焊膏印刷工艺

焊膏基本知识Http://dfx.51.net焊膏印刷工艺焊膏基本知识Http://dfx.51.net目目录录
简介
焊膏
钢网模板
刮刀
DEK265GSX简要操作焊膏基本知识Http://dfx.51.net简简介介表面贴装技术(SMT)主要包括:焊膏印刷,精确贴片,回流焊接.其中焊膏印刷质量对表面贴装产品的质量影响很大,有60%的返修板子是因焊膏印刷不良引起的,在焊膏印刷中,有三个重要部分,焊膏(SOLDERPASTE),钢网模板(STENCILS)和刮刀(SQUEEGEES).如能正确选择,可以获得良好的印刷效果.焊膏基本知识Http://dfx.51.net
描述
由助焊剂和金属颗粒组成的一种触变性的悬浮液
目的
在回流焊过程中提供焊锡中间体,形成具有足够机械强度和电气强度的焊点好的焊膏具有
可焊性
可印刷性
稳定的质量
回顾与展望
CFC清洗－水清洗－免清洗
适用于超小间距组装工艺的焊膏焊膏焊膏焊膏基本知识Http://dfx.51.net焊焊膏膏的选择的选择焊膏印刷中对焊膏的选择通常遵循以下规则,钢模板的垂直厚度应该至少是焊膏中最大焊球直径的三倍(H=3Dmax),钢模上孔的宽度至少是焊膏中最大焊球直径的三倍(W=3Dmax).焊膏基本知识Http://dfx.51.net
焊膏颗粒
助焊剂系统助焊剂---除去焊盘表面、元件引脚表面的金属氧化物---防止表面再氧化活化剂---激活助焊剂，除去金属氧化物溶剂---溶解组分---提供流动性触变剂---防止焊膏结块---改善印刷特性焊焊膏膏化化学学组组成成焊膏基本知识Http://dfx.51.net
焊膏颗粒
合金成分影响---焊接特性通常---63Sn/37Pb,62Sn/36Pb/2Ag
颗粒尺寸影响太小----容易被氧化太大----很难进入模板孔选择---孔的宽度必须大于3倍金属颗粒的直径通常-----200/+325mesh(45-75微米)应用于50mil以上间距的印刷-325/+500mesh(20-45微米)应用于50mil以下、20mil以上间距-400/+500mesh(20-36微米)应用于20mil以下间距的印刷焊焊膏膏的的特特性性焊膏基本知识Http://dfx.51.net焊焊膏膏的的特特性性
焊膏颗粒
颗粒形状影响球形---减小氧化面积从而降低焊料球，容易进入模板孔隙通常--球形
金属含量通常---质量百分比90-90.5%；体积百分比大约为50%
流变性能
触变性和假塑性流变----剪切力增大粘度降低----在一不变剪切力下，液体的流动特性是一条迟滞回线。焊膏基本知识Http://dfx.51.net
三个流变指标粘度--定义为流动变形的阻力(
＝D);很大程度上影响焊膏在印刷模板上的滚动性触变指数---定义为在剪切率增加时，粘度比的改变{TI=[Log(

Log(D2)]/Log(D2/D1)}.影响焊膏与模板孔隙的分离.触变值---定义为迟滞回线的面积。焊焊膏膏的的特特性性shearstress(
shearrate(D)

D2D1焊膏基本知识Http://dfx.51.net
黏性
影响固定元件.---黏性不足会导致元件在PCB板上移动,焊膏与模板的分离.---太黏,焊膏下落不充分滚动---不合适的黏性导致膏条滚动性差
受影响于时间温度&湿度
塌陷
影响焊料球---落在焊盘外的焊膏在回流焊过程中没有被熔融的焊锡拉回，因而在焊盘旁边形成焊料球。焊焊膏膏的的特特性性焊膏基本知识Http://dfx.51.net
助焊剂活性影响焊料球---活性越高,焊料球越少腐蚀---通常活性越强，腐蚀越大。决定板子是否需要清洗.氮气---助焊剂活性低时，需要使用氮气作为焊接保护气体根据其活性分类---R,RMA,RA
其它性质SIR---PerIPC-SF-818,108电迁移铜镜铬酸银试纸颜色助焊剂残余焊焊膏膏的的特特性性焊膏基本知识Http://dfx.51.net
