TYPE-C-3.1双边同轴半自动制程方案精讲

USB3.1同轴线焊接制程方案『机密文件，不得影印、复制、传播』纲要3.制程设置与设备-客户要求1.产品信息2.制程评估0.变更履历2『机密文件，不得影印、复制、传播』0.变更履历3变更履历序号日期修订章节及内容版次提出人/部门12015.10.06初版发行A工程『机密文件，不得影印、复制、传播』1.产品介绍4USB3.1接线参考图C线材加工尺寸要求:A:要求所有芯线导体在一条直线；B:导体焊盘到编织焊盘的距离要1.2mmMIN；C:外被口到PCB边缘的距离要8mmMIN；PCB加工要求：A:PCB与插头焊接后尺寸统一；B:焊盘能预加锡；AB『机密文件，不得影印、复制、传播』2.1制程&设备评估51.排线3.镭射同轴线外被4.同轴线外被剥离5.编织镀锡6.YAG切编织7.编织弯折挪移8.镭射内被9.内被剥离（A面）10.芯线镀锡11.芯线裁切13.编织焊接(A面)双头步进挪移机YAG镭射机弯折挪移机自动沾锡机自动沾锡机CO2镭射机CO2镭射机双头裁切机HOT_BAR焊接机16.编织焊接(B面)HOT_BAR焊接机双头步进挪移机2.成型内模14芯线焊接(A面)HOT_BAR焊接机17.芯线焊接(B面)HOT_BAR焊接机成型机12.编织点锡膏（A面）自动点锡膏机15.编织点锡膏（A面）自动点锡膏机19-UV固化2.2制程&设备评估18-点UV胶20-激光焊接铁壳72.2TYPEC3.1生产线TYPEC3.1样品线『机密文件，不得影印、复制、传播』2.3效率评估8序号站别设备/治具名称规格数量预估工时（S/PCS）平衡产能（PCS/H）作业人数（人）备注1排线夹线治具TYPEC3.130套/900101出2排线治具TYPEC3.14套2低压成型低压注胶低压成型1台//2打胶治具TYPEC3.11套3外被镭射CO2镭射机CT-LS0011台49001遮光治具TYPEC3.11套4外被挪移双头步进挪移机CT-NY0011台890025编织镀锡自动沾锡机CT-ZX0011台1260026YAG切编织YAG镭射机CT-YG0011台49001遮光治具TYPEC3.11套7挪移编织双头弯折挪移机CT-WZ0011台660018内被镭射CO2镭射机CT-LS0011台490019内被挪移双头步进挪移机CT-NY0021台8900211芯线镀锡自动沾锡机CT-ZX0011台12600212芯线裁切双头头裁切机CT-CQ0011台66001『机密文件，不得影印、复制、传播』2.4效率评估9序号站别设备/治具名称规格数量预估工时（S/PCS）平衡产能（PCS/H）作业人数（人）备注13A面编织点锡膏自动点锡膏机CT-DX0011台4900114A面编织焊接Hot-Bar焊接机CT-HB0011台1260011出2焊接治具USB3.14套焊接底板USB3.12套H/B头USB3.11件15A面芯线焊接Hot-Bar焊接机CT-HB0011台1260011出2焊接底板USB3.12套H/B头USB3.11件16B面编织点锡膏自动点锡膏机CT-DX0011台4900117B面编织焊接Hot-Bar焊接机CT-HB0011台1260011出2焊接治具USB3.14套焊接底板USB3.12套H/B头USB3.11件18B面芯线焊接Hot-Bar焊接机CT-HB0011台1260011出2焊接底板USB3.12套H/B头USB3.11件机器平均产能：600pcs头/2/=300条线/小时时Output=300pcs/hour『机密文件，不得影印、复制、传播』3.制程设置与设备-排线工站设备治具加工方式说明备注排线/夹线治具人工将线材依PIN位排入治具中10排线示意图『机密文件，不得影印、复制、传播』3.制程设置与设备-成型内膜工站设备治具加工方式说明备注成型内膜低压成型机成型模具将排好的线材成型内膜，线材前端排入理线槽中并贴上高温胶纸11成型内膜高温胶纸『机密文件，不得影印、复制、传播』工站设备治具加工方式说明备注镭射同轴线外被CO2镭射机/在夹具上套上遮光块遮住AB两面铁氟龙线，然后对A面同轴线外被进行镭射,再旋转治具对B面同轴线进行镭射3.