SOC学习心得

SoC学习心得通过老师的精心教导，我对《SoC设计方法与实现》有了一些基本的了解。一个学期的学习使我对SoC技术的概念、特点、发展与未来的发展方向有一些理解。现将我的学习心得整理如下：首先我了解了SoC的基本概念。从狭义角度讲,它是信息系统核心的芯片集成,是将系统关键部件集成在一块芯片上;从广义角度讲,SoC是一个微小型系统,如果说中央处理器(CPU)是大脑,那么SoC就是包括大脑、心脏、眼睛和手的系统。国内外学术界一般倾向将SoC定义为将微处理器、模拟IP核、数字IP核和存储器(或片外存储控制接口)集成在单一芯片上,它通常是客户定制的,或是面向特定用途的标准产品。SoC技术有很多的特点：半导体工艺技术的系统集成、软件系统和硬件系统的集成、SoC具有很多的优势，因而创造其产品价值与市场需求如：降低耗电量、减少体积、增加系统功能、提高速度、节省成本等集成电路的发展已有40年的历史，它一直遵循摩尔所指示的规律推进，现已进入深亚微米阶段。由于信息市场的需求和微电子自身的发展，引发了以微细加工（集成电路特征尺寸不断缩小）为主要特征的多种工艺集成技术和面向应用的系统级芯片的发展。随着半导体产业进入超深亚微米乃至纳米加工时代，在单一集成电路芯片上就可以实现一个复杂的电子系统，诸如手机芯片、数字电视芯片、DVD芯片等。在未来几年内，上亿个晶体管、几千万个逻辑门都可望在单一芯片上实现。SoC(System-on-Chip)设计技术始于20世纪90年代中期,随着半导体工艺技术的发展,IC设计者能够将愈来愈复杂的功能集成到单硅片上,SoC正是在集成电路(IC)向集成系统(IS)转变的大方向下产生的。1994年Motorola发布的FlexCore系统(用来制作基于68000和PowerPC的定制微处理器)和1995年LSILogic公司为Sony公司设计的SoC,可能是基于IP(IntellectualProperty)核完成SoC设计的最早报导。由于SoC可以充分利用已有的设计积累,显著地提高了ASIC的设计能力,因此发展非常迅速,引起了工业界和学术界的关注。当前芯片设计业正面临着一系列的挑战,系统芯片SoC已经成为IC设计业界的焦点,SoC性能越来越强,规模越来越大。SoC芯片的规模一般远大于普通的ASIC,同时由于深亚微米工艺带来的设计困难等,使得SoC设计的复杂度大大提高。在SoC设计中,仿真与验证是SoC设计流程中最复杂、最耗时的环节,约占整个芯片开发周期的50%～80%,采用先进的设计与仿真验证方法成为SoC设计成功的关键。SoC技术的发展趋势是基于SoC开发平台,基于平台的设计是一种可以达到最大程度系统重用的面向集成的设计方法,分享IP核开发与系统集成成果,不断重整价值链,在关注面积、延迟、功耗的基础上,向成品率、可靠性、EMI噪声、成本、易用性等转移,使系统级集成能力快速发展。所谓SoC技术，是一种高度集成化、固件化的系统集成技术。使用SoC技术设计系统的核心思想，就是要把整个应用电子系统全部集成在一个芯片中。在使用SoC技术设计应用系统，除了那些无法集成的外部电路或机械部分以外，其他所有的系统电路全部集成在一起。展望未来，我认为SOC的发展始终会沿着两个路径前进：产品和服务。从产品的角度来看，从SOC1.0到SOC2.0，实现了业务与安全的融合，符合整个IT管理需求、技术的发展大势。下一步，将会不断涌现面向业务的SOC2.0产品。随着客户需求的日益突出、业务系统的日益复杂，越来越多的企业和组织会部署SOC系统；从服务的角度看，SOC将成为MSSP（可管理安全服务提供商）的服务支撑平台，成为SaaS（软件即服务，安全即服务）的技术支撑平台，成为云计算、云安全的安全管理后台。所有用户体验到的安全服务都会由SOC来进行总体支撑。一方面，SOC产品的业务理念和思路会渗透到SOC服务之中；另一方面，SOC服务水平与客户认知的提升也会促进SOC产品的发展与成熟。