回流焊托盘制作规格书-WI-A-021

东莞市立迪电子科技有限公司制作：杜永锋审核：日期：2011.4.19回流焊托盘制作规格书文件编号：WI-A-022版本：A/0序言随着工业的发展为了能够更有效的提高生产效率，减轻员工劳动强度和作业难度，提高产品的品质，就需要一种“治具”来辅助作业了。治具又分工装治具、检测治具两种，前者用于机械加工、焊接加工、装配等工艺便于加工、满足精度的需要而设计的一种工装夹具；后者为检测使用，因为有些机械尺寸不便于测量，其形状复杂，只好设计专门的检测块或者检测用的针对某一种产品而设计检具，比方塞规、环规等一些规则的检具，但有些是不规则的就必须专门设计一种检具来测量它的尺寸。治具在控制方面已由前期机械控制进入机械和电气控制相结合的时代，治具也被越来越多的被设计成能够自动化控制，其科技含量也越来越高，对设计人员要求不但有机械方面的知识，同时也要有电控方面的知识。治具在制作材料方面前期的木质、塑胶板材被合金、新型复合材料所取代，治具的机构日益简单灵活，便于操作。治具在设计方面已由前期的二维图纸发展成三维立体图像，在治具制作前期就可以模拟治具的使用，为人体工程学分析做了基础，以此不断改进治具。治具的标准化治具零部件的标准化日益成熟，加快了治具产业的发展。工业设备标准化为治具标准化提供了有利的保证。治具的类型已经多样化ICT治具、SMT治具，功能治具、工装治具、工装夹具、贴合机、运送压合机、LCD显示幕贴膜机，压胶机，进水口切料机，测变型治具、按键贴膜治具、按键检测机具，探针检测治具，量测治具、吸盘印刷治具、气动压合点胶治具，自动排片机等等。为了促进公司治具制作的标准化，特于2011年针对公司目前生产治具分大类制作治具制作规格书，通过治具制作规格书明确治具用途、原材料选择、制作流程、制作工艺、检验标准等。通过文件化的规范使公司治具的制作经验得以传承，好的方法得以推广。由于本人经验有限文件制作过程中难免有错误请大家不吝赐教，万分感激。谢谢!Johe.du2011-4-14目录：1.定义…………………………………………………………………12.范围…………………………………………………………………13.内容…………………………………………………………………24.权责…………………………………………………………………25.制作规范5.1…………………………………………………………………25.2…………………………………………………………………25.3…………………………………………………………………35.4…………………………………………………………………45.5…………………………………………………………………65.6…………………………………………………………………75.7…………………………………………………………………711、定义回流焊又称“再流焊”或“再流焊机”，它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。回流焊托盘是PCB板丝印锡膏后经过SMT贴片后通过一种“载具”通过回流焊进行焊接。“载具”的作用：1、应用于PCB板制程中SMT工艺；2、经CNC加工，精度高；3、SMT托盘采用防静电合成石/玻纤/铝合金制成，精度高、防静电、耐高温、不变形、低热传导等特性；4、共用性强，可以应用于刮锡膏、贴片、回流焊；5、高效率，可以采用一模托多个产品来提高生产效率；6、可以隐形限位机构，解决了定位柱精度装卸难问题;目前回流焊托盘已由玻纤板或者合成石通过定位柱定位压扣固定的形式发展到铝合金板隐形定位方式，到现在的磁性托盘。2、范围印刷锡膏、贴片、过回流炉制程均适用。合成石回流托盘:1.支撑薄形基板或软性电路板。2.可用于不规则外型的基板。3.可承载多连板以增加生产率。4.防止基板在回焊时,产生弯曲现象波峰焊有著在温度逐渐升高的环境中,仍能继续保持其物理特性。磁性托盘:1:作用：过回流焊用的载板。