制程设置与设备-镭射外被12CO2镭射机镭射口镭射示意图遮光治具『机密文件，不得影印、复制、传播』工站设备治具加工方式说明备注外被挪移单头步进挪移机挪移刀组依镭射口将同轴线外被进行半剥3.制程设置与设备-外被挪移13双头步进挪移机外被挪移示意图『机密文件，不得影印、复制、传播』自动镀锡机工站设备治具加工方式说明备注编织镀锡自动镀锡机/自动对编织涂助焊剂、镀锡，镀锡深度、时间可控3.制程设置与设备-编织镀锡14编织镀锡编织镀锡示意图『机密文件，不得影印、复制、传播』YAG切割线YAG镭射机工站设备治具加工方式说明备注YAG切编织YAG镭射机遮光治具将铁氟龙线遮光，依尺寸YAG切割编织，A面加工完后加工B面3.制程设置与设备-YAG切编织15遮光治具『机密文件，不得影印、复制、传播』工站设备治具加工方式说明备注弯折挪移编织弯折挪移机沿激光切割口折断编织，然后拔除编织，A面加工完后加工B面弯折挪移机3.制程设置与设备-编织弯折挪移16编织去除『机密文件，不得影印、复制、传播』CO2镭射机工站设备治具加工方式说明备注内被镭射CO2镭射机/依尺寸镭射内被，A面加工完后加工B面3.制程设置与设备-镭射内被17镭射切割线『机密文件，不得影印、复制、传播』双头步进挪移机工站设备治具加工方式说明备注内被挪移单头步进挪移机挪移刀组同轴线内被与铁氟龙线一起挪移，A、B面分开挪移3.制程设置与设备-内被挪移18挪移芯线『机密文件，不得影印、复制、传播』芯线镀锡工站设备治具加工方式说明备注芯线镀锡自动沾锡机/夹具定位，对芯线涂助焊剂、镀锡锡炉3.制程设置与设备-芯线镀锡19『机密文件，不得影印、复制、传播』双头裁切机工站设备治具加工方式说明备注芯线裁切双头裁切机裁切刀组依尺寸对芯线进行比剪A面与B面同时裁切3.制程设置与设备-芯线裁切20比剪芯线『机密文件，不得影印、复制、传播』自动点锡膏机工站设备治具加工方式说明备注A面编织点锡膏自动点锡膏机点锡膏治具将线材与PCB组合后对编织点锡膏3.制程设置与设备-A面编织点锡膏21锡膏『机密文件，不得影印、复制、传播』单面Hot-Bar焊接机工站设备治具加工方式说明备注A面编织焊接Hot-Bar焊接机焊接治具Hot-Bar头将点好锡膏的治具放在H/B机上焊接编织3.制程设置与设备-A面编织焊接22焊接治具示意图A面『机密文件，不得影印、复制、传播』Hot-Bar焊接机工站设备治具加工方式说明备注A面芯线焊接Hot-Bar焊接机焊接治具Hot-Bar头编织焊完后对芯线进行焊接（PCB焊盘建议预上锡）3.制程设置与设备-A面芯线焊接23焊接治具示意图A面『机密文件，不得影印、复制、传播』自动点锡膏机工站设备治具加工方式说明备注A面编织点锡膏自动点锡膏机点锡膏治具与A面相同3.制程设置与设备-B面编织点锡膏24锡膏『机密文件，不得影印、复制、传播』Hot-Bar焊接机工站设备治具加工方式说明备注B面编织焊接Hot-Bar焊接机焊接治具Hot-Bar头同A面焊接方式一致3.制程设置与设备-B面编织焊接25焊接治具示意图B面『机密文件，不得影印、复制、传播』Hot-Bar焊接机工站设备治具加工方式说明备注B面芯线焊接Hot-Bar焊接机焊接治具Hot-Bar头同A面焊接方式一致3.制程设置与设备-B面芯线焊接26焊接治具示意图B面『机密文件，不得影印、复制、传播』点胶机工站设备治具加工方式说明备注点UV胶自动点胶机点胶治具每次4-8pcs装入点胶治具后，先点一面，完成后点另一面3.制程设置与设备-双面点UV胶27点胶治具示意图『机密文件，不得影印、复制、传播』激光焊接机工站设备治具加工方式说明备注铁壳焊接激光焊接激光焊接治具将插头摆入激光焊接治具后放入激光焊接平台，调试焊接时间和功率3.制程设置与设备-铁壳焊接28计划焊接治具示意图『机密文件，不得影印、复制、传播』UV固化机工站设备治具加工方式说明备注UV胶固化UV固化机点胶治具将点胶治具放入UV股化机，设定固化时间3.制程设置与设备-UV胶固化29点胶治具示意图