贮存通常---在2－8摄氏度、30－60％RH密封情况下能储存三个月为什么---防止金属颗粒氧化、吸潮和助焊剂系统挥发焊焊膏膏的的特特性性焊膏基本知识Http://dfx.51.net焊焊膏膏的的分分类类
按照溶剂不同酒精类(ex.AlphametalsLR725,737)水(ex.AlphametalsWS609)有机物无机物
按照清洗工艺不同CFC清洗水清洗(ex.AlphametalsWS609)免清洗(ex.AlphametalsLR725,737,HeraeusF360)焊膏基本知识Http://dfx.51.net代代号号系系列列HERAEUSF360Sn63-90M32=-200+3253=-325/+5004=-400/+500颗粒尺寸粘度范围D=200-400KcpsL=400-600KcpsM=600-800KcpsH=800-1000Kcps金属百分比Standard=90%客户名称助焊剂系列合金代号Sn62(179oC)=Sn62/Pb36/Ag2Sn62(183oC)=Sn63/Pb37Sn60(183-190oC)=Sn60/Pb40Sn10(268-300oC)=Sn10/Pb90Ag35(221oC)=Sn96.5/Pb3.5Ag5(220-240oC)=Sn95/Ag5Pb88(268-300oC)=Sn10/Pb88/Ag2焊膏基本知识Http://dfx.51.net代代号号系系列列AlphametalsLR73763Sn/37Pb90-3-M122=-200+3253=-325/+5004=-400/+500颗粒尺寸粘度范围LargerNumberHigherViscosity金属百分比Standard=90%客户名称助焊剂系列合金代号焊膏基本知识Http://dfx.51.net焊焊膏膏造造成成的的缺缺陷陷
未浸润*助焊剂活性不强*金属颗粒被氧化的很历害印刷中没有滚动*流变不合适性，例如:粘度、触变性指数*黏性不合适桥接*焊膏塌陷焊锡不足*由于微粒尺寸大，不正确的形状，或不可印刷性，焊膏堵塞模板孔焊膏基本知识Http://dfx.51.net焊焊膏膏造造成成的的缺缺陷陷焊料球*焊膏塌陷*在回流焊中溶剂溅出*金属颗粒氧化焊膏基本知识Http://dfx.51.net模板(Stencils)模板在印刷工艺中必不可少.它的好坏直接影响印刷工作的质量.本公司一般使用金属模板,它由薄薄的带有小孔的金属板组成.在开孔处,焊膏可以比较容易地流过小孔印刷到PCB板,.金属模板和PCB板之间不需要间隙,使用寿命长(30000次).金属模板有三种制造方法:化学腐蚀,激光刻制,电铸.本公司一般使用激光刻制的模板,它具有比较高的精度.激光切割出的熔融的金属会跳出小孔融化钢模表面,造成钢模表面粗糙,所以在激光刻制钢模时必须清洁钢模表面,去除熔融的金属微粒,这会造成微小的粗糙度,表面看起来暗淡无光.焊膏基本知识Http://dfx.51.net刮刀(Squeegees)本公司主要使用金属刮刀,在使用金属刮刀印刷时,刮刀使焊膏在其前面滚动,流进金属模板小孔,刮刀刮去多余的焊膏,留下模板厚的焊膏在PCB板的焊盘上.在印刷过程中必须注意刮刀压力的设置,如压力太小,焊膏将从刮刀下逃脱弄脏模板,如压力太大,刮刀会嵌入金属模板的孔中将焊膏挤出造成焊膏塌陷,甚至造成刮刀和模板的损坏,如何获得正确的压力设置:首先对每50mm长的刮刀施加1Kg压力,如300mm长的刮刀施加6Kg压力,然后减小压力,直到焊膏开始涂抹在金属模板上,然后增加1Kg压力,此时的压力值就是正确的压力值.焊膏漏抹在模板上时的压力值与焊膏被从模板的孔中挤出时的压力值之间有1--2Kg的范围,在这个范围内能获得良好的印刷效果.焊膏基本知识Http://dfx.51.netDEK265GSX简要操作
安全规范(SafetyFeature)
新产品准备(NewProductSetup)
