SMT工艺技术

格物致新·厚德泽人SMT工艺技术讲议一、SMT工艺简介•先进技术带来的方便•高科技融入电子实习中•高科技简单化•神秘技术表面化格物致新·厚德泽人SMT?SMT与THT•SMT：surfacemountingtechnology•THT：throughholetechnology•电子系统的微型化和集成化是当代技术革命的重要标志，也是未来发展的重要方向。•安装技术是实现电子系统微型化和集成化的关键。格物致新·厚德泽人SMT与THT•表面安装技术（SurfaeeMountingTechnology简称SMT)，从元器件到安装方式，从PCB设计到连接方法都以全新面貌出现，它使电子产品体积缩小，重量变轻，功能增强，可靠性提高，推动信息产业高速发展。•SMT已经在很多领域取代了传统的通孔安装(ThroughHoleTechnology简称THT)，并且这种趋势还在发展，预计未来90％以上产品将采用SMT。•通过SMT实习，了解SMT的特点，熟悉他的基本工艺过程，掌握最起码的操作技艺。格物致新·厚德泽人格物致新·厚德泽人（2）THT（ThroughHoleTechnology）与SMT微型化的关键——短引线/无引线元器件格物致新·厚德泽人2、表面安装技术SMT(SurfaceMountingTechnology)安装/组装/贴装/封装/黏著/着装/实装格物致新·厚德泽人（1）SMT的回顾·起源美国军界小型化/微型化的需求·发展民品·成熟IT数字化移动产品办公通讯学习娱乐…例：手机1994－2003重量700g《120g68g手表式格物致新·厚德泽人•体积重量价格功能•手持电脑－手机音像娱乐•实例收音机格物致新·厚德泽人（2）SMT优点•组装密度高、产品体积小、重量轻。一般体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%•可靠性高，抗振能力强。•高频特性好，减少了电磁和射频干扰。•易于实现自动化，提高生产效率。格物致新·厚德泽人3、SMT的发展（1）SMT在持续发展•先进国家80％•我国～50％•SMT——别无选择的趋势•发展驱动力市场作用SMT元器件小型化元件格物致新·厚德泽人◆IT是朝阳产业，电子制造业是IT的核心◆人类对产品小型化，多功能的追求无止境。例笔记本电脑SMT与时俱进(2)、SMT发展前景格物致新·厚德泽人（3）SMT内容（1)·元器件/印制板SMC/SMDSMBSMT·工艺点胶印刷波峰焊/再流焊·设备印刷/贴片/焊接/检测格物致新·厚德泽人SMT组成（2）格物致新·厚德泽人SMT组成（3）SMT检测（AOIX）工艺与设备★贴片★点胶印刷★焊接波峰焊/再流焊返修清洗印制板SMB基础元器件SMC/SMD封装、安装性能材料粘结、焊接、清洗等SMT设计整体设计/DFX/EMC/三防生产线防护与环保SMT管理企业资源/质量/设备/工艺…格物致新·厚德泽人二、SMT元器件印制板1.元器件(SMC)/SMD（surfacemountcomponent/device）特征：无引线－－小型化火柴/蚂蚁/SMC格物致新·厚德泽人（1）片式元件的变迁•2012（0805）—1608（0603)—1005（0402）—0603（0201）—0402（?）两种称呼－公/英封装代号：L-W例1608（公制）L=1.6mm（60mil)W=0.8mm（30mil）（0603）英制尺寸极限格物致新·厚德泽人1/8普通电阻0603电阻实际样品比较格物致新·厚德泽人·常用封装（1）SOP（SmallOutlinePackage）小外形封装QFP（QuadFlatPackage）方形扁平封装PLCC（PlasticLeadedChipCarrier）塑封引线芯片载体SOPQFPPLCC格物致新·厚德泽人常用封装（2）COB（ChipOnBoard）板载芯片bondingBGA（ballgridarray）球栅阵列格物致新·厚德泽人IC大小对比（同样功能电路）AD转换电路最新封装尺寸AD转换电路DIP封装尺寸格物致新·厚德泽人2、SMB（～board）（1）表面贴装对PCB的要求比THT高一个数量级以上·外观要求高·热膨胀系数小，导热系数高·耐热性要求·铜箔强度高·抗弯曲强度的粘合：·电性能要求：介电常数，绝缘性能·耐清洗格物致新·厚德泽人三、SMT工艺1.