Interface Selection Guide (接口选择指南)

2006年第四季度接口选择指南接口选择指南2006年第四季度TexasInstruments2目录接口选择指南绪论3LVDS、xECL、CML（低电压差分信号传输、发射级耦合逻辑、电流模式逻辑）………4多点式低电压差分信号传输(M-LVDS)……………………………………………………8数字隔离器………………………………………………………………………………10RS-485/422…………………………………………………………………………………11RS-232………………………………………………………………………………………13UART（通用异步收发机）…………………………………………………………………16CAN（控制器局域网）……………………………………………………………………18FlatLinkTM3G………………………………………………………………………………19SerDes（串行G比特收发机及LVDS）……………………………………………………20DVI（数字视频接口）/PanelBusTM………………………………………………………22TMDS（最小化传输差分信号）…………………………………………………………24USB集线器控制器及外设器件…………………………………………………………25USB接口保护……………………………………………………………………………26USB电源管理……………………………………………………………………………27PCIExpress®………………………………………………………………………………29PCI桥接器…………………………………………………………………………………33卡总线(CardBus)电源开关………………………………………………………………341394(FireWire®,火线®)……………………………………………………………………36GTLP(GunningTransceiverLogicPlus，体效应收发机逻辑+)………………………………39VME（VersaModuleEurocard）总线………………………………………………………41时钟分配电路……………………………………………………………………………42交叉参考指南……………………………………………………………………………43器件索引…………………………………………………………………………………47技术支持…………………………………………………………………………………48敬请访问interface.ti.com,以获得最新的IBIS模型（Input/OutputBufferInformationSpecification,即输入/输出缓冲期信息标准）及评估板(EVM)。下载最新的模拟应用期刊(以及过刊)，让您的设计工作变得更加轻松。接口选择指南2006年第四季度TexasInstruments3接口选择指南绪论德州仪器（TI）为您提供了完备的接口解决方案，使得您的产品别具一格，并加速了产品面市。凭借着在高速、复合信号电路、系统级芯片(system-on-a-chip)集成以及先进的产品开发工艺方面的技术专长，我们将能为您提供硅芯片、支持工具、软件和技术文档，使您能够按时的完成并将最佳的产品推向市场，同时占据一个具有竞争力的价格。本选择指南为您提供与下列器件系列有关的设计考虑因素、技术概述、产品组合图示、参数表以及资源信息：LVDS:（第4页）符合TIA/EIA-644A规范，用于电信和消费产品市场上具有G比特量级信号传输速率、mW级功耗及低电磁干扰(EMI)的差分传输。xECL:（第4页）发射极耦合逻辑(xECL)器件，采用了高速差分接口技术，专为实现低抖动和低偏移而设计。CML:（第4页）电流模式逻辑（CML）器件，采用了高速差分接口技术。M-LVDS:（第8页）符合TIA/EIA-899规范，具有LVDS的全部优点，适用于背板中的多点总线架构。通常用于时钟分配电路，例如，高级TCA（电信计算架构）。数字隔离器:（第10页）最新的ISO72x高速数字隔离器采用了最尖端科技(state-of-the-art)的集成容性耦合以及二氧化硅绝缘势垒，可提供高达150Mbps的信号率（信号抖动仅为1ns）、最优的噪声消除特性及高可靠性。RS-485/422:（第11页）符合强健的TIA/EIA-485标准及TIA/EIA-422规范，专为要求苛刻的工业环境而设计（其差分信号传输速率高达10Mbps、传输距离达1.2km）。RS-232:（第13页）符合TIA/EIA-232标准，用于定义数据终端设备（DTE）与数据电路终接设备（DCE）之间的单端接口。UART:（第16页）当使用RS232、RS485/422或LVDS收发机进行远程器件间的发射或接收时（器件实现了发射过程中的并串转换以及接收过程中的串并转换），通用异步接收/发射器是实现串行通信的核心逻辑器件。CAN:（第18页）控制器局域网规范(ISO11898)常用于汽车和工业应用，可在长达40m的总线（多点式拓扑结构）上实现速率高达1Mbps的差分信号传输。FlatLink™3G:（第19页）新的串行器(serializer)及解串器(deserializer)系列，用于移动电话的显示。SerDes:（第20页）串行器及解串器，设计用于G比特（10e+9）量级范围的电信应用，可通过少量的数据线桥接大量的数据位。DVI/PanelBus™:（第22页）数字视频接口规范，即DVI，是由数字显示工作组(DDWG)所开发的工业规范，用于至数字显示器的高速数字连接。DVI采用了最小化传输直流电平以平衡（TMDS最小化传输差分信号）数据发送。TMDS:（第24页)最小化传输差分信号(TMDS)是用于DVI及HDMI的电气接口。USB集线器控制器及外设器件:（第25页）所制定USB标准使得个人电脑、外设及消费电子产品之间的连接变得既灵活又简单。