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编号：Q/SM-QC-20110906版本:A/0状态：二O一一年九月二十日发布二O一一年十月五日实施浙江世明光学科技有限公司发布主编日期审核日期批准日期杜昌瑞2011/9/14受控1、范围：本规程适用于本公司生产的LED灯具各系列产品的过程产品及半成品的检验项目、技术要求，试验方法及判别准则。2、引用文件：2.1《产品的监视和测量控制程序》2.2《标识和可追溯性控制程序》2.3《不合格品控制程序》2.4《纠正和预防措施控制程序》2.5《记录控制程序》2.6《产品规格书》3、检验项目（技术要求、检验方法及判定准则）：序号工序检验项目工艺技术要求检验频率记录表单1刷锡膏基板参数基板材质、规格尺寸；印刷的位置符合作业指导书要求、胶水的储存环境符合规定。首检后3PCS/2H首件确认单巡检记录表印刷质量2SMD贴装元件位置元件位置、贴装精度是否符合作业之指导要求首检后3PCS2/H首件确认单巡检记录表贴装精度3回流焊炉温曲线一温区130±10五温区170±10首检后3PCS/H首件确认单巡检记录表二温区140±10六温区210±10三温区160±10七温区235±10四温区160±10八温区250±10焊接质量回流后器件焊点质量符合作业指导书之要求4手工插件元件位置元件位置、焊点、剪脚符合作业指导书之要求首检后3PCS/H首件确认单巡检记录表焊点质量剪脚质量5电源老化老化参数老化参数、裸板质量符合作业指导书之要求3PCS/H巡检记录表裸板质量6装配产品套件1.产品套件符合BOM之要求2.涂敷硅胶、螺丝紧固符合作业指导书之要求首检后3PCS/H首件确认单巡检记录表涂敷硅胶螺丝紧固7成品老化老化参数老化参数、产品质量符合作业指导书之要求3PCS/H巡检记录表产品质量8成品测试产品参数产品参数、产品质量符合作业指导书之要求3PCS/H巡检记录表产品质量9贴标签标签内容标签内容符合标签文件之要求3PCS/H巡检记录表粘贴质量10包装材料规格材料规格、包装规范/质量符合作业指导书这要求首检后3PCS/H首件确认单巡检记录表规范/质量4、检验步骤：4.1首件检验：对生产开始或工艺条件改变后加工的首件（或最初几件）产品质量的检验（以下简称“首检”）。4.2巡回检验：对制造过程中进行的定期或随机流动性的抽检（以下简称“巡检”）5、检验控制范围：（产品生产过程发生下面状况时应加强首检、巡检的控制）5.1首检：5.1.1各车间每批次量产，开始生产加工时。5.1.2设备、工装故障调整或更换，开始生产加工时。5.1.3改变工艺参数或操作方法，开始生产加工时。5.1.4当班中途更换操作者或更换产品零件，开始生产加工时。5.1.5《QC控制工程图》要求的其它节点。5.2巡检：5.2.1未执行首检的生产工序，其加工质量直接影响成品质量。5.2.2虽执行首检但工序加工质量不稳定，以往不合格品出现较多的生产工序。5.2.3关键件或关键工序。5.2.4《QC控制工程图》要求的其它节点。6、检验执行程序：6.1首检工作程序：6.1.1首检由操作者当班开始生产，在调整好设备、工装、生产条件具备并处于正常生产状态时，加工的第一件自检合格品。6.1.2质检员在进行前准备好所需要的有效《物料BOM清单》、《工艺变更单》等资料。6.1.3SMT（刷红胶、贴片及回流固化）工序首检：SMT工序生产的每批板都需进行首件检查，且SMT在回流焊前及回流焊后都必须进行首件确认。6.1.4手插、波峰焊工序首检：插件、波峰焊生产的每批板都需进行首件检查。6.2.5测试及铭牌移印工序首检：测试、移印工序每批生产前都需进行首件确认。6.1.6首检应严格按照物料BOM清单、首件确认单、工艺变更通知单及《PCBA通用外观检验规范》进行，质检员对检验确认无误后，结果口头通知相关生产负责人，然后及时填写首检结果记录在《首件确认表》上。6.1.7若首检合格，在首检结果一栏填写“合格”，予以生产部进行批量生产；若首检不合格，应及时通知部门主管或生产工程人员进行分析整改，整改后需重新首检，待确认无误后方可进行批量生产。6.2巡回检验工作程序：6.2.1每2H参考《QC控制工程图》对各个生产车间每一道工序进行检查，如有不符合项记录在《巡检日报表》上，由直接责任人及管理者签字确认，并给出根本原因及改善对策。6.2.2客户反馈/审查问题点的改善状况，是否按照改善内容正确的实施，同时满足客户要求。