印制版组装形式2.SMT工艺简介格物致新·厚德泽人格物致新·厚德泽人1.印制版的组装形式组装方式示意图电路基板焊接方式特征单面表面组装AB单面PCB陶瓷基板单面再流焊工艺简单，适用于小型、薄型简单电路全表面组装双面表面组装AB双面PCB陶瓷基板双面再流焊高密度组装、薄型化SMD和THC都在A面AB双面PCB先A面再流焊，后B面波峰焊一般采用先贴后插，工艺简单单面混装THC在A面，SMD在B面AB单面PCBB面波峰焊PCB成本低，工艺简单，先贴后插。如采用先插后贴，工艺复杂。THC在A面，A、B两面都有SMDAB双面PCB先A面再流焊，后B面波峰焊适合高密度组装双面混装A、B两面都有SMD和THCAB双面PCB先A面再流焊，后B面波峰焊，B面插装件后附工艺复杂，很少采用2.SMT工艺简介•（1）波峰焊方式焊盘胶翻转锡波•(2)再流焊方式典型工艺•可贴装各种SMD焊盘焊膏格物致新·厚德泽人四、SMT设备主设备：印刷/点胶贴片焊接辅助设备：输入输出输送检测返修1.印刷/点胶设备印刷机格物致新·厚德泽人2.贴片设备•手工/半自动/全自动•贴片头/供料器PCB移动高速机chip多功能机device格物致新·厚德泽人3.焊接设备（1）波峰焊机装板－涂助焊剂－预热－焊接－热风刀－冷却－卸板无铅工艺的要求格物致新·厚德泽人波峰焊原理PCB移动方向双波峰式格物致新·厚德泽人（2）再流焊机a空气主要技术参数加热方式管式/板式红外/热风温区3-9温度控制±5℃～±2℃格物致新·厚德泽人·再流焊机b氮气格物致新·厚德泽人4.返工（修）设备（Rework)格物致新·厚德泽人5.SMT生产线（示意图）格物致新·厚德泽人五、SMT实习产品---FM调频收音机1.原理图格物致新·厚德泽人格物致新·厚德泽人2.产品安装流程格物致新·厚德泽人3.安装步骤及要求•1.技术准备•S价基本知识、实习产品简单原理、实习产品结构及安装要求•2.安装前检查•（1）.SMB检查对照指导书图3.2.2检查·图形完整，有无短，断缺陷·孔位及尺寸·表面涂覆（阻焊层）•（2）外壳及结构件·按材料表清查零件品种规格及数量（表贴元器件除外），见附表。·检查外壳有无缺陷及外观损伤。·耳机。•（3）THT元件检测·电位器阻值调节特性·LED、线圈、电解电容、插座、开关的好坏·判断变容二极管的好坏及极性格物致新·厚德泽人•3.贴片及焊接•⑴丝印焊膏检查印刷情况，焊膏一定要调匀。在刮膏过程中，焊盘两端焊膏一定要均匀，否则会有立碑现象•⑵按工序流程贴片顺序：顺序：1～23C1/Rl,C2/R2,C3/V3，C4/V4，C5/R3,C6／SC1088,C7,C8/R4,C9,C10，C11,C12，C13,C14,C15，C16。注意：①SMC和SMD不得用手拿。②用镊子夹持不可夹到引线上。③ICI088标记方向。④贴片电容表面没有标志，一定要保证准确及时贴到指定位置。•⑶检杳贴片数量及位置•⑷再流焊机焊接•⑸检杳焊接质量及修补•4．安装THT元器件•参见指导书图3.2.2(b)•(1)变容二极管V1（注意：极性方向标记）,R5,C17,C19。•(2)跨接线Jl、J2（可用剪下的元件引线）。•(3)轻触开关S1、S2。•(4)电感线圈L1－L4（磁环L1，色环L2(立式),8匝线圈L3,5匝线圈L4）。注意：L3、L4不可挤压使其变形•(5)电解电容C18(100µF）贴板装。（卧式）•(6)安装并焊接电位器Rp，注意电位器与印制板平齐。•(7)耳机插座XS（只有先将耳机插头插入耳机插座中进行焊接，才能保耳机插座XS完好，不致损坏。）。•(8)发光二极管V2，注意高度，极性如下图所示。⑼焊接电源连接线J3、J4，注意正负连线颜色。格物致新·厚德泽人•SMT收音机成品格物致新·厚德泽人材料清单格物致新·厚德泽人格物致新·厚德泽人印制板制作制作流程：格物致新·厚德泽人