若发现生产线有误判时超过5%时，返回生产线备料确认OK后方可送走维修室。5.7.6维修员在更换零件时一定要将更换下来的零件的料号,品名标识清楚，由备料将不良品材料入库。2010.6.11东莞协盈电脑有限公司DONGGUANXIEUYINGCOMPUTERCO.,LTD.5编号：ENG-S-051日期：Jun112010版本：R2.0页数：5/10页5.7.7在维修无铅产品时必须依据《无铅制程作业办法》MFD-S-053进行作业，确实做好无铅产品及物料的识别及区分防呆管理.5.7.8对无铅产品的维修及物料的管控需建立专区(无铅维修室)由培训合格的专人负责;维修时使用的治工具必须是无铅专用的治工具(如：无铅专用烙铁、无铅锡丝、无铅助焊济等);在维修过程中禁止使用笔(铅笔、油性笔、麦克笔、圆珠笔等)或印油在PCBA及本体上作标示;禁止使用工业酒精、去渍油、天那水等化学品擦拭PCBA及本体.6.参考资料:6.1各机种线路图。6.2＜＜无铅制程作业管理办法＞＞MFD-S-0537.使用表单:7.1维修组即日维修报表(ENG-S-051-F01)7.2维修登记表(ENG-S-051-F02)8.作业流程图：维修作业流程图(附件一)维修不良现象＆原因代码对照一览表（附件二）BGA维修更换判定流程(附件三)2010.6.11东莞协盈电脑有限公司DONGGUANXIEUYINGCOMPUTERCO.,LTD.6编号：ENG-S-051日期：Jun112010版本：R2.0页数：6/10页附件一：制造部各课制造部维修室品管部IPQC各课生产线之不良品备料打该课及线别记号送维修室维修维修员维修OK写报表做记录维修室领班检验OK维修室领班送回各课各线领班生产线领班检验OK生产线领班最后统一流线全检管控接收及核对维修日报表IPQC领班检验OK2010.6.11东莞协盈电脑有限公司DONGGUANXIEUYINGCOMPUTERCO.,LTD.7编号：ENG-S-051日期：Jun112010版本：R2.0页数：7/10页附件二：机种不良现象代码对照一览表101.不进关102.不画线103.不画横线104、不画竖线105.线性不良106.按键不反白107.灯不亮108.Z轴不动109.画反线110.自动画线111.Z轴跳变112.5.25V线性不良113.4.75V线性不良114.按键弹力弱115.按键无弹力116.按键自动反白MOUSE117.无音乐118.5.25V不进关119.4.75V不进关201.不进关202.CH1不动203.CH2不动204.频道不切换205.不画线206.不画横线207.不画竖线208.画反线209.线性不良210.Z轴无功能211.Z轴跳变212.Z轴反变213.高/低压线性214.2.4V不进关215.3.2V不进关216.灯不亮217.电流大218.按键不反白219.按键自动反白220.按键无弹力221.音乐NG222.K.B无反应223.CH1K.B距离224.CH2K.B距离225.CH1MOUSE距离226.CH2MOUSE距离227.K.B距离228.MOUSE距离RF229.灯不灭230.不锁ID301.红灯闪两次302.不收线303.黄灯不亮304.红灯不亮305.黄、红灯都不亮306.红灯闪九次307.白色基色纸测不过308.黑色基色纸测不过立花309.基数测不过310.偶数测不过311.测试机灯全不亮312、峰值不够401.不读碟402.马赛克403.CD进出仓不停404.不通电405.无声波406.单声道407.画面闪不停408.没图像DVD409.画面停顿410.CD转停课别不良原因代码对照一览表101.空焊102.短路103.错件104.缺件105.反件106.浮高107.错位108.零伯破损109.PCBA变形/断/翘110.误判111.材料不良112.虚焊制一课113.冷焊114.包焊201.空焊202.短路203.错件204.缺件205.反件206.浮高207.错位208.零伯破损209.PCBA变形/断/翘210.误判211.材料不良212.虚焊制二课213.冷焊214.包焊215.调中周301.空焊302.短路303.错件304.缺件305.反件306.浮高307.错位308.零伯破损309.PCBA变形/断/翘310.误判311.材料不良312.虚焊制三课313.冷焊314.其它附件三：2010.6.11东莞协盈电脑有限公司DONGGUANXIEUYINGCOMPUTERCO.,LTD.8编号：ENG-S-051日期：Jun112010版本：R2.0页数：8/10页BGA维修更换判断流程由于BGA封装IC的特殊性，其焊接具有一定的要求和技巧，且焊接的效果（短路、假焊还是良好）用肉眼不易直接观察，为提高效益、保证产品质量和降低成本特制定本指引指导维修操作。简单维修流程图：是有问题无否是是否问题：（2）坏问题：（1）9.OK否OKOK1．故障确认是否属实2．目测法检查相关电路的元器件有否问题3．是否BGA外围电路问4．检查BGA外围相关电路判断是否外围电路问题5．判断BGA问题：（1）BGA假焊；（2）BGA短路、损坏7．拆BGA用植球治具植球,并用焊接台进行焊接8．加免清洗助焊剂热吹是否OK更换10．产线生产测试6．进行维修2010.6.11东莞协盈电脑有限公司DONGGUANXIEUYINGCOMPUTERCO.,LTD.9编号：ENG-S-051日期：Jun112010版本：R2.0页数：9/10页执行本操作指引的维修人员必须具有以下素质：了解机种的基本工作原理、知道各部分电路原理及信号流程，具有一定的电子技术基础和焊接技巧，能正确使用基本的维修工具和仪器。（电烙铁、热风枪的使用和BGA的焊接技巧）现对流程图的各步骤操作进行说明如下：步骤1.首先检验故障是否属实；观察故障现象对故障机的维修有大致的方向。步骤2.用目测检查的方法对可能引起该故障的相关电路元器件进行检查，看是否有假焊、短路、漏错料、方向不正确以及损坏的痕迹等。步骤3.如发现BGA的外围电路有问题就进入步骤6.进行维修还没好就转到步骤4.OK就转到步骤10.步骤4.目测检查不能解决问题就可通过使用各种检测工具、仪器等手段对引起该故障的相关电路进行检查（如测电阻、电压、电流、信号波形等），结合原理、信号流程在先不动BGA的状况下对BGA的外围电路进行排除（如RF部分问题可查电源供电再通过测量BGA外接的I/Q信号、频率合成器控制信号、频段收发转换控制信号、TXON信号、功率等级控制信号等点来判断BGA是否有问题；逻辑部分可先排除电源供电、13M电路以及各功能电路的控制或输入输出脚等相关电路）。步骤5.在排除了BGA的外围电路后，才检查BGA，判断故障是BGA假焊、短路还是损坏引起。步骤6.对检查出的问题进行维修的过程。步骤7.对于判断BGA有短路或损坏的，把BGA拆下，用BGA植球治具重新植球，并用BGA回焊台进行重新焊接,并进行功能判定步骤8.对于判断BGA有假焊的，可先通过加免清洗助焊剂热吹的方法处理，不行再转到步骤7.进行拆BGA植球检测。步骤9.对于拆下的BGA检测好的重新装机使用，坏的进行更换物料；如重装还是未解决问题的转回步骤4.如