插件外观检验标准

标题制订部门文件名称插件焊接外观检验标准版次修订内容表单编号:W-04-001/001编号ALL-插件-009修改页次修订日期修订者备注批准:***文件修订记录插件焊接外观检验标准制定:***审核********有限公司插件焊接外观检验标准ALL-插件-009页次9品质部001制订日期2014/10/13第1页，共9页标题制订部门*****有限公司插件焊接外观检验标准ALL-插件-009页次9品质部001制订日期2014/10/137.9零件反向:晶体管,二极管,IC,极性电容,排阻或其它有方向性零件,其方向与PCB上记号相反7.3锡裂:锡点出现裂纹或分离7.4锡尖:PAD,零件脚,螺丝孔焊锡凸出部份7.5锡珠:PCBA残留颗粒/珠状的焊锡7.6连锡:由于焊锡使不同电位两点之间电阻值为零或不应导通的两点导通7.7锡渣:PCBA残留渣/丝状的焊锡7.8零件损伤:零件本体破损龟裂,裂纹(缝)5.2将待测PCB置于执行检测者面前,目距20CM内(约手臂长).6.检验工具：AOI光学检测仪、放大镜、显微镜、拨针、平台、静电手套7.名词术语7.1多锡:零件脚或焊接面吃锡过量7.2少锡:零件任何一侧吃锡低于PCB厚度25%或零件焊锡端高度之25%(SMT)4.2缺陷等级严重缺陷(CRITICALDEFECT,简写CRI):不良缺陷,使产品在生产、运输或使用过程中可能出现危及人身财产安全之缺点,称为严重缺点.主要缺陷(MAJORDEFECT,简写MAJ):不良缺陷,使产品失去全部或部分主要功能,或者相对严重影响的结构装配的不良,从而显着降低产品使用性的缺点,称为主要缺点.次要缺陷(MINORDEFECT,简写MIN):不良缺陷,可以造成产品部分性能偏差或一般外观缺陷,虽不影响产品性能,但会使产品价值降低的缺点,称为次要缺点.5.检验条件5.1在正常室内日光灯灯管的照明条件(灯光强度为1支40W或2支20W日光灯),被检测的PCB与光源之距离为:100CM以内.3.2制造部：生产和维修人员参照本标准对产品进行自检或互检。3.3客服返修组：参照本标准执行返修4.标准定义：4.1判定分为：合格、允收和拒收合格(Pass):外观完全满足理想状况,判定为合格。（本标准中，不做图片详解）允收(Ac):外观缺陷不满足理想状况,但满足允收条件，且能维持组装可靠度,判定为允收。拒收(Re):外观缺陷未能满足理想状况和允收条件,且影响产品功能和可靠度，判定为拒收。1、目的:明确插件焊接外观检验标准，为品质判定提供接收和拒收依据。2、范围:适用于本公司所有产品的插件焊接外观检验.3、权责:3.1品质部：3.1.1QE负责本标准的制定和修改，3.1.2检验人员负责参照本标准对产品插件焊接的外观进行检验。第2页，共9页标题制订部门*****有限公司插件焊接外观检验标准ALL-插件-009页次9品质部001制订日期2014/10/13项目元件种类标准要求多锡所有元件拒收标准:1.零件两端之锡量多达伤及零件本体;2.焊锡突出焊垫边缘;3.焊缝触及封装体.