Ansys-Icepak-方法

电子机柜热分析Ansys实例，Icepak2011年12月26日方法Icepak方法Icepak环境下，使用软件自有的建模工具，包括了大部分电子机柜常用的模块，如PCB，散热器，板，热源，风扇，等等；分析结果可以在Icepak中查看，可以看各个元件的温度、压力、流场，以及对模型切片查看相关参数，还可以查看软件的统计数据，如，风机的运行工况、相关元器件参数的值。Workbench集成方法Workbench环境下，模型可以从DesignModeler中建立或导入，并转化为Icepak的模型。分析结果可以连接到CFX后处理器，可以查看Icepak中无法查看的分析结果。优势：对于复杂模型，更容易处理，后处理器功能更强大。方法一建立模型设置边界条件求解查看结果建模方法一边界条件方法一高级设置减小松弛因子可以使问题更易收敛，但需要更长时间。增量变量变量松弛因子n1n方法一划分网格网格大小控制在模型尺寸的1/20。太大了结果精度低，太小了计算时间长。可以根据计算需求及计算机配置调整。方法一求解可设置多CPU并行计算方法一后处理方法一各个元器件的解切片方法二建立模型设置边界条件求解查看结果与方法一的区别：1、模型可由DesignModeler导入2、分析结果可导入CFX后处理器方法二详细讲解请参照Workbench相关教程！DesignModeler