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1.快速成型技术制造的零件的表面质量超过了传统的加工方法（×）2.快速成型技术目前采用的数据是STL格式（√）3.熔融沉积快速成型工艺可以同时成型两种或以上材料（√）4.针对所以的快速成型工艺，层厚越小，成型零件精度越低（×）5.针对CAD数据处理过程中，切片软件的精度过低，可能遗失两相邻切片层之间的小特征结构（如窄槽、小助片）（√）6.LOM工艺对原型进行表面涂覆处理可以提高强度和改进抗湿性（√）7.金属零件直接熔化成型工艺需要较高激光功率（密度）熔化金属粉末（√）8.STL数据中小三角形数量越少，则成型件的精度越高（×）1、叠层实体制造工艺常用激光器为（D）。A、氦－镉激光器；B、氩激光器；C、Nd：YAG激光器；D、CO2激光器。2、四种成型工艺不需要激光系统的是（D）。A、SLA；B、LOM；C、SLS；D、FDM。3、四种成型工艺不需要支撑结构系统的是（BC）。A、SLA；B、LOM；C、SLS；D、FDM。4、光固化成型工艺树脂发生收缩的原因主要是（D）。A、树脂固化收缩；B、热胀冷缩；C、范德华力导致的收缩；D、树脂固化收缩和热胀冷缩。5、就制备工件尺寸相比较，四种成型工艺制备尺寸最大的是（B）。A、SLA；B、LOM；C、SLS；D、FDM。6、四种成形工艺中，可生产金属件的是（C）A、SLA；B、LOM；C、SLS；D、FDM。7、就制备工件成本相比较，四种成形工艺制备成本最大的是（A）。A、SLA；B、LOM；C、SLS；D、FDM。8、在电弧喷涂工艺中喷涂角度最佳的是（C）度。A、0；B、45；C、90；D、180。9、下列模具制造工艺中，只能生产塑料件的工艺是（个人觉得A）。A、环氧树脂工艺；B、硅橡胶模具制造工艺；C、电弧喷涂工艺；D、低熔点金属模工艺。10、对于SLA快速成形系统硬件精度包括（个人觉得A）A、激光束扫描精度；B、形状位置精度；C、涂层精度；D、动态聚焦精度。四、判断题，对的在题后括号内打√号，错的打x（每小题1分，共20分）1、SLS周期长是因为有预热段和后冷却时间。（√）2、SLA过程有后固化工艺，后固化时间比一次固化时间短。（x）3、SLS工作室的气氛一般为氧气气氛。（x）4、SLS在预热时，要将材料加热到熔点以下。（√）5、LOM胶涂布到纸上时，涂布厚度厚一点效果会更好。（x）6、FDM中要将材料加热到其熔点以上，加热的设备主要是喷头（√）7、FDM一般不需要支撑结构。（x）8、LOM生产相同的产品速度比光固化速度要快。（√）9、RP技术比传统的切削法好，主要原因是速度快。（√）10、LOM激光只起到加热的作用（x）11、影响电弧喷涂模具生产产品质量好坏主要部分是金属喷涂层（√）12、RP技术比传统的切削法好，主要原因是速度快。（√）13、SLS快速成形技术金属粉末烧结的间接金属烧结件需要三次烧结，一次溶渗。（√）14、STL格式是快速成形系统经常采用的一种格式（个人觉得对）15、SLS快速成形过程中，采用CO2激光器进行切割成形。(个人觉得错)16、在快速制模技术中，制造出尺寸精度比较高的快速原型是前提，因此大部分快速成型得到的原型可以直接作为模具使用。（个人觉得错）17、硅胶模制作方法主要有两种，一种是真空浇注法，一是哈夫式制作法。(x)18、在电弧喷涂中，高速压缩空气一方面使飞行中的熔融金属液滴易于散热和降温，另一方面也对图层和基体有冷却作用。（个人觉得对）19、快速成形精度，包括快速成形系统的精度，以及系统所能制作出的成形件精度（成形精度）。（个人觉得对）20、选择性烧结工艺激光对材料的作用本质上是一种热作用（个人觉得对）1.快速成型技术建立的理论基础：、、、。2.快速成型的全过程包括三个阶段：、、。3.光固化成型工艺中用来刮去每层多余树脂一的装置是。4.用于FDM的支撑的类型为：和。5.熔融沉积制造工艺原材料供应系统包括：、、。6.叠层实体制造工艺涂布工艺包括和。7.FDM快速成形的系统组成包括、、。8.LOM技术原型制作过程主要有和两种变形。首先制作母样。然后在母样的一端粘接上浇口材料。将硅胶与固化剂进行混合搅拌，放到真空机内预排气。把硅胶将围框内的母样全部淹没，并保证浇注上平面处型腔也有足够的壁厚,尽量抽去混入硅胶模具中的空气。固化后，将硅胶模具从浇注框中取出。沿浇口处将硅胶模切开，形成两块半模，并取出母型。将两固化后，将硅胶模具从浇注框中取出。沿浇口处将硅胶模切开，形成两块半模，并取出母型。将两半模对合在一起即成为一副硅胶模具。打开硅胶模具，对型腔清洗。然后将两半模对合，并在两边垫上垫板后将硅胶模紧固在一起。对树脂和固化剂进行计量，置于真空装置中进行抽气。再进行混合搅拌。插上漏斗，将混合料在真空中浇入硅胶模中。在停止减压排气作业后，由室内大气压将树脂挤入型腔中。然后等待其在室温下完全固化。从硅胶取出塑件后，去除浇口废料。进行精加工。10、RP技术在前处理阶段主要工作有哪些？三维模型的构造、三维模型的近似处理、模型成形方向的选择和三维模型的切片处理。