凡符以上3点任意一点均不可接受.MA少锡所有元件PTH插件元件脚焊锡面270°(或焊锡面75%)为允收.MA锡裂所有元件零件脚与焊锡间出现裂纹不允许.MA参考图片判定7.26引脚成型不良:元器件脚有缺口或变形7.27残留异物:PCBA表面或零件间残留异物7.28Label不良:LABEL未贴到规定位置或倒贴,位置错,多贴,丝印不可辨认,破损,翘起7.29测试点接触不良:测试点表面有不易导电物7.30零件脚长:零件脚长歪斜足以引起与周围焊点或零件短路或超出规格值或引脚很短被焊锡包封8、检验标准7.21PCB脏污:PCBA表面有脏污,影响外观7.21绝缘入锡:零件引脚绝缘部份埋入焊锡中7.22剪脚不良:焊点被剪或剪锡裂7.23基板损伤:PCB部分断裂或分离7.24开路:PCB线路有断开/裂缝,使铜线应导通而未导通7.25短路:PCB两点(或以上)铜线间有短路,使铜线间不应导通而有导通7.15焊点针孔/气泡:焊点上出现细小空洞7.16焊点腐蚀:焊点被化学物腐蚀,以致焊点不光滑或缺口7.17翘铜皮:焊盘/Pad部分或全部与PCB基板分离翘起7.18Pin针沾锡:Pin针上沾有多余的锡7.19Pin高低针:Pin针高于或低于其它Pin针的高度7.20Pin针歪:Pin针歪斜或扭曲7.10零件浮高:零件本体离PCB高度超过规定值7.11少件:依据工程资料之规定应安装的零件漏安装7.12包焊:零件脚末端埋入焊点内7.13空焊:零件脚与PAD焊垫间完全无锡7.14冷焊:焊锡熔合不完全或冷却不当使锡点表面颗粒状,灰暗无光泽第3页，共9页标题制订部门*****有限公司插件焊接外观检验标准ALL-插件-009页次9品质部001制订日期2014/10/13锡尖所有元件1.锡尖高度超出焊点之高度(2.3mm);2.锡尖与周围零件﹐线路间之间距小于最小电气性能间距之要求;3.锡尖影响组装作业.*.以上任意一点均不可接受.MA锡珠所有元件1.PCBA上残留锡珠引起短路;2.PCBA表面残留锡珠直径0.13mm且未贴附在金属表面;3.零件旁残留锡珠直径0.13mm且未被焊剂裹住4.锡珠使PAD/铜箔之间距0.13mmMA连锡所有元件连锡不允收MA锡渣所有元件锡渣不允收MA零件损伤所有元件1.零件破损露出本体或伤及零件功能部分不可接受;2.连接器破损至Pin脚部份或影响装配及功能不可接受MA零件反向所有极性元件极性零件不允许极性/方向反.MAPCB“-”极电容“-”极连锡反向第4页，共9页标题制订部门*****有限公司插件焊接外观检验标准ALL-插件-009页次9品质部001制订日期2014/10/13零件浮高所有元件插头连接器浮高0.2mm﹔压合连接器浮高0.2mm﹔立式卧式元件浮高1.5mm﹔*.凡符以上3点任意一点均不可接受,其它零件浮高以客户要求为准MI少件所有元件少件不接受MA包焊所有元件看不到焊脚端部的轮廓不允许MA空焊所有元件零件焊点不允许空焊.MA脚长所有元件1.元件脚长通用标准:1.5±0.3mm;2.客户有特别要求时以客户要求为准.MI冷焊所有元件冷焊不允许MA空焊零件浮高元件脚长少件第5页，共9页标题制订部门*****有限公司插件焊接外观检验标准ALL-插件-009页次9品质部001制订日期2014/10/13焊点针孔/气泡所有元件1.针孔之孔径超过吃锡面的1/4;2.针孔孔径未超过吃锡面的1/4,但针孔贯穿整个通孔焊点(PTH).3.BGA焊点气泡直径1/4锡球直径.*.凡符以上3点任意一点均不可接受.MA焊点腐蚀所有元件1.焊点清洗未干,凈造成焊点腐蚀2.焊点氧化或在铜上产生青绿色及发霉.*.凡符以上2点任意一点均不可接受MA翘铜皮所有元件翘铜皮不允收MAPin针沾锡连接器1.连接器Pin针沾锡影响Pin针尺寸;2.Pin针沾锡;3.镀金Pin或金手指沾锡;*.凡符以上3点任意一点均不可接受.MAPin高低针连接器连接器之Pin针高于或低于其它Pin针高度0.2mm以上不可接受.MAPin针歪连接器1.连接器Pin针歪斜尺寸大于Pin针宽度之1/2不可接受.2.Pin针歪影响插件作业困难者不3.Pin针出现一般目视可见之扭曲者不可接受.4.