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一、模板/钢板二、三、印刷机简介四、焊锡膏印刷机理五、焊锡膏印刷过程六、印刷机工艺参数的调节与影响七、焊锡膏印刷的缺陷、产生原因及对策表面组装技术有两类典型的工艺流程：1、焊锡膏——再流焊工艺；2、贴片胶——波峰焊工艺。贴片胶——波峰焊工艺又称为”混装工艺“。MixedTechnology(LowComponentDensity)–a.ForSinglesidePCB:b.ForDoublesidePCB:PrintingSMCPacementReflowSolderingTHCInsertionWaveSolderingGlueApplicationSMCPlacementGlueCuringTHCInsertionWaveSolderingSideB--SideA--SideA--MixedTechnology(HighComponentDensity)–PrintingSMCPlacementReflowSolderingTHCInsertionWaveSolderingSideA--SideB--SideA--GlueApplicationSMCPlacementGlueCuring焊锡膏印刷是SMT中第一道工序。60%以上的毛病来源于焊锡膏的印刷！！！1、模板的结构“钢——柔——钢”的结构：外框：铸铝框架中心：金属模板外框与模板之间依靠张紧的丝网相连接。通常钢板上的图形离钢板的外边约50mm，丝网的宽度约30——40mm。材料：锡磷青铜——价格便宜、窗口壁光滑，寿命不长不锈钢——价格较贵、窗口壁不够光滑，寿命长一、模板/钢板2、金属模板的制造方法（1）化学腐蚀法廉价，但存在側腐蚀，窗口壁不够光滑，漏引效果较差。适宜0.65mmQKP以上器件产品的生产。（2）激光切割法当窗口密集时，会出现局部高温，影响板的光洁度。不锈钢模板大量使用。0.5mmQKP器件生产最适宜。（3）电铸法随着细间距QFP的大量使用而出现。0.3mmQKP器件生产最适宜。（4）高分子聚合物模板国外，新趋势二、模板窗口形状和尺寸设计基板厚和窗口尺寸过大，焊锡膏施放量就过多，易造成“桥接”；窗口尺寸过大，焊锡膏施放量就过少，易造成“虚焊”。1、模板良好漏引性的必要条件宽厚比=窗口的宽度/模板的厚度面积比=窗口的面积/窗口孔壁的面积锡铅焊膏的印刷：宽厚比≧1.6，面积比≧0.66无铅焊锡膏的印刷：宽厚比≧1.7，面积比≧0.7QFP焊盘：使用“宽厚比”参数BGA、0201焊盘：使用“面积比”参数2、模板窗口形状和尺寸将长方形的窗口改为圆形或尖角形在印刷锡铅焊膏时可适当缩小模板窗口尺寸，在印刷无铅焊锡膏时可直接按焊盘设计尺寸来作为模板窗口尺寸。3、模板的厚度通常如没有F.C，CSP器件时，模板的厚度取0.15。F.C，CSP器件所需焊锡少，厚度应薄，窗口尺寸也较小。局部减薄模板，局部增厚模板4、印刷贴片胶模板的设计快速，大生产。片式元件：两个圆形窗口IC：长条形窗口长条形窗口：宽度是两焊盘间距的0.4倍，长度是焊盘宽度加0.2mm。圆形窗口：直径是0.3—0.4mm。模板的厚度：0.15—0.2mm。三、印刷机简介手工调节印刷机、全自动印刷机。PCB板上要有高精度的工艺孔，及对中标志。四、焊锡膏印刷机理（1）焊锡膏受外力作用压入窗口焊锡膏必须出现滚动现象。由于触变性，受到压力后，黏度降低，便容易压入窗口中。（2）窗口中的焊锡膏沉降到PCB上五、焊锡膏印刷过程准备工作：调整印刷机工作参数：印刷：印刷质量检查：目测、AOI结束：模板、刮刀的清洗。1、刮刀的夹角最佳：45——60度2、刮刀的速度通常：20——40mm/s3、刮刀的压力印刷压力不够，会使焊膏刮不干净。一般：5——12N/25mm。4、分离速度早期是恒速分离，最好为不恒速。六、印刷机工艺参数的调节与影响5、刮刀形状与制作材料菱形、拖尾巴两种形状。聚胺脂和金属刮刀。七、焊锡膏印刷的缺陷、产生原因及对策优良的印刷图形应是纵横方向均匀挺括、饱满，四周清洁，焊锡膏占满焊盘。1、焊锡膏图形错位原因：钢板对位不当与焊盘偏移；印刷机印刷精度不够危害：易引起桥接2、焊锡膏图形拉尖，有凹陷原因：刮刀压力过大；橡皮刮刀硬度不够；窗口特大。危害：焊料量不够，易出现虚焊，焊点强度不够。3、锡焊量太多原因：模板窗口尺寸过大；钢板与PCB之间的间隙太大。危害：易引起桥接4、锡焊量不均匀，有断点原因：模板窗口壁光滑不好；印刷次数多，未能及时擦去残留焊膏；锡膏触变性不好。危害：易引起焊料量不足，如虚焊缺陷。5、图形污染原因：模板印刷次数多，未能及时擦干净；锡膏质量差；钢板离动时抖动。危害：易引起桥接。