2:适用范围：此制具主要针对柔性板(FCB),薄板,散出板,铝基板，不规则外型板在红胶印刷，锡浆印刷，SMT贴片，过回流焊工艺中的载板，可多连板生产提高生产效率。3:制具材料：铝合金板、钢片及耐高温磁铁。4:优点：免清洗，易操作,寿命长，平整度好，高温状态稳定。§稳定性：磁性回流焊托盘在钢片磁性状态对FPC压平，为物理过程，磁性可依据要求增加或减少，不会因温度.时间等因素改变，较稳定。2§寿命：磁性回流焊托盘采用的材质，工作原理为物理过程，均为耐高温材料，只要不是破坏和事故状态可以永久使用。§质量：磁性回流焊托盘在取板时不会对FPC破坏。§成本：磁性回流焊托盘，使用方便，减少操作人员。不需其他额外辅助材料。3、内容：3.1回流焊托盘基板及原材料的选择。3.2回流焊托盘CNC编程设计3.3回流焊CNC加工工艺参数。3.4回流焊托盘组装。3.5回流焊托盘成品检验标准。3.6回流焊托盘使用注意事项。3.7回流焊托盘的保养。4、权责：4.1生产部负责波峰焊托盘的CNC编程设计，CNC加工，机械组装。4.2品质部依据《接单表》、《回流焊托盘检验标准》进行检验。4.3采购负责原材料的采购并要求供应商提供材料的材质报告、ROHS等文件。4.4业务部将客户要求反馈给设计、制作人员、检验人员协助完成检验，5、制作规范：5.1回流焊托盘基板及原材料的选择：序号名称材料备注1基板合成石、玻纤板、铝合金等特殊情况另定铝板6061回流焊托盘使用合成石、玻纤板必须使用防静电材料。5.2回流焊托盘CNC编程设计FPC软板回流炉托盘35.2.1根据资料将贴片料位置全部挖空便于透热，倒角120°。5.2.2PCB定位Pin一般采用对角2点定位，手指位开在定位Pin上侧或者下侧便于取放。5.2.3回流炉方向箭头标识在治具顶部，如果是一出多的形式雕刻在治具中间。5.2.4标示位置统一放在治具左下角，内容至少包含治具名称、制作日期、序号等，字体：宋体。钢片上也要蚀刻治具名称和方向箭头。5.2.5钢片在贴片料处开孔，并与底座采用2点对角定位。并在上侧或者下侧开便于取放。PCB回流炉托盘5.2.6PCB板通过定位柱定位或者板边定位，定位柱高度应与板厚度一致。距离定位柱10cm处留手指位。5.2.7贴片料处挖空，底部钻孔透热。5.2.8标示位置统一放在治具左下角，内容至少包含治具名称、制作日期、序号等，字体：宋体，字体大小根据托盘大小确定，颜色白色。5.3CNC加工工艺参数5.3.1回流焊托板加工参数：CNC加工工艺参数加工材料工序刀具转速rpm切削量mm备注玻纤板清面3mm铣刀180001～1.3玻纤板钻孔钻头200001玻纤板雕刻3mm铣刀18000～200001～1.5玻纤板倒角90、120、150°18000～200001～1.54倒角刀合成石清面3mm铣刀180001.0～1.5合成石钻孔钻头200001合成石雕刻3mm铣刀18000～200001～1.5合成石倒角90、120、150°倒角刀18000～200001～1.5铝合金清面3-6mm铣刀10000～120000.2铝合金钻孔钻头150000.6铝合金雕刻3mm-6铣刀10000～120000.2铝合金倒角90、120、150°倒角刀10000～120000.2FPC回流焊托盘CNC加工5.3.2加工前；1：打开程序，确定加工程序是否OK（加工材料是否跟加工程序深度一致，加工尺寸是否跟资料吻合，特殊加工方式是否清楚）2：检查放板，压板台面是否清洁，卡头是否清洁，索嘴是否配对，，加工前须将垫板进行光面处理，面板上的杂物用气枪清理干净。3：判断刀具，是否大小一致，刀具是否完整，（钻头类是否用卡尺测量确认过）5.3.3加工中：1;装夹；先将机台平面打好定位孔，表面清理干净，再将处理好的铝板放入，用压条将板面压紧，进入下一工序。如右图2：对刀；以四边距离加中心对刀（六个点），取中间值。需要用百分表打表后方可加工。3：走刀；确认下刀刀具为两刃钨钢刀，精雕机程序OK(转速为16500/分钟，进给100％，3.6m/min,吃刀深度为0.2mm，斜线下刀，角度2°)。