6.2.3生产过程中巡检员按作业指导书及检验文件对每道工序进行巡检，巡检频次为：每个工位的巡检时间间隔不得超过2小时，每次巡检应覆盖到生产过程中的每道工序，并填写巡检记录，发现某个工序的不合格率超出5%时，及时填写《巡检严重问题报告》向车间和上级反馈信息，并根据异常程度做如下处理：①立即停止生产、停线；②要求立即纠正；③要求限期纠正；④警告或其它处罚6.2.4根据巡检问题点的轻重情况，把重不良整理到《巡检问题跟踪表》上，定期检查生产部对策实施情况，并记录实施结果。6.2.5当产品停工、返工后应对产品进行再次确认，确认合格后应及时通知车间恢复生产6.2.6巡检员应根据实际情况，对关键工序、质量不稳定的工序加大巡检频次及抽检数量，指导和监督操作工做好自检、互检工作。6.2.7巡检员应及时做好“合格”、“不合格”、“返工（修）”、“待检”、“待处理”等质量状态的标识，防止混淆及误用。6.2.8巡检员应及时做好车间物料质量状态的鉴定工作，所有不合格物料的调换报废必须由巡检员确认且签名，对于批量不合格率在3%以下或直接损失在500元以内的材料报废，由巡检员和车间负责人共同签字后可作报废处理，对于批量不合格率在3%以上或直接损失超过500元的材料报废，必须经品质经理批准方可进行。7、质量记录：质量检验记录填写应及时、准确、真实，并有记录人的盖章或签名和日期；记录保持完整、清晰、整齐，不得填写虚假记录。Q/SM-QC-201109062《首件确认记录》Q/SM-QC-201109061《巡检记录表》Q/SM-SCB-201109018《老化记录表》Q/SM-QC-201109021《品质异常单》Q/SM-SCB-20110820《返工/返修单》巡检记录表Q/SM-QC-201109061NO：工单号：产品名称：规格型号：数量：审核：IPQC：序号工序检验时间检验状况判定纠正/预防措施检验数量合格数不良数不良原因1刷锡膏2SMD贴装3回流焊4预加工5手工插件6剪脚7焊电源线8电源老化9灯板焊线10涂硅胶11螺丝紧固12成品测试13成品老化14贴标签15包装首件确认单Q/SM-QC-201109062NO：工单号产品名称订单数量产品编码送样数送检时间工艺工段工序检验内容/标准要求检验结果SMT外观检查刷锡膏1、核对基板、钢网及锡膏是否符合产品技术规格要求。2、印刷完成品检验，PAD之锡膏厚度，偏移程度是否符合技术要求。合格数：不合格数：SMD贴装1、依照产品BOM表检验基板A面（器件面）：有无漏件、错件、反向之不良缺陷。2、检验贴装精度是否符合产品技术要求。合格数：不合格数：回流焊1、依照产品BOM表核对基板A面（器件面）：有无漏件、错件、反向；基板翘曲及表面变色之不良缺陷。2、检验基板B面：PAD焊点有无少锡、包焊、锡裂、连锡、空焊、立牌等，以及基板表面有无锡渣、锡珠等不良缺陷。合格数：不合格数：检验结论合格□不合格□IPQC：纠正/预防措施IPQC：手工插件1、依照产品BOM表检验基板A面（器件面）：有无漏件、错件、反向、器件损坏、歪斜等不良缺陷。2、检验基板B面（焊点面）：PAD焊点有无虚焊、包焊、锡裂、连锡、空焊、拉尖、平脚、锡珠等不良缺陷。3、依照作业指导书之规定检验“剪脚”是否符合产品技术要求。合格数：不合格数：检验结论合格□不合格□IPQC：纠正/预防措施IPQC：组装及功能测试1、依照产品BOM表核对产品件套件、螺丝、电源线等规格型号是否一致。2、严格检验装配工艺、接线方式、涂硅胶等是否符合SOP文件之要求。3、外观检测：要求产品外表面颜色无色差、污渍、锐边毛刺、刮痕、变形、损坏等不良缺陷。合格数：不合格数：工作电压光通量工作电流色温工作频率功率因素检验结论合格□不合格□IPQC：纠正/预防措施IPQC：包装1、核对外箱、内衬泡沫、PE袋、说明书及包装备品备件等是否符合SOP文件之要求。2、检验包装工艺、规范要求是否符合客户之要求。合格数：不合格数：检验结论合格□不合格□IPQC：纠正/预防措施IPQC：返修单Q/SM-SCB-20110820NO:单号产品名称规格型号生产日期序号不良项目数量维修内容合格数报废数复检结论：IPQC：送修人维修人返修单Q/SM-SCB-20110820NO:单号产品名称规格型号生产日期序号不良项目数量维修内容合格数报废数复检结论：IPQC：送修人维修人品质异常单Q/SM-QC-201209021NO:通知者填写通知者异常工序产品名称及规格检验数量不良数量不良率A.问题叙述:B.图示C.评估意见：影响度：□高不良率□停线□效率□其它受文者填写A.原因:B.纠正和预防措施：文件更新:□SOP□FMEA□QCPP□其它处理日期：处理者：主管：发送：□生产部□采购部□研发部□仓库□经理复查结果确认：确认者：日期：