机器准备(MachineSet-Up)焊膏基本知识Http://dfx.51.net安全规范(SafetyFeature)1紧急停止(EmergencyStoporE-Stop)2控制按钮(ButtonControl)3印刷头前盖(PrintHeadFrontCover)4印刷头支撑装置(PrintHeadLiftSupportAssembly)5PCB夹板(BoardClamps)6焊膏(SolderPaste)焊膏基本知识Http://dfx.51.net新产品准备(NewProductSetup)1开电[PowerON]开总闸[MainIsolator]按[System]2选择文件(ProductFile)按[Set-Up]按[LoadData]用[Left]/[Right]/[Up]/[Down]选出所需文件(如果是新文件,选择[Default])按[Edit]编辑文件(如果是新文件,[Lode])按[Next]或[Prev]选择每一参数,按[Incr.]或[Decr]改变其值按[Save]存文件按[Exit]退回主菜单焊膏基本知识Http://dfx.51.net3安装模板(LoadScreen/Stencil)按[ChangeScreen]按[MannualLoad]打开印刷头前盖手工更换模板(注意模板方向)关闭印刷头前盖按[System]按[ChangeScreen]按[MannualLoad]焊膏基本知识Http://dfx.51.net4PCB支撑工具准备(ToolingSet-Up)按[ChangeTooling]调整PCB的几何参数(PCB宽度及PCB定位参数)按[Adjust]按[Next]或[Previous]选择参数按[Incr]或[Decr]关闭参数按[Save]+[Exit]按[ChangeTooling]焊膏基本知识Http://dfx.51.net5调节视觉系统(VisionSystemPreparing)按[Set-Up]按[Mode]数次,直至STEP显示在显示屏上按[Exit]按[Run]并将PCB安置在进口传送带上(InputConveyor)按[AutoBoard]按[Step]按[Step],调整视觉系统(从略)按[Exit]按[AutoBoard]焊膏基本知识Http://dfx.51.net6安置刮刀和焊膏(FitSqueegeeandLoadPaste)7正式生产(RunningAProduct)按[SetUp]按[Mode]数次,直至AUTO显示在显示屏上按[Exit]按[Run]焊膏基本知识Http://dfx.51.net机器准备(MachineSet-Up)1机器参数(MachineParameters)每一种产品都有其特定的机器参数与其对应.在新产品和机器的准备时,我们必须调整这些参数,以期得到较完美的印刷效果.焊膏基本知识Http://dfx.51.net2模板底面清洗器(UnderscreenCleaner)模板底面清洗器自动清洗模板底面,清洗可分为”干”“湿”“真空”清洗及其混合.清洗方式,清洗频率等可编入生产程序中.模板底面清洗器的生产编程按[SetUp]按[EditData]用[Next]或[Previous]选中”creenCleanRate”,用[Incr]或[Decr]改变其值用[Next]或[Previous]选中”creenCleanMode”,用[Incr]或Decr]改变其值焊膏基本知识Http://dfx.51.net2清洗溶剂和清洗纸张的更换按[Head]用两个控制按钮抬升印刷头,注意印刷头的支撑,更换清洗溶剂和清洗纸张3焊膏涂敷按[PasteLoad]按[ManualLoad]打开印刷头前盖,人工涂敷焊膏至模板上,并关闭印刷头前盖按[System][Continue][Exit]焊膏基本知识Http://dfx.51.net4刮刀安装按[SetUp]