如右图55.3.4加工后：1：取料；雕刻完成后，将压条松开退出后再将板轻轻拿出。2：自检；雕刻完成拿出后，进行外观检查，去除毛刺，并用卡尺及治具对照图纸检查尺寸，合格品流入下一工序。（磁铁孔深度2.15±0.05mm，外径￠05.000.5,用治具塞规进行检查）5.3.5注意事项1：一定要保证面板的平整和干净2：加工时撞刀后一定要校准原点后方可加工。3：加工时发现断刀问题立刻停止作业，要向编程人员反映问题，解决问题后再加工。4：如果批峰多时一定要换刀。5:进行压条压板时不可用力过猛，防止板面因外力太大而变形。6：走刀过程中要密切注意刀具的动向，防止板面松动引起尺寸误差。7：取料时不可以硬拉或者用工具撬，一定要轻拿轻放，保证质量。5.4回流焊托盘组装标准5.4.1装磁铁磁性托盘制作方式一：1：将板面（铁板）清理干净，上面铺上纸，用手将磁铁拿起，放入托盘的装磁铁位置。2：轻轻拖动上面的磁铁，让一粒磁铁进入。3：铆紧磁铁：将装好磁铁的产品置于平面铁板上（铁板需铺上纸张），左手拿住带锥尖治具棒（锥尖对准铆点），右手用木槌轻敲治具棒（力度适中），固定磁铁于产品内。6磁性托盘制作方式二：1：点胶将板面（铁板）清理干净，上面铺上纸，托盘置于板面，用手拿着高温胶水瓶将胶水滴入托盘上的待装磁铁孔内。2：装磁铁用手拿起一条磁铁（必须是高温磁铁），对着滴入胶水的磁铁孔，轻轻拖动上面的磁铁，让一粒磁铁进入，由铁板的原因而固定于托盘内。3：清洁托盘将装好磁铁的托盘等待大约十五分钟后，用碎布沾上酒精将托盘表面的多余胶水擦拭干净。5.4.2压定位Pin1；铣床台面清理干净，铆好磁铁的产品置于台面治具上，治具棒装好于铣床之上。2：左手将产品置于适当位置，右手将定位pin置于对好的孔径，再将其垂直压入紧固到位。(pin压入后外露1.4mm)5.4.3自检7组装完成后，作业员对产品进行外观检查，确认为合格品后，送出货待检验区待QA检验出货。5.4.4注意事项1：一定要保证面板的平整和干净2：磁铁装入后如果破损需及时更换。3：铆磁铁时锥尖需对好位置，防止碰坏表面引起产品报废。4：压钢片时需防止用力过猛治具棒压坏钢片，定位pin需垂直不可倾斜。5：铁板上取料时由于有磁性不可以硬拉或者用工具撬，一定要平行轻拿轻放，保质保量。回流焊托盘5.5.5回流焊托盘组装后必须人工校正。5.5.6压扣压板后不-能有间隙，防止在回流焊过程中板子变形。5.5.7定位Pin必须垂直基板，顶端不能倒角除去毛刺即可。5.5回流焊托盘检验标准5.5.1回流焊托盘检验从原材料→制程→成品进行检验。1．托盘表面不能有毛刺，没保留边必须倒角，定位柱不能歪斜，标识方向箭头必须涂成白色。2.基本不能变形、裂纹等缺陷。3.基板避位合适，不能撞料，贴片元件必须露出。5.5.2FPC软板磁性托盘1.托盘和钢片表面无脏污，整体协调,无残缺,变形;刮伤`毛刺`刀痕`手感不刮手.2.磁铁压入平整，两边铣边一致，孔径标准（￠3.0mm、￠2.0mm)。3.板面放上平台用0.05mm塞尺不能插入。4.磁铁压入后必须平整不能翘起。完成以上个工序检查后需填写“进料检验报告书”、“成品检验报告书”留档。5.6回流焊托盘使用注意事项回流焊托盘5.6.1在回流焊托盘进去回流焊之前，必须在预热单元对其进行加热。5.6.2轻拿轻放，避免人为碰撞损坏保护壁或其它配件，建议专人管理；5.6.3竖立存放，避免治具累叠过高至中下层治具变形，建议货架存放；5.6.4强酸强碱，避免治具接触强酸强碱以延长治具的寿命，建议中性焊剂；5.6.5忌讳酒精，避免用酒精和含酒精的清洗剂洗治具，建议用皂化剂；5.6.6防震运输，避免车间内部运输过程震动损伤治具，建议用防震车85.6.7回流焊托盘在通过回流焊时彼此之间需要一段距离，避免彼此之间碰撞和受热均匀。磁性托盘5.6.8在磁性托盘接触到回流焊之前，必须在预热单元对其进行加热。5.6.10