集线器控制器负责管理USB端口的连接/分离操作，而外设控制器则可实现外围设备至主机或集线器的USB连接。USB接口保护:（第26页）瞬态电压抑制可保护USB1.1接口免遭静电放电(ESD)冲击及电子噪声毛刺的干扰。USB电源管理:（第27页）TI的产品，例如TPS204xA和TPS205xA，其设计满足所有USB1.0及2.0接口对电流限制及电源切换的需求，为电压总线的供电实现了可靠的控制。PCIExpress®:（第29页）强健、可扩展、灵活且经济高效的输入/输出互联。PCI桥接器:（第33页）外围设备互连（PCI）桥接器提供了任意两条PCI总线之间或PCI元件与一个或多个DSP器件之间提供高性能连接通路。卡总线(CardBus)电源开关:（第34页）卡总线控制器使用卡检测(Carddetect)及电压感应引脚测定PC卡的电压需求，并据此导向PCMCIA的电源开关切换至合适的电压。标准的PC卡要求VPP可在GND、3.3V、5V和12V之间转换时，VCC可在GND、3.3V和5V之间切换。CardBay插座对VCC有标准的需求，但需要VPP在GND、3.3V和5V之间，以及VCORE在GND、1.8V和3.3V之间。在其他PC卡的应用也许不仅仅是简单的需要12V或VPP,但仍然对VCC有标准的需求。因此，当选择PCMCIA电源开关时需要考虑这些应用中的电压需求。1394:（第36页）IEEE1394（FireWire®,火线®）高速互连支持计算机、外设和消费电子产品之间的简易、低成本、大带宽实时数据连接。GTLP:（第39页）源自JEDECJESD8-3GTL标准的体效应收发器逻辑+（GTLP）是一项电压摆幅缩减技术，专为运转于LVTTL逻辑电平的卡及运转于GTLP信号电平的背板之间的高速接口而设计。VME:（第41页）VMEBusTM是一种由VITA协调和控制的标准化64位背板架构。VME广泛的用于军事、工业及航空航天等应用领域。时钟分配电路:（第42页）TI可同时提供了单端及差分的时钟缓冲器，可实现从低于200MHz至高达3.5GHz的频率范围，并具有多种不同的扇出选项。除了简单的选项之外，此类器件还可满足那些希望通过同一个器件来获得差分信号（LVPECL，低电压正向射极耦合）和单端信号（LVTTL/LVCMOS）的客户。接口选择指南2006年第四季度TexasInstruments4LVDS、xECL、CML（低电压差分信号传输、发射级耦合逻辑、电流模式逻辑）设计考虑因素信号传输速率——TI可提供信号传输速率高达4.0Gbps的中继器/转换器和交叉点开关。抖动——降低抖动，即减小信号定时事件相对于其理想位置的偏差，已经成为确保高速数据总线可靠性的首要考虑问题。偏移——过大的偏移（时钟信号预期到达时间与实际到达时间之间的差异）会限制最大带宽性能并导致数据采样误差。低偏移规范使得高速互连器件成为了信号缓冲的上佳选择。功耗——低电压差分信号传输（LVDS）为ECL（射极耦合）和PECL（正向射极耦合）设备提供了一个低功耗的可选方案。LVDS中的电流模式驱动器可生成恒定电流，这使得功耗不受频率的影响。恒定电流驱动器可向100W的负载输出约3.5mA电流。技术信息•LVDS基于TIA/EIA-644A标准，旨在为连接于点对点或多站(multidrop)接口上的驱动器和接收机提供一个通用的电气层规范。LVDS产品系列注释：敬请访问interface.ti.com，以获取IBIS模型。*建议零售价格为美元价格。InterfaceSelectionGuideTexasInstruments4Q2006LiteratureNumberDescriptionApplicationNotesSCAA059AC-CouplingBetweenDifferentialLVPECL,LVDS,HSTL,andCMLSCAA062DC-CouplingBetweenDifferentialLVPECL,LVDS,HSTL,andCMLPartNumberDescriptionPrice*EvaluationModules(EVMs)SN65LVDS31-32EVMEvaluationModuleforLVDS31andLVDS3249.00SN65LVDS31-32BEVMEvaluationModuleforLVDS31andLVDS32B49.00SN65LVDS31-33EVMEvaluationModuleforLVDS31andLVDS3349.00SN65LVDS386EVMSN65LVDS386EvaluationModule49.00SN65LVDS387EVMSN65LVDS387EvaluationModule49.00SN65LVDS100EVMSN65LVDS100EvaluationModule99.00SN65LVDS20EVMSN65LVDS20EvaluationModule49.00SN65CML20EVMSN65CML20EvaluationModule49.00SN65LVCP22-23EVMSN65LVCP22EvaluationModule25.00SN65LVDS122EVMSN65LVDS122EvaluationModule49.00SN65LVDS250EVMSN65LVDS250EvaluationModule49.00Note:IBISmodelsareavailableatinterface.ti.com*SuggestedresalepriceinU.S.dollars.LiteratureNumberDescriptionApplicationNotesSLLA014ALow-VoltageDifferentialSignaling(LVDS)DesignNotes(Rev.A)SLLA030CReducingElectromagneticInterferencewithLVDS(Rev.C)SLLA0