XD308H非隔离电源芯片

XD308H非隔离电源芯片第1頁1.2产品特性：•典型待机功耗小于40mW；•输出最大持续电流500mA（峰值800mA),无音频噪音、发热低；•18-600VDC超宽输入电压,可适应12-380VAC超宽电压输入；•全面的保护功能：•过流保护（OCP）•过温保护（OTP）•过压保护（OVP）•SOP8贴片封装；1.3典型应用（非隔离）：•替代低效率的阻容降压供电电路(如低压电器，智能电表，自动化仪表电源等)；•LED驱动•小家电电源•工业控制电源•其他非隔离辅助电源1.4输入电压/输出电流表：序号输入电压范围（DC单位：V）输出电压（DC单位：V）持续工作输出电流（Max单位：mA)瞬时峰值电流（单位：mA)参考电路图号118-6003.3500800图B1218-6005.0500800图B2345-60012500800图B3445-60024500800图B4XD308H是一款18-600V超宽范围输入的非隔离高压降型AC-DC转换器电源芯片，可适应12-380VAC超宽电压输入(外部加整流滤波)，最大输出持续电流可以达到500mA（峰值800mA)，无音频噪音、发热低，内部集成全面完善的保护功能（短路保护，过载保护，输出过压保护、输出欠压保护，过热保护等）。该电源芯片以较低的BOM成本（外围元件数目极少）方便的实现宽电压高压降压小功率电源解决方案,广泛应用于非隔离型家电产品和工业产品等。XD308H非隔离电源芯片第2頁1.5封装参考：1.6引脚功能：编号名称描述备注1VCC/BP所有控制电路的电源。外部旁路电容连接点2GND/S芯片参考地。内部功率MOSFET的源极。3FB反馈输入4CS电流检测5,6,7,8DRAIN内部功率MOSFET的漏极1.7功能框图：图1XD308H非隔离电源芯片第3頁1.8典型应用电路：1.9绝对最大额定值(备注1)：参数极限值VDD供电电压28VDCVDD箝位电流10mADRAIN管脚电压-0.3to650工作温度-40~+85°CFB,CS管脚电压-0.3to7V储藏温度-65to150°C封装热阻---结到环境(SOP-8)165°C/W管脚温度(焊接10秒)260°C最高芯片工作结温160°C1.10推荐的工作条件(备注2)：参数数值单位工作环境温度-40to85°CXD308H非隔离电源芯片第4頁1.11电气特性：除非特别注明，环境温度TA=+25℃。符号参数测试条件最小典型最大单位1.11.1供电部分(VDD管脚)VDD_ONVDD开启电压7.5VVDD_OFFVDD欠压保护电压7.0VVDD_Reg1VDD调制电压FB悬空11.81212.2VIVDD_stVDD启动电流无开关工100300uAIVDD_OpVDD工作电流800uAIVDD_QVDD静态电流200uAn电源效率Vin=300VDCVout=12Iout=500mA85%VDD_OVPVDD过压保护阈值28VVDD_ClampVDD钳位电压IVdd=10mA30V1.11.2反馈部分(FB管脚)VFB_REF内部差分放大器输入端基准1.972.02.03VVFB_OVP输出过压保护（OVP）检测阈值2.4VVFB_OLP输出过载保护（OLP）检测阈值1.87VTD_OLP过载保护延迟时间50ms1.11.3电流检测输入部分(CS管脚)VIPK峰值电流阈值0.550.60.65VVAOCP异常过流保护检测阈值0.9V1.11.4过热保护TSD过热保护阈值(备注3)150°C1.11.5功率MOSFET部分(Drain管脚)VBR功率MOSFET击穿电压650VRdson静态导通阻抗5ohm备注1：超过这些额定值可能损坏器件,超出列表中”极限参数”可能会对器件造成永久性损坏。备注2：不担保器件在工作条件以外的操作，在超出以上参数的条件下，无法保障芯片的正常运行。备注3：参数取决于实际设计，在批量生产时进行功能性测试。XD308H非隔离电源芯片第5頁1.12参考应用电路1)3.3V/500mA非隔离电源的参考电路。2)5V/500mA非隔离电源的参考电路。XD308H非隔离电源芯片第6頁3)12V/500mA非隔离电源的参考电路。4)24V/500mA非隔离电源的参考电路。XD308H非隔离电源芯片第7頁1.13封装信息