断针,缺PIN,多PIN现象不可接受.MAPCB脏污PCB板水溶性(油性)助焊剂未清洗干凈或残留有明显可见水纹不可接受.MIPCB基板CONNECTOPIN0.2mm第6页，共9页标题制订部门*****有限公司插件焊接外观检验标准ALL-插件-009页次9品质部001制订日期2014/10/13绝缘入锡所有元件导线或其它零件之绝缘部份埋入焊锡均不接受.MA剪脚不良所有元件1.剪脚剪至焊点处引起焊点锡裂;2.剪脚剪至焊点处,且未进行补焊*凡符以上2点任意一点均不可接受.MA基板损伤PCB板1.板边分层造成向内渗透深度1.5mm.2.基板部份线路部分出现破裂或光晕现象.3.基板部份出现脱落影响板边间距.4.板边缩小宽度2.5mm.*.凡符以上4点任意一点均不可接受MA开路PCB板所有开路现象不允收;MA短路PCB板所有短路现象不允收;MA引脚成型不良所有元件1.引线的损伤超过了10%的引线直径。2.由于重复或不细心的弯曲,引线变形3.引线上有严重的缺口和锯齿，引线直径的减小超过10%。*凡符以上3点任意一点均不可接受.MAPCB基板銅箔PAD銅箔開路PCB基板銅箔PAD铜箔短路第7页，共9页标题制订部门*****有限公司插件焊接外观检验标准ALL-插件-009页次9品质部001制订日期2014/10/13残留异物PCB板1.残留有导电性异物(如:铁脚等);2.残留非导电性异物,并粘着于接触点上;3.残留箭头标签或非正常标签或印章;4.通风处残留有非导电性异物.*.凡符以上4点任意一点均不可接受MALabel不良Label1.Label贴附位置与SOP指定位置不相符.2.Label倒贴,贴错位.贴歪超出10度或PCB丝印框.3.多出不必要的Label贴附在产品上.4.Label打印不清晰,字体无法辩识或不能正常扫描.5.Label印刷内容与规格要求不符;6.Label颜色,尺寸与规格要求不同;7.Label破损﹐粘贴不紧、翘起或部份脱离PCB.8.外箱漏贴应贴之标签*.凡符以上8点任意一点均不可接受MIPCB烧焦PCB板PCB焦黄(黑)现象不允收MIPCB变形PCB板1.PCBASMT回焊后弯曲/扭曲度0.75%.2.PCBAPTH波峰焊后弯曲/扭曲度1.5%.*.凡符以上2点任意一点均不可接受*弯曲度=弯曲高度/长度*扭曲度=扭曲高度/对角长度MIPCB孔塞PCB板1.有锡膏或锡塞住零件孔螺丝孔且影响其后制程作业;2.零件孔有零件脚或非金属异物塞住.*.凡符以上2点任意一点均不可接受MIPCB内层剥离PCB板1.内层剥离面积(或气泡面积)超过两PTH间距离之25%;2.PCB内层剥离面积(或气泡面积)延伸(横跨)至表面导线或PAD之下方导线.*.凡符以上2点任意一点均不可接受MI上锡最佳CARTONIDCT-090000188OKCARTONIDCS-90000188NGPCB变形第8页，共9页标题制订部门*****有限公司插件焊接外观检验标准ALL-插件-009页次9品质部001制订日期2014/10/13防焊膜损伤PCB板1.防焊膜松动颗粒物没能完全移除或影响组装作业2.防焊膜泡疤/刮伤/脱漆有跨越相邻线路;3.胶带测试后关键点出现泡疤/脱漆4.有助焊剂/油剂或清洁剂留在防焊膜下5.防焊膜泡疤/刮伤/脱漆有可能造成锡桥.*.凡符以上5点任意一点均不可接受MI测试点接触不良PCB板导致测试时FAIL不可接受MI9.相关参考文件《IPC-A-610D电子组装的可接受性》第9页，共9页